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芯片設(shè)計(jì)業(yè)如何快人一步?2021國產(chǎn)IP與定制芯片生態(tài)大會(huì)啟動(dòng)在即

2021/07/04
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芯片產(chǎn)業(yè)歷來極其依賴知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)。尤其隨著IC設(shè)計(jì)步入系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)時(shí)代,集成度越來越高,設(shè)計(jì)愈加復(fù)雜,硅IP核復(fù)用的重要性日益凸顯,成為設(shè)計(jì)和量產(chǎn)的入口。市場研究機(jī)構(gòu)IP Nest 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體 IP 行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額46 億美元,較上一年增長 16.7%,這是自 2000 年以來的最高增長。另外IDC預(yù)測,2021全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到5220億美元,同比增長12.5%,IP市場也將獲得強(qiáng)勁增長動(dòng)能。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支撐和推動(dòng)國產(chǎn)自主創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)力量,核心IP和芯片定制能夠戰(zhàn)略性地撬動(dòng)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)到設(shè)備、整機(jī)的全流程,足以撬動(dòng)600倍的產(chǎn)業(yè)大市場。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)步入高質(zhì)量發(fā)展階段,提供配套的IP和芯片定制服務(wù)正成為國產(chǎn)硅IP核供應(yīng)商新的著力點(diǎn),也成為了IC設(shè)計(jì)廠商實(shí)現(xiàn)芯片差異化競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵所在。

對于IC設(shè)計(jì)廠商而言,與使用并集成不同第三方 IP 相比,采用IP公司提供的一站式芯片定制服務(wù)可以減少在IP核調(diào)試驅(qū)動(dòng)等方面的大量工作,一步到位交鑰匙快速集成,并能夠完成定制化設(shè)計(jì),確保高可靠性、高性價(jià)比、低BOM成本、信息安全,兼具成本與效率優(yōu)勢;而在為客戶定制芯片的過程中,IP公司可以收集和了解不同行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?IP 各技術(shù)指標(biāo)的需求,從而沉淀并打磨出更符合市場需求的 IP,這一分工模式有望為國內(nèi)設(shè)計(jì)公司和IP公司帶來“雙贏”。國內(nèi)一站式IP和芯片定制領(lǐng)軍廠商芯動(dòng)科技Innosilicon正是這一模式的成功踐行者。

FinFET / FDSOI先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和高帶寬內(nèi)存技術(shù)的雙重挑戰(zhàn)下,芯片設(shè)計(jì)主要存在三大難點(diǎn):IP集成成本較高、芯片產(chǎn)品上市風(fēng)險(xiǎn)大,來自FinFET工藝的集成約束,以及系統(tǒng)兼容性問題。因此IC設(shè)計(jì)公司亟需工藝經(jīng)驗(yàn)豐富、貼近客戶需求、定制能力強(qiáng)、商務(wù)模式靈活、有良好量產(chǎn)記錄和驗(yàn)證能力且能兜底風(fēng)險(xiǎn)的IP提供商,實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性價(jià)比和快速集成,保證系統(tǒng)一次量產(chǎn)成功。

所以,從國內(nèi)芯片市場需求來看,一站式IP與芯片定制服務(wù)這一模式也大有可為。芯動(dòng)科技聯(lián)合創(chuàng)始人敖鋼介紹,很多采用芯動(dòng)一站式IP和芯片定制量產(chǎn)服務(wù)的,不論是國產(chǎn)芯片還是海外芯片,都取得了成功,并實(shí)現(xiàn)大量出貨。這也證明了國產(chǎn)一站式IP與芯片定制的發(fā)展模式是可行的,且是極具性價(jià)比和可靠性的長期有效方案。

然而,盡管一些前沿的國產(chǎn)IP已然具備足夠強(qiáng)的研發(fā)和量產(chǎn)出貨能力,但國內(nèi)IP核的大部分市場基本被國外廠商壟斷,中國本土化率較低。國產(chǎn)IP仍面臨“不被信任”的尷尬處境。在當(dāng)前國內(nèi)高端芯片需求迫切、國產(chǎn)化機(jī)遇空前的雙重背景下,國產(chǎn)IP需要一個(gè)展示的平臺(tái),本土IC企業(yè)也更需要一個(gè)導(dǎo)入關(guān)鍵資源、提升核心競爭力的機(jī)會(huì)。

