助“小米11"們站穩(wěn)高端，這個平臺正加速5G普及

回顧智能手機芯片發(fā)展史，我們總會感嘆技術進步如此之快。

此前，業(yè)界最先進的手機芯片所采用的工藝制程為 7nm，而當時主流電腦 CPU 還只是維持在 14nm 上；到了今年，手機芯片已經(jīng)開始使用 5nm 工藝，電腦 CPU 也到了 7nm。

先進的移動平臺是怎樣的？

那么，先進的手機芯片就只是在制程上掰手腕？事實上，還有很多值得關注的新增量。

首先當然是 5G。在 5G 商用捷報頻傳的今天，5G 已經(jīng)成為約半數(shù)消費者選擇手機時的考慮因素，驟增的市場需求吸引眾多芯片廠商都在積極布局。

其次是架構。隨著用戶對手機的要求不斷提升，手機芯片需要能夠提供突破性的性能和出色的能效，強悍的芯片架構是不可缺少的一環(huán)。

第三個是 AI。在今天，用戶對于游戲與圖像拍攝方面的追求遠超過往，人們習慣用手機去打游戲、拍照。AI 貫穿我們在手機上使用的所有特性和功能。因此強悍的 AI 性能也是頂尖的芯片不可或缺的。

當然，還有出色的 GPU 性能，超強的影像體驗等方面。歸根結底，都指向同一個目的——滿足用戶體驗。

功能機時代，手機只是用來打電話、發(fā)信息，偶爾聽聽音樂，或者瀏覽一下圖片，用戶對于手機性能的要求并不高，更沒人關心里面是什么芯片。到了智能機時代，人們對手機的要求已經(jīng)不單單是上述這些簡單功能。手機可以是錢包、相機、游戲機、掃描儀還有 AI 助手等等，甚至可以替代電腦的部分功能。

進入 5G 時代，業(yè)界更需要一個強大的芯片平臺來完成這一切。這個答案，來自高通。

2020 高通驍龍技術峰會上，高通推出了最新的旗艦級 5G 移動平臺——高通驍龍 888。驍龍 888 以業(yè)內領先的 5nm 制程工藝打造，采用 “1+3+4”的八核心三叢集架構，并且集成了高通驍龍 X60 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)，帶來了 5G、影像、AI 與游戲體驗上的顯著躍升。在能耗方面，驍龍 888 的 CPU 叢集的整體功效也比上一代有大幅改善。

在當前的手機芯片市場，驍龍 888 有實力笑傲群雄。

首先是連接性，驍龍 888 是世界上最先進的集成式 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)，配備了高通第三代 Sub-6GHz 和毫米波技術，可通過單一設計支持全球范圍的所有主要網(wǎng)絡頻段。它旨在為運營商帶來極大的靈活性，以便全球更多的網(wǎng)絡可以提供最佳的 5G 體驗。

驍龍 888 也是首款使用高通 FastConnect 6900 移動連接系統(tǒng)的驍龍移動平臺。這個出色的系統(tǒng)支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 功能，并將 Wi-Fi 6 的強大功能擴展至 6GHz 頻段。

在影像方面，驍龍首次支持三 ISP，意味著智能手機可以充分發(fā)揮三枚攝像頭的潛力，從三個不同的視角捕捉三路不同的影像流，然后決定哪一張照片或哪一個視頻最適合你，并將它們組合在一起，創(chuàng)造最佳體驗。

接下來是 GPU。高通 Adreno GPU 是移動游戲的核心，Adreno 是移動行業(yè)中最高效的圖形 IP。

高通在 AI 方面同樣花了不少精力，高通 AI 技術目前已經(jīng)賦能了超過 15 億臺終端。

最后是高通 Kryo 680 CPU。驍龍 888 是首個采用 Arm Cortex X1 架構的移動平臺，這是一個全新的架構，可將 CPU 性能提高 25%，將整個 CPU 叢集的整體功效提高了 25%。

無怪乎高通方面自信道：我們相信，這些核心領域再加上對 5G 的支持，驍龍 888 將定義獨一無二的頂級移動體驗。

全球 5G 最新進展到哪一步？

高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者，驍龍技術峰會一向是展示高通最新旗艦產(chǎn)品的舞臺。在驍龍 888 發(fā)布的舞臺上，高通多次談到了 5G。

