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    • 5G SoC 和外掛基帶,帶來(lái)的重量和體積差異無(wú)法忽視
    • 普及市場(chǎng),也需要卓越的 5G 性能
    • 適配 5G 的技術(shù)普惠:NPU 和 ISP 5.0 的雙翼包抄
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5G手機(jī)普及期:“淺灘戰(zhàn)”與芯片賽點(diǎn)

2020/05/01
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在這個(gè)無(wú)比特殊的春天里,5G 手機(jī)成為了為數(shù)不多的消費(fèi)市場(chǎng)亮點(diǎn),給大環(huán)境帶來(lái)了新的希望。根據(jù)中國(guó)信通院發(fā)布的《2020 年 3 月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告》,2020 年 1-3 月,全國(guó) 5G 手機(jī)出貨量達(dá)到了 1406 萬(wàn)部,接近同期整體智能手機(jī)市場(chǎng)的三分之一。在此期間,國(guó)內(nèi)共發(fā)布了 43 款 5G 手機(jī)。產(chǎn)品發(fā)布速度堪稱(chēng)前所未有。

一方面是 5G 商業(yè)紅利的順利打開(kāi),另一方面是手機(jī)廠商面臨多方壓力,必須在 5G 產(chǎn)品上孤注一擲。二者結(jié)合,在短時(shí)間內(nèi)造就了一個(gè)十分特殊的局面:消費(fèi)者想買(mǎi) 5G 手機(jī),但新出爐的 5G 手機(jī)未免也太多了吧?目前這個(gè)階段,毫無(wú)疑問(wèn)可以稱(chēng)之為 5G 手機(jī)普及期的起點(diǎn),各價(jià)位的 5G 手機(jī)產(chǎn)品開(kāi)始加速上市。

而正因?yàn)閮r(jià)位全面覆蓋、新產(chǎn)品眾多、宣傳話術(shù)五花八門(mén),所以更需要一些堅(jiān)實(shí)可信的 5G 產(chǎn)品價(jià)值評(píng)判標(biāo)準(zhǔn),用戶需要知道此 5G 和彼 5G 之間究竟有什么不同?順著這個(gè)邏輯,我們發(fā)現(xiàn)有一個(gè)因素確實(shí)在造成 5G 體驗(yàn)的直接差異化,那就是芯片。

手機(jī)市場(chǎng)有這樣一個(gè)“常識(shí)”:旗艦級(jí)看特殊能力,普及市場(chǎng)看核心能力。在 5G 手機(jī)滲透到各價(jià)位階段時(shí),必然會(huì)出現(xiàn)配置因成本而調(diào)整。這種情況下,就把市場(chǎng)重點(diǎn)關(guān)注的核心能力暴露了出來(lái)。

所以說(shuō)普及市場(chǎng)是一場(chǎng)“淺灘戰(zhàn)”,廠商和供應(yīng)鏈需在有限制的前提下,關(guān)注重點(diǎn)能力和用戶核心需求。就像潮水褪去,沙灘上的礁石被暴露出來(lái),用戶更能清晰勾勒面對(duì) 5G 大潮的抉擇模式。

4 月 23 日,nova 7 pro 和 nova 7、nova SE 發(fā)布。這一系列搭載了麒麟 985,以及不久前剛剛發(fā)布的麒麟 820。至此,華為已經(jīng)展示出了今年 5G SoC 芯片的全部陣容,并且有了產(chǎn)品交付。對(duì)比市面上的 5G 芯片解決方案,會(huì)發(fā)現(xiàn)華為率先完成了全系列芯片的 5G SoC,以及對(duì) AI、攝影、游戲等領(lǐng)域的提升。

讓我們以此為契機(jī),聊聊市面上 5G 芯片的核心對(duì)比。我們知道,移動(dòng)芯片是一個(gè)比拼布局精準(zhǔn)的長(zhǎng)線戰(zhàn)略空間,對(duì)未來(lái)的預(yù)判將顯著影響市場(chǎng)走向。當(dāng) 5G 手機(jī)走向普及化階段,芯片原點(diǎn)正在更清晰構(gòu)筑產(chǎn)品體系的差異化,形成用戶判斷和選擇 5G 產(chǎn)品新的指南。

