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伴隨著智能手機(jī)革命而興起的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,為我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展注入了巨大的活力,同時(shí)也使得全國(guó)上下對(duì)互聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體、集成電路(芯片)等產(chǎn)業(yè)的重視程度不斷提高。而集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,也是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最受關(guān)注的焦點(diǎn)。
?從 2014 年印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》開始,政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策提升至國(guó)家戰(zhàn)略層面,并設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金。尤其在 2017 年 -2018 年之后,我國(guó)幾乎開始以破釜沉舟的決心推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,各級(jí)政府紛紛出臺(tái)扶持政策,一時(shí)間全國(guó)上下掀起了一陣造芯熱潮。?前赴后繼的造芯夢(mèng)想家們?在這波造芯熱潮中,成功崛起的企業(yè)屈指可數(shù),相比龐大的芯片企業(yè)基數(shù)微不足道,堪稱是“一將成名萬骨枯”。
而在那些被淘汰的企業(yè)中,有一些甚至造成了百億規(guī)模的嚴(yán)重?fù)p失。?首先是抵押了 7nm 光刻機(jī)的武漢弘芯。?2017 年 11 月,弘芯半導(dǎo)體項(xiàng)目在武漢成立,號(hào)稱擁有 14 納米工藝自主研發(fā)技術(shù),要攻克 7nm,還擁有大陸唯一一臺(tái) 7nm 光刻機(jī),請(qǐng)來業(yè)界大佬臺(tái)積電前任 CTO 蔣尚義擔(dān)任 CEO。然而,三年之后,項(xiàng)目被曝爛尾,弘芯被多個(gè)分包公司告上法庭。?根據(jù)相關(guān)信息披露,武漢弘芯項(xiàng)目投資總額 1280 億元,截至 2019 年底已完成投資 153 億元,2020 年計(jì)劃投資 87 億元。如今項(xiàng)目爛尾,7nm 光刻機(jī)被拿去抵押,造成的經(jīng)濟(jì)損失高達(dá)上百億元。?其次是牽手格羅方德的成都格芯。?
成都格芯于 2017 年 5 月份啟動(dòng),由全球第三大晶圓代工廠格羅方德和成都市政府合作組建,規(guī)劃投資 90.53 億美元,當(dāng)時(shí)被稱為格羅方德在全球投資規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的生產(chǎn)基地。?成都政府為格芯建廠投入 70 億元,負(fù)責(zé)廠房、配套的建設(shè)和研發(fā)、運(yùn)營(yíng)、后勤團(tuán)隊(duì)的組建。然而,沒能等到正式投產(chǎn)的日子,建廠兩年不到格芯就停擺了,于 2019 年 5 月下發(fā)停工、停業(yè)通知,造成的經(jīng)濟(jì)損失接近百億。?還有想做 IDM 晶圓廠的南京德科碼。?德科碼(南京)半導(dǎo)體成立于 2015 年 11 月,總投資約 25 億美元,規(guī)劃生產(chǎn)電源管理芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片等。此外,該項(xiàng)目還將建設(shè) 8 英寸 /12 英寸晶圓制造廠、封裝測(cè)試廠、設(shè)備再制造廠、科研設(shè)計(jì)中心、IC 設(shè)計(jì)企業(yè)和配套生活區(qū)。?德科碼曾被寄予厚望,然而因?yàn)槿狈θ谫Y能力,最終還是迅速爛尾,2019 年 11 月 5 日被南京當(dāng)?shù)卣紴槭疟粓?zhí)行人。?這些在不同地區(qū)創(chuàng)立的造芯項(xiàng)目在啟動(dòng)之初都聲勢(shì)浩大,同樣都在短短幾年之內(nèi)先后陷入爛尾、停產(chǎn)、勞務(wù)糾紛,造成嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失,也讓眾多參與者的造芯夢(mèng)碎了一地。?這些企業(yè)起初都是打著“國(guó)產(chǎn)芯”的旗號(hào),大肆宣傳“芯片自主”,然后倉(cāng)促上馬,轉(zhuǎn)瞬之間鎩羽而歸,最終留下一地雞毛。令人不安的是,在一眾芯片企業(yè)中,很可能這樣急功近利搞“造芯運(yùn)動(dòng)”的并不在少數(shù)。?
