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1. PCB 組成
PCB 包含兩個(gè)重要的組成部分：Core 和 PP（Prepreg，半固態(tài)片）。
Core 的兩個(gè)表面都鋪有銅箔，用作導(dǎo)電層，兩個(gè)表層之間填充以固態(tài)材料，其由增強(qiáng)材料玻璃纖維浸以固態(tài)樹(shù)脂組成。
PP 的表面沒(méi)有銅箔，其由半固態(tài)樹(shù)脂和玻璃纖維組成，相比 Core 要軟一些，其構(gòu)成所謂的浸潤(rùn)層，在 PCB 中主要起填充作用，用以粘合芯板 Core。工廠生產(chǎn)時(shí)，浸潤(rùn)層一般無(wú)法做到超出 3 個(gè) PP（厚度大概在 20mil 左右）。正由于 PP 的半固態(tài)特性，制作完成的各 PCB 中的 PP 厚度也會(huì)有所偏差，因此，阻抗控制的一致性也可能存在偏差。
配合使用 Core 和 PP 以實(shí)現(xiàn)多層 PCB 的設(shè)計(jì)制作。
2. 銅箔
銅箔厚度經(jīng)常以盎司（oz）為單位進(jìn)行表示，oz 本是質(zhì)量單位（黃金白銀大家都懂得），銅箔的 1oz 表示將 1oz 質(zhì)量（28.35g）的銅箔均勻地鋪在 1 平方英尺面積上，其厚度是 1.37mil，約為 1.4mil=35um。
電路板常用的銅箔材料主要分為壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔分子嚴(yán)密，表面更平滑（有利于高速信號(hào)的傳播），耐折性和柔性較好，不易斷，因此一般應(yīng)用于有彎折要求的產(chǎn)品上。
3. PCB 板材
使用最多的 PCB 板材是 FR4，其以玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料，以環(huán)氧樹(shù)脂作為粘合劑。
另一種是家電等行業(yè)使用較多的復(fù)合基板 CEM1，其以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作為表層增強(qiáng)材料，兩者都浸以阻燃環(huán)氧樹(shù)脂。該板材主要使用于單面板場(chǎng)合。其機(jī)械強(qiáng)度要低于 FR4 板材，但是價(jià)格相對(duì)便宜一些，也具有阻燃特性。
PCB 材質(zhì)主要參數(shù)是相對(duì)介電常數(shù)和材質(zhì)損耗角，兩者組合在一起可以表示復(fù)介電常數(shù)，相對(duì)介電常數(shù)越大，信號(hào)在介質(zhì)中的傳播速度越慢；材質(zhì)損耗角越大，介質(zhì)損耗越大。因此在高速信號(hào) PCB 設(shè)計(jì)中，會(huì)盡量選擇介電常數(shù)和材質(zhì)損耗角小的材質(zhì)，相應(yīng)地，成本也會(huì)變高。
4. PCB 層疊結(jié)構(gòu)和阻抗設(shè)計(jì)
工作中使用較多的 PCB 層疊是 12 層、8 層和 6 層，也有遇到過(guò) 20 層以上的。一般情況下，在規(guī)模稍大的公司中，PCB Layout 和原理圖設(shè)計(jì)是由不同的人完成的，但這不意味著硬件工程師就不需要懂 PCB 相關(guān)的知識(shí)了，恰恰相反，很多時(shí)候 Layout 工程師并不清楚板子上哪些信號(hào)最重要，哪些次之。因此，硬件工程師最好在原理圖上注明信號(hào)在 Layout 時(shí)的注意點(diǎn)，并和 Layout 工程師積極溝通，指出其中的問(wèn)題點(diǎn)以協(xié)助其更改。這就要求硬件工程師也必須更加清楚 PCB Layout 相關(guān)的知識(shí)點(diǎn)，才能提出有效的指導(dǎo)意見(jiàn)。
實(shí)際工作中，多層板的層數(shù)一般都會(huì)由 Layout 工程師確定好，厚度一般都是 1.6mm 或 2mm，沒(méi)有特殊要求的話，板材也是 FR4 居多。PCB 的層疊設(shè)置有一些基本原則，對(duì)于提升信號(hào)完整性質(zhì)量來(lái)說(shuō)大有好處，我們可以按照這些原則檢查 Layout 工程師給出的設(shè)計(jì)是否合理，并提出改進(jìn)意見(jiàn)。
（1）電源平面與地平面盡可能靠近，最好是相鄰，因?yàn)閮蓚€(gè)完整平面可以構(gòu)成平面大電容，相當(dāng)于增加了去耦電容，降低了電源對(duì)地阻抗，有利于電源完整性 PI（PDN）。在實(shí)際 PCB 設(shè)計(jì)中，很難將所有的電源平面和地平面相鄰，但是一般可以在最中心的兩個(gè)相鄰疊層設(shè)置為電源平面和地平面，比如 8 層板的 4 層和 5 層，12 層板的 6 層和 7 層，這兩層緊密相鄰，具有良好的耦合效果。如果設(shè)計(jì)中有某個(gè)電源層的電源種類(lèi)較多，電源層會(huì)被分割地較為零碎，可將該電源層設(shè)置為緊鄰地層，以獲得相對(duì)較好的電容耦合效果，如 6 層為 GND，7 層設(shè)置為電源種類(lèi)較多的零碎電源層。8 層板和 12 層板常見(jiàn)比較好的層疊分配結(jié)構(gòu)分別如圖 1 和圖 2 所示（Altium Designer 中的層疊管理，使用 allegro 的話能夠根據(jù)層疊設(shè)置直觀地給出阻抗），圖中層疊的厚度尚未根據(jù)阻抗控制進(jìn)行優(yōu)化。
圖 1 8 層板常用層疊分配
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圖 2 12 層板常用層疊分配
（3）信號(hào)換層時(shí)，最好不改變參考層；次之是如果參考層改變了，最好不改變參考層的網(wǎng)絡(luò)屬性，而且在信號(hào)換層時(shí)，在信號(hào)過(guò)孔附近添加和參考層網(wǎng)絡(luò)屬性相同的過(guò)孔，前面 MIPI 文章中關(guān)于 PCB 過(guò)孔曾有提及到；如果信號(hào)換層，參考層的網(wǎng)絡(luò)屬性也發(fā)生了變化，最好能使兩個(gè)參考層越近越好。這些措施都是為了保證返回路徑的阻抗盡可能保持連續(xù)，層間阻抗盡可能低，從而減小信號(hào)壓降和信號(hào)畸變。
（4）盡量避免兩個(gè)信號(hào)層（包括兩個(gè)電源層）之間相鄰，以減小串?dāng)_。實(shí)在難以避免的情況，相鄰信號(hào)層則應(yīng)該正交走線，一層橫向走線，一層縱向走線。