5G SoC 和外掛基帶,帶來(lái)的重量和體積差異無(wú)法忽視

我們知道,目前市面上能夠看到的 5G 移動(dòng)芯片提供廠商,有華為海思高通、三星、聯(lián)發(fā)科紫光展銳。然而真正能夠大批量產(chǎn)上市,形成產(chǎn)業(yè)體系的只有華為海思和高通。所以三個(gè)月多達(dá) 40 款的 5G 手機(jī),可以看到主要是基于麒麟系列芯片的華為和榮耀,對(duì)陣基于高通驍龍系列芯片的若干廠商。

去年下半年,高通發(fā)布了自身面向 5G 商用市場(chǎng)的解決方案。其中驍龍 865 芯片采用外掛 X55 5G 基帶的方案,而面向普及市場(chǎng)的驍龍 765G,則將 X52 5G 基帶進(jìn)行了 SoC 化。這樣的策略當(dāng)然有廣泛的戰(zhàn)略考量,比如高通主要面向的北美市場(chǎng) 5G 建設(shè)相對(duì)滯后,讓旗艦芯片盡快完成 SoC 可能帶來(lái)較大的成本浪費(fèi)。

而相對(duì)于高通,華為則采取了全系列進(jìn)行 5G SoC 的策略。我們可以看到在全球首發(fā)了旗艦級(jí) 5G SoC 麒麟 990 5G 之后,華為持續(xù)推動(dòng)了 5G 能力進(jìn)入更廣闊產(chǎn)品空間的戰(zhàn)略。在去年麒麟 810 集成了 NPU 單元,實(shí)現(xiàn)了 AI 普惠化之后,今年可以看到 5G 普惠來(lái)得更迅猛了一些。來(lái)到 2020 年,3 月,華為發(fā)布了 8 系列全新 5G SoC 麒麟 820,采用自研華為達(dá)芬奇架構(gòu) NPU,升級(jí)了 Kirin ISP 5.0,采用了 BM3D 單反級(jí)圖像降噪技術(shù)和雙域聯(lián)合視頻降噪技術(shù),解決夜晚、暗光環(huán)境下照片和視頻拍攝中出現(xiàn)的噪點(diǎn)問(wèn)題。華為在 4 月又發(fā)布了 5G SoC 新成員麒麟 985 芯片,其中同樣集成了 5G Modem,支持 5G 手機(jī)實(shí)現(xiàn)雙卡業(yè)務(wù)并發(fā)功能,支持 NSA/SA 雙架構(gòu)和 TDD/FDD 全頻段,成為了全網(wǎng)通 5G SoC,尤其針對(duì) 5G 弱信號(hào)、高速行駛的高鐵、地鐵等復(fù)雜通信場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化。

可以發(fā)現(xiàn),這兩款芯片雖然有市場(chǎng)定位的不同,但在 5G SoC、5G 體驗(yàn),以及 AI、游戲、攝影等關(guān)鍵能力上進(jìn)行了一以貫之的全面保留。這也造成了眾多 5G 產(chǎn)品的第一個(gè)分水嶺——SoC 與否帶來(lái)的價(jià)值觀差異。

我們知道,外掛基帶方案往往在網(wǎng)絡(luò)代際更迭初期被采用,以此來(lái)應(yīng)對(duì)成本壓力和供應(yīng)鏈壓力。但是外掛網(wǎng)絡(luò)基帶也有顯著的問(wèn)題,比如高通 865 外掛 X55,直接帶來(lái)了手機(jī)處理器占據(jù)空間的加大,這將帶來(lái)產(chǎn)品的厚度增加、重量加大。而與此同時(shí),外掛基帶還可能帶來(lái)網(wǎng)絡(luò)在 4G、5G 切換間的卡頓和過(guò)高耗電,影響手機(jī)整體體驗(yàn)。

這樣對(duì)比下來(lái)會(huì)發(fā)現(xiàn),即使搭載了驍龍 865+X55 外掛基帶的高端機(jī),也很難在 5G 綜合體驗(yàn)與產(chǎn)品輕薄上戰(zhàn)勝搭載麒麟 985 甚至麒麟 820 的 nova 系列。這個(gè)差異化的根源,是華為在 5G 領(lǐng)域的長(zhǎng)期布局和投入,最終能夠比業(yè)界更快實(shí)現(xiàn)處理器全系列 SoC 化,進(jìn)入了更適合實(shí)現(xiàn)普惠 5G 的產(chǎn)業(yè)形態(tài)。