秉承著把中國的信息安全建立在自主IP技術(shù)上、把中國的核心產(chǎn)品建立在國產(chǎn)生態(tài)之上的目標(biāo)理念,7月6日,芯動(dòng)科技聯(lián)合中國先進(jìn)半導(dǎo)體一站式IP及定制量產(chǎn)中心發(fā)起主辦的『合作創(chuàng)芯·生態(tài)共贏——2021國產(chǎn)IP與定制芯片生態(tài)大會(huì)』將在上海浦東嘉里大酒店舉行。

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會(huì)上,國內(nèi)外一線的IP企業(yè)、EDA企業(yè)、設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)、晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)、整機(jī)企業(yè)、云計(jì)算企業(yè)等集成電路上下游領(lǐng)軍企業(yè)將共濟(jì)一堂,圍繞高性能計(jì)算、汽車電子及多媒體、低功耗IoT/MCU等三大主流應(yīng)用下的IP和定制芯片進(jìn)行展示和分享,覆蓋先進(jìn)工藝下的國產(chǎn)高速接口IP、CPU/GPU/NPU處理器IP、模擬和射頻IP,IP集成與驗(yàn)證、SoC芯片定制和設(shè)計(jì)服務(wù),以及國產(chǎn)EDA工具等各種新成果和新趨勢。

大會(huì)發(fā)起人、芯動(dòng)科技聯(lián)合創(chuàng)始人敖鋼表示,很多企業(yè)還不了解國產(chǎn)IP的現(xiàn)狀。實(shí)際上,本土IP企業(yè)已經(jīng)具備和國際IP公司一較高下的能力,甚至一些IP在細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了性能和技術(shù)上的領(lǐng)先超越,包括GDDR6、GDDR6X、HBM2e/3,以及國產(chǎn)自主的Chiplet等。

據(jù)介紹,本次大會(huì)作為國內(nèi)首個(gè)聚焦IP技術(shù)和產(chǎn)品合作的行業(yè)生態(tài)盛會(huì),將以國產(chǎn)IP和產(chǎn)品為導(dǎo)向,重點(diǎn)展示國產(chǎn)核心技術(shù)的高可靠性、高安全性、質(zhì)量不輸于人的特點(diǎn)。同時(shí)圍繞高性能DDRn IP、高性能SerDes IP、高性能RISC-V、GPU和多媒體IP、汽車電子IP、芯片設(shè)計(jì)與定制合作、代工與封測、5G八大專題,搭建上下游企業(yè)之間一站式對接IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓代工和封測服務(wù)等合作洽談的交流互動(dòng)平臺(tái),推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的合作共贏,共筑國產(chǎn)高端芯片生態(tài)鏈。

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此外,國際形勢日益復(fù)雜,市場又遭遇另一只“黑天鵝”——缺芯。在各大晶圓廠釋出增資擴(kuò)產(chǎn)的口號(hào)后,全球芯片供應(yīng)趨緊并未得到改善。上到主要汽車制造商,下至電視甚至小家電領(lǐng)域,“缺芯”等因素正給行業(yè)發(fā)展帶來不利影響。對此,多位行業(yè)大咖將在本次大會(huì)上,圍繞國產(chǎn)替代風(fēng)口下的缺芯困境,就企業(yè)間如何更好協(xié)同合作、加速設(shè)計(jì)和量產(chǎn)、共贏未來等重大議題展開圓桌討論。

簡而言之,芯片不是速食品,從定義到真正走向市場至少需要一到兩年的時(shí)間。 在先進(jìn)工藝SoC挑戰(zhàn)IP集限、整體產(chǎn)能緊缺的今天,芯片設(shè)計(jì)公司如何在網(wǎng)絡(luò)“快時(shí)代”里先人一步,如何和國產(chǎn)IP聯(lián)動(dòng)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)走向蓬勃,或許將成為其發(fā)展行業(yè)及市場地位的關(guān)鍵要素。

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