高通公司中國區(qū)董事長孟樸在技術峰會中指出，5G 將加速旗艦級的功能和特性進入更多層級的手機，加速催生更多的移動終端的創(chuàng)新和應用，加速讓移動技術賦能千行百業(yè)。

與 4G 相比，5G 具有更高的速率、更寬的帶寬、更高的可靠性、更低的時延等特征，能夠滿足未來虛擬現(xiàn)實、超高清視頻、智能制造、自動駕駛等用戶和行業(yè)的應用需求。

5G 在全球的發(fā)展是過去 40 年中所有移動技術發(fā)展最快的。根據(jù)市場分析報告的預測，到 2023 年，全球 5G 連接數(shù)將達到 10 億，這比在 4G 時代實現(xiàn) 10 億連接數(shù)的時間整整提前了兩年。從 5G 的普及程度來講，在今年，也就是 5G 作為新一代移動通信技術實現(xiàn)商用的前 12-18 個月里，在中國市場已經(jīng)可以看到 5G 千元機，這也是在過去 3G 和 4G 時代沒有出現(xiàn)過的成績。這些都表明，5G 的普及速度會快于以前的 3G、4G。

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)從 3G、4G 一路發(fā)展到如今的 5G，社會各界從消費者到從業(yè)人員都已經(jīng)深深認知到移動互聯(lián)網(wǎng)的影響力，以及移動互聯(lián)網(wǎng)對社會進步所產(chǎn)生的積極作用。

IHS 預測指出，美國、中國、日本、德國、韓國、英國和法國七個國家將處于 5G 發(fā)展的前沿。而美國和中國有望在該研究跨越的 16 年間主導 5G 研發(fā)與資本性支出，兩國將分別投入 1.2 萬億美元和 1.1 萬億美元。IHS Markit 預計，美國的投入將約占全球 5G 投入的 28%，中國緊隨其后將約占 24%。

GSMA 的最新報告顯示，截至目前，73 家運營商已經(jīng)在全球 41 個國家和地區(qū)推出了符合 3GPP 標準的商用 5G 服務。全球有 380 家運營商正在投資 5G 網(wǎng)絡，這些網(wǎng)絡處于測試、試驗、試點、規(guī)劃或實際已經(jīng)部署等不同狀態(tài)。

基礎設施逐漸完善，5G 用戶增長受到新冠疫情的影響越來越小。預計 2025 年，5G 用戶數(shù)將達 17 億，賦能千行百業(yè)是 5G 的歷史使命，而 5G 獨立組網(wǎng)特別是其中的邊緣計算、企業(yè)專網(wǎng)、網(wǎng)絡智能化等特性，將帶來消費者體驗的革命性升級和企業(yè)應用的爆發(fā)式增長。

在推進 5G 商用落地的過程中，高通堅持與包括運營商、終端廠商、應用和服務開發(fā)商等在內的廣泛合作伙伴通力合作，從網(wǎng)絡、芯片、終端、應用和服務等多維度加速 5G 普及。同時，隨著 5G 的擴展，高通與運營商之間的合作也在不斷深化。

此前，高通宣布將攜手包括中國電信、中國移動、中國聯(lián)通等多家全球運營商，智能手機廠商，XR Viewer 制造商，于明年內面向消費者和企業(yè)級用戶交付能夠與搭載驍龍 8 系 5G 移動平臺的智能手機或者計算單元相連接的輕便式 XR Viewer 產(chǎn)品，通過 5G 技術提供前所未有的沉浸式體驗。

5G 的領路者是誰？

高通一直在積極引領 5G 之路。很多消費者對高通 5G 技術的認知，都是從全球第一款 5G 調制解調器——高通驍龍 X50 開始的。另外早在 2018 年，高通公司便聯(lián)合小米、OPPO、vivo、一加等共同打造了“5G 領航計劃”。優(yōu)秀的國產(chǎn)手機廠商基于高通 5G 調制解調器驍龍 X50 及完整的高通 5G 解決方案，率先開展了在全球 5G 手機市場的“布局謀篇”。