也許有人會(huì)懷疑,高通的驍龍 765G 不就完成了 5G SoC 嗎?在這個(gè)領(lǐng)域,又突顯出另一個(gè)芯片帶來(lái)的 5G 市場(chǎng)差異化問(wèn)題。

普及市場(chǎng),也需要卓越的 5G 性能

這里我們可能要理清一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題:5G 作為網(wǎng)絡(luò)技術(shù),是否應(yīng)該在普及期給客戶帶來(lái)一個(gè)“打折版”?從 3G 到 4G 時(shí)代以來(lái),常識(shí)上我們顯然不認(rèn)同這一方案。因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)性能應(yīng)該是各檔位終端相差不多的,只有這樣才能讓網(wǎng)絡(luò)成為公共基礎(chǔ)設(shè)施,基于網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用創(chuàng)新才能達(dá)成普惠,創(chuàng)造規(guī)模效應(yīng)。

而面向普及市場(chǎng)的高通 5G SoC 芯片驍龍 765G,集成的卻是 X52 基帶。業(yè)界普遍認(rèn)為這款基帶的 5G 網(wǎng)絡(luò)上下行速率只有 X55 基帶的一半。這導(dǎo)致很多搭載驍龍 765G 芯片的 5G 手機(jī),為消費(fèi)者奉上的是打折版本。而只有一半速率的 5G 對(duì)比 4G 有多少優(yōu)勢(shì)呢?這又是個(gè)耐人尋味的問(wèn)題了。

所以說(shuō),驍龍 765G 雖然解決了機(jī)身厚重的問(wèn)題,但卻在用戶最期待的 5G 能力上大打折扣。對(duì)比下來(lái)就會(huì)發(fā)現(xiàn)華為發(fā)布不同擋位 5G SoC 處理器的產(chǎn)業(yè)價(jià)值。這些處理器全部集成了巴龍 5000,在 5G 性能上保持了一致領(lǐng)先性。比如說(shuō),面向普及市場(chǎng)的麒麟 820,同樣支持 NSA/SA 雙架構(gòu)和 TDD/FDD 全頻段,支持 5G 手機(jī)實(shí)現(xiàn)雙卡業(yè)務(wù)并發(fā)功能,在一卡使用 5G 數(shù)據(jù)流量打游戲時(shí),另一卡可以同時(shí)正常接聽(tīng) VoLTE 高清語(yǔ)音通話及收發(fā)短信。此外,麒麟 820 還能實(shí)現(xiàn)在復(fù)雜的 5G 通信條件下保障疾速 5G 聯(lián)接,在高速行駛場(chǎng)景下支持先進(jìn)的自適應(yīng)接收機(jī)。時(shí)延方面,麒麟 820 全面加速 5G 網(wǎng)絡(luò)搜索和切換能力,實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先 5G 占網(wǎng)比。?

普及市場(chǎng),也需要不打折的 5G,保證將 5G 價(jià)值完整交給用戶。讓他們探索 5G 性能,認(rèn)可 5G 價(jià)值。確實(shí)也只有這樣,才能保證 5G 手機(jī)長(zhǎng)期站穩(wěn)市場(chǎng)。相信這也是業(yè)界共同的期許。

適配 5G 的技術(shù)普惠:NPU 和 ISP 5.0 的雙翼包抄

在 5G 手機(jī)走入普及期,產(chǎn)品呈現(xiàn)爆發(fā)式發(fā)布的周期里,我們可能還要注意另外一個(gè)由芯片引發(fā)的差異化因素:這個(gè)周期里并非只有 5G 一個(gè)市場(chǎng)誘因,眾多技術(shù)都處在加速成熟,走向移動(dòng)終端市場(chǎng)的變化區(qū)間里。就像前兩年開(kāi)始,沒(méi)有手機(jī)不講 AI,不著重描繪自己的 AI 能力。那么 5G 來(lái)了,就應(yīng)該 AI 退位了嗎?

