CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊,LG Innotek將向三星電子中端智能手機(jī)Galaxy A52、72大量供應(yīng)CoF(Chip on Film)。這是LG Innotek首次向三星智能手機(jī)量產(chǎn)供應(yīng)數(shù)千萬個(gè)CoF。LG和三星是否擴(kuò)大合作也成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
位于首爾馬谷LG科學(xué)園的LG Innotek本部
據(jù)韓媒Thelec4月2日?qǐng)?bào)道,LG Innotek將向三星電子Galaxy A52和A72批量供應(yīng)CoF。LG Innotek將單獨(dú)向Galaxy A52供應(yīng)CoF,向Galaxy A72與Stemco分擔(dān)供應(yīng)Cof。Stemoco是日本Toray Industry和三星電機(jī)的合資企業(yè)。
CoF是連接顯示面板玻璃基板和柔性電路基板(FPCB)的薄膜,在膜上放置顯示驅(qū)動(dòng)芯片--顯示Driver IC(DDI)??梢酝ㄟ^卷或折疊CoF膜,使產(chǎn)品變薄、變小。產(chǎn)品設(shè)計(jì)也可更加自由。三星電子在中端Galaxy A系列上位機(jī)型中使用CoF。
LG Innotek供應(yīng)CoF的Galaxy A52和A72是年總銷量超過3000萬臺(tái)的人氣機(jī)型。在兩款機(jī)型中,Galaxy A52的銷量比A72多。LG Innotek在兩款機(jī)型上獲得的CoF數(shù)量為數(shù)千萬個(gè)。另一個(gè)Galaxy A系列也有望供應(yīng)CoF。
LG Innotek的CoF
業(yè)界認(rèn)為,LG Innotek向三星智能手機(jī)大量供應(yīng)CoF是非常罕見的。LG Innotek雖然有少量向三星智能手機(jī)供應(yīng)零部件的案例,但是一下子獲得數(shù)以千萬計(jì)的物量還是首次。
目前,三星智能手機(jī)用CoF在LG Innotek銷售額中的比重預(yù)計(jì)不大。據(jù)悉,CoF價(jià)格為每個(gè)300-400韓元左右。如果LG Innotek向Galaxy A52和A72供應(yīng)數(shù)千萬個(gè)CoF,有望實(shí)現(xiàn)100億韓元左右的銷售額。與去年LG Innotek的銷售額9.54萬億韓元相比,僅占0.1%。
不過,由于三星電子近期旗艦智能手機(jī)銷售低迷,正集中于中端智能手機(jī)市場,LG Innotek的比重可能也會(huì)隨之增大??刂浦侵悄苁謾C(jī)CoF市場的Stemco雖然還有三星電機(jī)股份(30%),但最大股東是日本Toray Industry公司(70%)。從長遠(yuǎn)來看,2018年上任的LG代表具光模的“新LG”和三星之間擴(kuò)大合作也是值得期待的因素。
另一方面,Drive IC在顯示面板基板上搭載的方式根據(jù)基板種類或貼附方式可分為CoF,CoP(Chip on Plastic)和CoG(Chip on Glass)方式。它們的Drive IC搭載位置,以及顯示面板基板和FPCB連接形式不同。
三星旗艦智能手機(jī)采用CoP方式,在柔性有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)的聚酰亞胺(PI)基板上搭載芯片。Galaxy A系列下位產(chǎn)品線和低端Galaxy M系列采用CoG方式,在玻璃基板上搭載芯片。
Chip on Glass(CoG),Chip on Film(CoF)和Chip on Plastic(CoP)的比較