造芯考驗(yàn)芯片企業(yè)的長(zhǎng)期耐力?在當(dāng)前愈演愈烈的造芯熱潮中,盡管我們已經(jīng)看到中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、寒武紀(jì)等一批初具規(guī)模的企業(yè)成長(zhǎng)起來。但更多的是在“政策補(bǔ)貼”的帶動(dòng)效應(yīng)以及“國(guó)產(chǎn)替代”的吶喊聲中旋生旋滅的泡沫。?或許這種“沙里淘金”的經(jīng)歷,也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展無法逃掉的“必修課”,但當(dāng)前有些地區(qū)和企業(yè)交出的“學(xué)費(fèi)”實(shí)在是有些太高了。?在政策和資本的加持下,如今席卷全國(guó)的“造芯熱”仍在不斷被推向一波又一波的新高潮。企查查數(shù)據(jù)顯示,目前我國(guó)共有 4.63 萬家芯片相關(guān)企業(yè),2019 年相關(guān)企業(yè)新增 0.58 萬家,今年前三季度新增企業(yè) 1.28 萬家,其中三季度新注冊(cè) 0.62 萬家,同比增長(zhǎng) 288.4%,環(huán)比增長(zhǎng) 34.8%。?
但集成電路是資本、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),能夠脫穎而出的企業(yè)終究屬于少數(shù)。如今國(guó)內(nèi)聲勢(shì)浩大的造芯運(yùn)動(dòng),最終能夠有所成就的也只會(huì)是少數(shù)參與者,其中大多數(shù)地區(qū)和企業(yè)的努力,注定難以獲得預(yù)期中的回報(bào)。?畢竟回顧數(shù)十年的行業(yè)發(fā)展史,全球范圍內(nèi)最終也只有臺(tái)積電、英特爾、鎂光等少數(shù)巨頭能夠幸存至今。國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展,同樣脫離不了行業(yè)的客觀規(guī)律。?芯片自主更需要集中化布局?國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著非常復(fù)雜的內(nèi)外環(huán)境。從外部環(huán)境綜合來看,就是必須加快實(shí)現(xiàn)芯片自主;而從內(nèi)部環(huán)境來說,各地區(qū)都想自己把半導(dǎo)體新興產(chǎn)業(yè)搞出成績(jī)。
在這樣的環(huán)境中,出現(xiàn)“造芯熱”有著一定的必然性。?不過事實(shí)上很多損失都可以避免,集成電路產(chǎn)業(yè)本身在技術(shù)和人才方面就業(yè)很高的門檻,在脫離“浮躁”、“僥幸”心態(tài)之后,不難認(rèn)識(shí)到,要想真正加速推進(jìn)集成電路發(fā)展,與其任由各地遍地開花的建設(shè)產(chǎn)業(yè)園,不如集中資源重點(diǎn)發(fā)展幾家企業(yè),而當(dāng)前國(guó)家已經(jīng)表示將進(jìn)一步加強(qiáng)規(guī)劃布局。?另外,在集成電路產(chǎn)業(yè)方面,我國(guó)只是在少數(shù)幾個(gè)領(lǐng)域有明顯短板,并非全面落后于國(guó)際先進(jìn)水平。?在 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域,除了華為海思,紫光展銳、中興等企業(yè)同樣具備 7nm 以下的先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)能力;在封裝測(cè)試領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)電科技是全球排名前三的封測(cè)龍頭。
?IC 制造領(lǐng)域算是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的短板,而更底層的半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,同樣較國(guó)際先進(jìn)水平存在顯著差距。?更具體地進(jìn)行分析,我國(guó)晶圓制造的先進(jìn)制程工藝是最大的短板,而關(guān)鍵的難點(diǎn)是國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)相比阿斯麥落后太多。阿斯麥已經(jīng)量產(chǎn)的 EUV 光刻機(jī)可以應(yīng)用于 5nm 以下的晶圓制造,據(jù)傳 2021 年將推出面向 3nm 以下的下一代 EUV 光刻機(jī)。?想要加快推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,實(shí)現(xiàn)芯片自主,擴(kuò)展規(guī)模固然很重要,但更關(guān)鍵的是要盡快解決光刻機(jī)等難點(diǎn)問題。只有解決了難點(diǎn)問題,補(bǔ)齊了短板,芯片自主才有希望真正實(shí)現(xiàn)。?
總之,相比起成千上萬的企業(yè)蜂擁而起,漫無目的地各自發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)更需要的是重點(diǎn)發(fā)展少數(shù)重點(diǎn)企業(yè)攻堅(jiān)克難,補(bǔ)齊短板,然后再帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。
文 / 劉曠公眾號(hào),ID:liukuang110