事實(shí)上,就像 5G 體驗(yàn)和適配應(yīng)用會(huì)在多年中持續(xù)演進(jìn),AI 技術(shù)也是長(zhǎng)期進(jìn)化的底層技術(shù)。如今很少有手機(jī)應(yīng)用或者功能會(huì)用不到 AI。而我們可以確定的是,未來(lái) AI 將更有用,在深度和廣度上不斷進(jìn)化。

這就帶來(lái)了另一個(gè)問(wèn)題,5G 普及周期里,是否應(yīng)該讓其他技術(shù)也加速普及?畢竟 5G 只是網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ),基于它的產(chǎn)品和應(yīng)用創(chuàng)新卻可能不僅僅基于網(wǎng)絡(luò)一種條件。其他關(guān)鍵性能,比如 AI、圖形優(yōu)化、攝像頭能力,都是與 5G 相輔相成的技術(shù)互因。

這種情況下,5G 普及應(yīng)該伴隨著其他關(guān)鍵技術(shù)的普及,這又是芯片所承擔(dān)的關(guān)鍵能力。在去年麒麟 810 發(fā)布時(shí),我們分析過(guò)搭載端側(cè) AI 計(jì)算獨(dú)立單元 NPU,意味著一個(gè)全新產(chǎn)品周期的開(kāi)始。而在麒麟 985 和麒麟 820 上市時(shí),我們可以看到 NPU 的進(jìn)化被保留了下來(lái),并且完成了高速進(jìn)化。

比如說(shuō),麒麟 820 采用自研華為達(dá)芬奇架構(gòu) NPU,實(shí)現(xiàn)了 AI 性能與能效的升級(jí),相比上一代性能提升 73%?;?AI 應(yīng)用創(chuàng)新,麒麟 820 將領(lǐng)先的 AI 體驗(yàn)帶給更多價(jià)位段的手機(jī)用戶。而麒麟 985 則采用了創(chuàng)新設(shè)計(jì) NPU 大核+NPU 微核架構(gòu),NPU 大核展現(xiàn)性能與能效,微核 NPU 實(shí)現(xiàn)超低功耗 AI 應(yīng)用?;诙藗?cè) AI 能力,麒麟 985 搭配了全新的 AI RAW 技術(shù),能夠顯著改善影像質(zhì)量,在提升圖像細(xì)節(jié)的同時(shí)降低噪點(diǎn),并且能有效解決多人合影時(shí)出現(xiàn)的邊緣人物影像畸變問(wèn)題,對(duì)畫(huà)面邊緣進(jìn)行實(shí)時(shí) AI 校正,帶來(lái)更理想的成像效果。

基于端側(cè) AI 能力,以及 HiAI 平臺(tái)進(jìn)一步提供的能力開(kāi)放,賦能 AI 開(kāi)發(fā)者。麒麟正在持續(xù)推動(dòng) AI 走入普惠化周期的深度,而這一行動(dòng)與 5G 的普及相遇,可以造成 5G+AI 這對(duì)時(shí)代最期待搭檔的化學(xué)反應(yīng)。既然備受期待,那么這個(gè)組合能力就不應(yīng)該是旗艦機(jī)的自珍。

另一方面,麒麟 820 和麒麟 985 都搭載了第五代華為自研 ISP,像素吞吐率較上代提升 15%,能效提升 15%,并且支持 BM3D(Block-Matching and 3D filtering)單反級(jí)圖像降噪技術(shù)和雙域聯(lián)合視頻降噪技術(shù),能夠顯著降低照片和視頻拍攝中出現(xiàn)的噪點(diǎn)問(wèn)題,輕松應(yīng)對(duì)夜間拍照。

從芯片的角度看,麒麟 985 和麒麟 820 賦能下,nova 系列獲得了顯出不同于業(yè)界 5G 手機(jī)的綜合能力差異化,在 AI、拍照、游戲等領(lǐng)域能夠釋放領(lǐng)先的體驗(yàn)和用戶價(jià)值。5G 與這些技術(shù)之翼應(yīng)該是相輔相成的,只有技術(shù)融合創(chuàng)新,才能帶來(lái)用戶真正期待的 5G 時(shí)代,而不是好像僅有網(wǎng)速提升這一招。

整體而言,在 5G 普及化的關(guān)鍵周期里,移動(dòng)芯片正在像 3G 和 4G 時(shí)代一樣,又一次成為決定產(chǎn)業(yè)身位,甚至行業(yè)洗牌的關(guān)鍵因素。它能夠直接指明 5G 手機(jī)之間的差異化所在,形成 5G 賽道初啟階段的核心賽點(diǎn)。

對(duì)于消費(fèi)者而言,目前這一周期選擇 5G 手機(jī),更應(yīng)該審視芯片帶來(lái)的底層差別。新的技術(shù)時(shí)代正在適配新的消費(fèi)評(píng)判規(guī)則。某種意義上來(lái)說(shuō),這也是 5G 帶來(lái)的樂(lè)趣之一。

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