封測(cè)巨無霸誕生，日月光矽品合并獲批

2020 年 3 月 25 日，日月光控股發(fā)布公告稱，接獲國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷局（前身為商務(wù)部反壟斷局）通知，解除針對(duì)日月光（ASE）與矽品精密（SPIL）結(jié)合案所附加之限制條件。

2017 年 11 月 24 日，商務(wù)部發(fā)布 2017 年第 81 號(hào)公告，《關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司收購(gòu)矽品精密工業(yè)股份有限公司股權(quán)案經(jīng)營(yíng)者集中反壟斷審查決定的公告》，商務(wù)部決定附加限制性條件批準(zhǔn)此項(xiàng)收購(gòu)。

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隨著附加條件的解除，至此，歷時(shí) 4 年半的日月光收購(gòu)矽品精密一案圓滿結(jié)束。
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根據(jù)芯思想研究院的數(shù)據(jù)表明，日月光控股 2019 年合計(jì)營(yíng)收約 580 億元人民幣，是第二名安靠（Amkor）的營(yíng)收 278 億元人民幣的兩倍強(qiáng)，約占全球 OSAT 市場(chǎng) 30.5%，較 2018 年增加 1.3 個(gè)百分點(diǎn)。

并購(gòu)之路一波三折
2015 年在和中國(guó)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技競(jìng)購(gòu)星科金朋失利后，作為全球封測(cè)龍頭的日月光感受到了威脅，于是以并購(gòu)著稱的董事長(zhǎng)張虔生就把收購(gòu)的標(biāo)的瞄準(zhǔn)中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)二哥矽品精密。
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不過好戲總不會(huì)太快謝幕，這起并購(gòu)案可謂一波三折。
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2015 年 8 月，日月光對(duì)矽品精密發(fā)起公開收購(gòu)，宣布約以每股 45 元新臺(tái)幣，公開收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)矽品約 25%的股權(quán)，溢價(jià)幅度高達(dá) 34%。
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2015 年 10 月，日月光共收購(gòu)矽品精密流通在外普通股股份 7.79 億股，占其已發(fā)行有表決權(quán)股份總額之 24.99%，總計(jì)金額高達(dá) 10 億美元。
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但矽品精密一直抵抗，曾起訴日月光收購(gòu)無效，尋求外援抵抗。
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2015 年 12 月 11 日，紫光集團(tuán)宣布擬投資 568 億新臺(tái)幣（折合約 111.33 億元人民幣）股矽品精密。具體方案為紫光集團(tuán)以每股 55 元新臺(tái)幣認(rèn)購(gòu)矽品以私募方式發(fā)行的新股 10.33 億股，交易完成后，紫光集團(tuán)將持股矽品 24.9%，取代日月光成為第一大股東，并獲得一個(gè)董事會(huì)席位。
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紫光集團(tuán)半路出擊搶購(gòu)矽品精密，加速了日月光全盤收購(gòu)矽品精密的進(jìn)度。
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2015 年 12 月 15 日，日月光宣布已向矽品精密提出并購(gòu)案，將以每股普通股 55 元新臺(tái)幣（約 1.67 美元），現(xiàn)金收購(gòu)矽品精密 100%股權(quán)，估計(jì)交易金額為 1313 億元新臺(tái)幣（約 40 億美元）。但遭到矽品精密董事長(zhǎng)林文伯的拒絕。
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2016 年 3 月 17 日，日月光宣布，公司于 2015 年 12 月經(jīng)董事會(huì)決議通過第二次收購(gòu)矽品精密普通股股份。擬將共收購(gòu)矽品精密流通在外普通股股份 7.7 億股，占其已發(fā)行有表決權(quán)股份總額之 24.71%，惟本案因公平交易委員會(huì)未于收購(gòu)期間屆滿前審理完成，故宣布收購(gòu)條件無法成就。
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2016 年 4 月，日月光宣布，公司于 3 月及 4 月分別依 2016 年 3 月 24 日及 2016 年 4 月 1 日董事會(huì)之決議，于集中交易市場(chǎng)合計(jì)購(gòu)買矽品精密普通股 2.58 億股，購(gòu)買完成后本公司累計(jì)持有矽品公司普通股 10.373 億股，持股比例約為 33.29%。
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2016 年 6 月，日月光和矽品精密正式通過雙方共組控股公司的協(xié)議。
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2016 年 11 月 17 日，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)公平會(huì)決議通過不禁止日月光和矽品精密合并案。
