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比亞迪半導體上市申請獲受理

2021/07/01
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與非網7月1日訊 比亞迪發(fā)布公告稱,比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱比亞迪半導體)創(chuàng)業(yè)板分拆上市申請獲深圳證券交易所(以下簡稱深交所)受理。

公告中表示,比亞迪擬分拆所屬子公司比亞迪半導體至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。比亞迪半導體已于近日向深交所提交本次分拆的申請材料,并于2021年6月29日收到深交所發(fā)出的《關于受理比亞迪半導體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請文件的通知》。深交所依據相關規(guī)定對比亞迪半導體報送的首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請報告及相關申請文件進行了核對,認為文件齊備,決定予以受理。

根據比亞迪 5月12日公告的分拆預案,比亞迪半導體成立于2004年,主營業(yè)務為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售,旗下共有寧波半導體、節(jié)能科技、長沙半導體3家子公司,最新一輪融資顯示其估值已超過百億,公司由比亞迪控股72.30%。

2018-2020年度,比亞迪半導體分別實現(xiàn)營收13.40億元、10.96億元和14.41億元;同期歸母凈利潤分別為1.04億元、8511.49萬元和5863.24萬元,其中2020年度扣非歸母凈利潤為3200萬元。

比亞迪表示,本次分拆有助于比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防范能力,進而提升綜合競爭力及盈利能力,加速公司發(fā)展,把握中國半導體產業(yè)崛起的機遇,建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制,激發(fā)公司活力,助力業(yè)務不斷做大做強。

對于分拆對上市公司業(yè)務的影響,比亞迪稱,比亞迪半導體與公司其他業(yè)務保持較高的獨立性,本次分拆不會對公司其他業(yè)務板塊的持續(xù)經營運作造成實質性影響。

本次分拆上市后,比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心,同步推動工業(yè)、家電、新能源消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。

資料顯示:比亞迪半導體成立于2004年10月15日,注冊資本4.5億元人民幣,法定代表人為陳剛。公司致力于集成電路功率器件的開發(fā),目前產品主要覆蓋功率半導體器件、IGBT功率模塊、電源管理IC、CMOS圖像傳感器、傳感及控制IC、音視頻處理IC等。比亞迪為其大股東,持股72.3015%。

二級市場上,Wind數(shù)據顯示,比亞迪股價從2021年5月10日起一路上揚,到6月29日的36個交易日中,股價漲幅達75.96%,成交2696.72億元,換手率118.07%。截至6月30日午間收盤,比亞迪股價跌0.86%,報251.11元。

比亞迪半導體

比亞迪半導體

比亞迪半導體股份有限公司是國內領先的IDM企業(yè),主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體,半導體制造及服務,覆蓋了對光、電、磁等信號的感應、處理及控制, 產品廣泛應用于汽車、能源、工業(yè)和消費電子等領域,具有廣闊的市場前景。比亞迪半導體矢志成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

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