涉及線路板、芯片等，中淳電子、煋邦等5個高端芯片項目簽約蘇州太倉

7月30日，蘇州太倉城廂鎮(zhèn)成功舉行高端芯片項目專場集中簽約儀式，現(xiàn)場共成功簽約5個項目，總投資超14億元。

圖片來源：太倉城廂

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中淳電子元器件及設(shè)備裝備項目：注冊資本2億元，總投資10億元，項目主要從事研發(fā)、制造柔性線路板等新型電子元器件及設(shè)備、裝備。達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值超6億元，年稅收超3000萬元。

煋邦智能芯片項目：注冊資本8000萬元，總投資3億元，項目主要為國內(nèi)民爆企業(yè)提供國內(nèi)最先進(jìn)的數(shù)碼電子雷管技術(shù)、設(shè)備及系統(tǒng)平臺整體服務(wù)。達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值超2.5億元，年稅收超2200萬元。

5G液態(tài)金屬導(dǎo)熱片項目：注冊資本1000萬元，總投資3000萬元，項目主要從事5G液態(tài)金屬導(dǎo)熱片，柔性導(dǎo)電材料研發(fā)設(shè)計與產(chǎn)業(yè)化，達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值超3000萬元，年稅收超300萬元。