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2017 年 5 月 15 日，日月光和矽品精密合并案獲美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）的審查準(zhǔn)許。
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2017 年 11 月 24 日，中國(guó)商務(wù)部宣布有條件批準(zhǔn)，日月光和矽品精密合并案。其實(shí)早在 2016 年 8 月 25 日，日月光就已經(jīng)向中國(guó)商務(wù)部遞件申請(qǐng)與矽品精密合并案，中國(guó)商務(wù)部于 2016 年 12 月 14 日正式立案，進(jìn)行第 2 階段審查，2017 年 1 月 12 日，商務(wù)部決定對(duì)此項(xiàng)集中實(shí)施進(jìn)一步審查。2017 年 4 月 12 日進(jìn)入第 3 階段延長(zhǎng)審查，此結(jié)合案的審查法定期限為 2017 年 6 月 11 日。不過，鑒于中國(guó)商務(wù)部告知，尚需更多時(shí)間審查。因此，日月光在協(xié)商后決議撤回原申請(qǐng)案，并同時(shí)重新遞件申請(qǐng)。2017 年 6 月 6 日，商務(wù)部對(duì)申報(bào)方的重新申報(bào)予以立案審查。。直到 2017 年 11 月 24 日，中國(guó)商務(wù)部宣布有條件批準(zhǔn)，使得整體審查階段至此終于告一段落。
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組建控股公司
2018 年 4 月 30 日，日月光在發(fā)跡的高雄 K1 廠，舉辦日月光投資控股公司揭牌典禮。同日，日月光投控（3711）正式掛牌，日月光（2311）與矽品精密（2325）兩家公司同日下市。
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以日月光最后收盤價(jià)新臺(tái)幣 44.5 元計(jì)算，根據(jù)日月光以普通股 1 股換 0.5 股的換股比例，日月光投控掛牌參考價(jià)為新臺(tái)幣 89 元。日月光投控以每股新臺(tái)幣 51.2 元收購(gòu)矽品精密普通股。股本為新臺(tái)幣 431.84 億元。
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日月光投控首屆董事會(huì)董事包括張虔生、張洪本、林文伯、蔡祺文、吳田玉、董宏思、羅瑞榮、陳昌益、陳天賜、張能杰、劉詩(shī)亮。董事長(zhǎng)、副董事長(zhǎng)分別由張虔生、張洪本擔(dān)任。
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日月光和矽品精密將以平行兄弟公司架構(gòu)，維持公司存續(xù)、名稱及現(xiàn)有獨(dú)立經(jīng)營(yíng)及運(yùn)作模式，并留任各自經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)及員工，組織架構(gòu)、薪酬、相關(guān)福利及人事規(guī)章制度不變。
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張虔生表示，日月光與矽品精密以控股公司作為平臺(tái)，可有效整合集團(tuán)內(nèi)部資源，也有利于組織決策，達(dá)到后端整合、前端專業(yè)分工的效益，將可同時(shí)提升兩家公司的競(jìng)爭(zhēng)力，讓日月光控股可以繼續(xù)穩(wěn)坐全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭的寶座。日月光與矽品精密在宣布合并后不僅沒掉單，且目前產(chǎn)能均滿載，因此聯(lián)合后的首件大事便是擴(kuò)產(chǎn)，并于高雄動(dòng)土興建 K25 廠。
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發(fā)力先進(jìn)封裝?
在日月光控股成立儀式上，張虔生表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已是成熟產(chǎn)業(yè)，未來 10 年將大者恒大，強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力是唯一發(fā)展之道。在強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手下，將取得更高市占率。
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芯思想研究院認(rèn)為，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多元化、模組化，以及區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展特色的趨勢(shì)，日月光已和矽品精密合并后，將在系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package，SiP）和扇出型封裝（Fan-Out）封裝方面強(qiáng)力出擊。
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扇出型封裝技術(shù)漸趨成熟，已經(jīng)量產(chǎn)且應(yīng)用在手機(jī)的射頻（RF）/ 電源管理（PMIC）/ 應(yīng)用處理器（AP）與儲(chǔ)存器的 ASIC/ASIC 上, 隨著線間距更微細(xì)，異構(gòu)整合，單晶片與多晶片的堆疊在基板上需求與系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的應(yīng)用。日月光共有 6 種扇出型封裝解決方案。