2019 年作為 5G 商用元年，是 5G 終端爆發(fā)的一年。這一年，不僅第二代高通 5G 調制解調器——驍龍 X55 順利推出，而且為了進一步加速 5G 發(fā)展，高通將 5G 解決方案也覆蓋到除旗艦之外的其他層級，以滿足不同消費者群體對 5G 終端的需求，同時，也促進了 5G 手機終端的進一步普及。

2020 年是 5G 商用關鍵年，也是高通第三代 5G 調制解調器驍龍 X60 發(fā)布之年。這款調制解調器憑借 5nm 的制程以及在 5G 連接方面諸多優(yōu)良特性，在發(fā)布伊始就在業(yè)內引發(fā)了廣泛關注。上面已經(jīng)提到，高通驍龍 888 5G 芯片就集成了驍龍 X60 5G 調制解調器和射頻系統(tǒng)。

12 月 28 日，小米發(fā)布新十年首款高端旗艦——小米 11，搭載的正是驍龍 888 芯片。這款芯片讓小米 11 的性能相比小米 10 得到大幅提升，同時功耗實現(xiàn)了降低。得益于驍龍 888 更強的 AI 算力，小米 11 相機功能以及計算攝影的優(yōu)化，大大增加了手機拍攝的易用性和趣味性。

小米集團創(chuàng)始人、董事長兼 CEO 雷軍表示：“十年來，從小米手機的第一代到最新的十周年代表作小米 10 系列，我們和高通技術公司攜手把最先進的移動體驗帶給了全球的用戶。高通驍龍 888 移動平臺是高通技術公司迄今為止性能最強悍的移動平臺，除了擁有領先的 5G 性能，在 AI、游戲和影像方面都帶來了突破與創(chuàng)新。

目前，除了小米，還有 OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊等手機廠商，均表示會陸續(xù)推出搭載高通驍龍 888 5G 芯片的旗艦機型，來年的 5G 手機市場又會呈現(xiàn)百花齊放的局面。

5G 的快速落地，以及越來越多的 5G 手機搭載驍龍移動平臺，這讓高通在營收上的表現(xiàn)也十分亮眼。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2020 年第三季全球前十大芯片設計廠商營收排名表顯示：高通第三季營收同比增長 37.6%達到 49.67 億美元，穩(wěn)居第一。

除了 5G 智能手機，其他使用 5G 的產(chǎn)品也會從高通 5G 技術中受益。美國券商 Baird 分析 Tristan Gerra 表示，高通正處于 5G 發(fā)展周期的核心，將 5G 技術從智能手機擴展到眾多終端市場，包括汽車行業(yè)、交通領域、遠程醫(yī)療、工業(yè)制造以及物聯(lián)網(wǎng)等。

高通方面表示，在過去短短兩年時間內，高通的工程師已將強大的 5G 技術和性能帶至驍龍 7 系、6 系和 4 系平臺，并攜手合作伙伴，通過“5G 領航計劃”，讓 5G 惠及更多人。目前，全球已有超過 700 款搭載驍龍的 5G 終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，不僅有智能手機，還有移動熱點、CPE、5G PC 等豐富的終端品類。

當然，5G 除面向個人通信以外，還將在多個領域有所擔當。雖然我們對高通的認知更多來源于其 5G 基帶和 5G 手機芯片產(chǎn)品，但是高通在 5G 技術方面的實力絕不僅僅局限于 5G 基帶和手機芯片領域。今年 7 月高通聯(lián)合二十多家中國合作伙伴（包括運營商）共同發(fā)布了“5G 物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”，希望能夠將 5G 帶入千行百業(yè)?；诖耍咄ㄕc工業(yè)應用、零售、能源、制造業(yè)等領域的用戶共建 5G 生態(tài)。

寫在最后

35 年來，從 2G 到 5G，高通引領了每一代的技術演進。但高通從未停歇，正不斷通過 5G 在一些新的領域找到新的可能性。

誠如其所言：5G 是未來的基礎，而高通為 5G 奠定基礎。
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