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aWLP: 自 2009 量產(chǎn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)已經(jīng)是非常成熟的技術(shù)，彈性化整合多晶片與堆疊晶片，而且具備低功耗與散熱佳的優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用在基帶（Baseband）、射頻（RF）、編解碼器（Codec）、汽車?yán)走_(dá)（Car Radar）。
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M-Series: 相較于 aWLP, M-Series 以 backside laminated film（背面層薄壓膜），6 面保護(hù)與 RDL contact on Cu stud surface 提供更好的信賴性，更好的 die shift(晶片位移)與 warpage control（翹曲控制），應(yīng)用在基帶（Baseband）、射頻（RF）、電源管理（PMIC）、編解碼器（Codec）。
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FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）: 高密度的晶圓對(duì)接解決方案，更好的電信效能，High I/O >1000，線距 / 線寬為 2/2 um，不需要 interposer，節(jié)省成本，運(yùn)用既有的倒裝芯片封裝技術(shù)，快速提供手機(jī)、平板、伺服器產(chǎn)品的上市時(shí)程。針對(duì)多晶片整合的解決方案, 依據(jù)需整合的晶片特性與晶片數(shù)目，提供 Chip last FOCoS、Chip first FOCoS，以 2um/2um 線寬線距做為異構(gòu)整合的解決方案，會(huì)比 2.5D 硅載板（Silicon Interposer）成本更低。
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FOPoP：主要應(yīng)用在手機(jī)處理器晶片，并與存儲(chǔ)芯片整合，于 2019 第三季量產(chǎn)。
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FOSiP：主要應(yīng)用在 RF-FEM 上，目前在工程評(píng)估階段。
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Panel FO（面板級(jí)扇出型封裝：2019 年底產(chǎn)線建置完成，2020 年下半年量產(chǎn)，應(yīng)用在射頻（RF）、射頻前端模組（FEM）、電源（Power）、Server。
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異質(zhì)集成將為全球封測(cè)公司帶來新一波的成長(zhǎng)期，日月光控股在此布局頗深。說到底，異質(zhì)整合（Heterogeneous Integration）也是系統(tǒng)級(jí)封裝的進(jìn)化。
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圖片來源：日月光

半導(dǎo)體行業(yè)正面臨一個(gè)新時(shí)代，在過去的幾十年中，器件的規(guī)模縮小和成本降低將不再繼續(xù)。在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上，在單片 IC 上集成更多的晶體管變得越來越困難和昂貴。半導(dǎo)體公司現(xiàn)在正在尋找技術(shù)解決方案，以彌合差距并提高性價(jià)比，同時(shí)通過集成增加更多功能。將所有功能集成到單個(gè)芯片（SoC）提出了許多挑戰(zhàn)，其中包括更高的成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性。一個(gè)有吸引力的替代方法是異質(zhì)集成，它使用先進(jìn)的封裝技術(shù)來集成可以通過最合適的工藝技術(shù)以最優(yōu)化的方式分別設(shè)計(jì)和制造的器件。
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異質(zhì)集成背后的總體思想是在同一封裝中集成多個(gè)芯片。《異構(gòu)集成路線圖 2019 年版》第 1 章概述中表明，Heterogeneous Integration refers to the integration of separately manufactured components into a higher level assembly (System-in-Package, SiP) that, in the aggregate, provides enhanced functionality and improved operating characteristics. 異質(zhì)集成是指將單獨(dú)制造的器件集成到更高級(jí)別的器件（如 SiP）中，該器件總體上可提供增強(qiáng)的功能和改進(jìn)的操作特性。
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日月光擁有多年領(lǐng)先業(yè)界的封裝經(jīng)驗(yàn)及系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，因應(yīng)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和行動(dòng)裝置小型化的需求，日月光系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)能提供小體積，大容量且低功耗控制器與傳感器的整合；此外，也發(fā)展多元商業(yè)模式，積極推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝生態(tài)圈，日月光以創(chuàng)新技術(shù)解決方案系統(tǒng)級(jí)封裝及傳感器（MEMS）封裝，結(jié)合銅打線、倒裝（Flip-Chip）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan Out）、2.5D/3D IC、基板與內(nèi)埋式芯片封裝，提供移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、高效能運(yùn)算與車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求。