2019 年,半導(dǎo)體市場(chǎng)毋庸置疑處于下行期,但也不是業(yè)界所有廠商都狀態(tài)不佳,TE Connectivity(TE) 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部工程總監(jiān)陳家輝在參加與非網(wǎng)年終專題《回顧 2019,展望 2020》時(shí)就做了不同的分析。他表示,“雖然研究報(bào)告說半導(dǎo)體行業(yè)是下行周期,但是就我們看到的而言,國(guó)內(nèi)客戶技術(shù)需求量在不斷增長(zhǎng),很多額外產(chǎn)能出現(xiàn),總體成本在下降,很多廠家都出現(xiàn)了自己定制化芯片。恰恰在定制化芯片需求產(chǎn)生的時(shí)候,我們的芯片插槽技術(shù)因有助于芯片定制化,能夠被大量采用。這恰恰是 TE 的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),因?yàn)槲覀冊(cè)诩夹g(shù)方面一直保持領(lǐng)先?!?/p>
TE Connectivity (TE) 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部工程總監(jiān)陳家輝
產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)服務(wù)“雙管齊下”
2019 年全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)了一些不穩(wěn)定因素,服務(wù)器市場(chǎng)和半導(dǎo)體市場(chǎng)均出現(xiàn)波動(dòng),廠商和客戶都面臨巨大的挑戰(zhàn),渠道客戶和 OEM 客戶都有比較明顯的縮減投入的跡象。站在供應(yīng)商的角度,陳家輝認(rèn)為,“TE 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部應(yīng)對(duì)出色,靈活管理成本,聚焦客戶需求,改善內(nèi)部反饋流程,提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力;執(zhí)行增長(zhǎng)戰(zhàn)略;提供差異化服務(wù);領(lǐng)跑市場(chǎng),立足市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn),攻堅(jiān)新設(shè)計(jì),不斷超越客戶預(yù)期,取得了一系列技術(shù)和產(chǎn)品突破。例如,為支持市場(chǎng)下一代性能更高、系統(tǒng)拓展性更強(qiáng)的中央處理器(CPUs)設(shè)計(jì),TE 作為少數(shù)幾家能夠?yàn)橄乱淮?CPU 提供插座及硬件解決方案的供應(yīng)商之一,可提供其最新款 CPU 設(shè)計(jì)的插座和其他硬件,支持 PCIe Gen 4 高速數(shù)據(jù)傳輸,可用于四核及八核處理器系統(tǒng)架構(gòu)。同時(shí),TE 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部也在積極拓展測(cè)試測(cè)量新市場(chǎng)、IoT 新市場(chǎng)。”
從產(chǎn)品方面來看,2019 年,TE 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部聚焦客戶需求,前瞻市場(chǎng),在技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)上取得了一系列突破性進(jìn)展。以 5G 為例,5G 三大應(yīng)用場(chǎng)景需要更高帶寬,更高傳輸速率,非??煽康牡脱訒r(shí)連接。大量的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸對(duì)連接器提出了非常大的挑戰(zhàn)。為了滿足大容量的數(shù)據(jù)傳輸和遠(yuǎn)距離覆蓋,需要相應(yīng)的提高傳輸功率,也需要許多器件更多的被集成在一起,對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸過程中使用的連接器的傳輸速率、散熱等方面都提出了更大的技術(shù)挑戰(zhàn)。針對(duì) 5G、數(shù)據(jù)中心等在高速傳輸、散熱、功率等方面的需求,TE 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部實(shí)現(xiàn)了一系列突破。
在 TE 高速傳輸技術(shù)上,目前市場(chǎng)主流是 56G 數(shù)據(jù)傳輸,TE 超前于市場(chǎng),2019 年在 112G 產(chǎn)品大量投入,拓展到背板、輸入輸出(I/O)和電纜組件等各方面。2020 年客戶系統(tǒng)向數(shù)據(jù)傳輸速率 56G 到 112G 過渡,TE 可以非??斓蒯槍?duì)應(yīng)用場(chǎng)景和系統(tǒng)架構(gòu)需求,迅速做定制化的設(shè)計(jì),這就是技術(shù)儲(chǔ)備帶來的時(shí)間優(yōu)勢(shì),而且前期通過比較充分的驗(yàn)證,產(chǎn)品具有更優(yōu)異的可靠性、可拓展性。典型產(chǎn)品是 Sliver 2.0 連接器。新型 SFF-TA-1002 Sliver 帶電纜插座支持卡邊緣以及電纜應(yīng)用,包括轉(zhuǎn)換卡、電纜、SSD 驅(qū)動(dòng)器和定制連接,支持 PCIe Gen 5 高速數(shù)據(jù)傳輸,傳輸速率可升級(jí)至 112G。
在“散熱橋”技術(shù)上,經(jīng)優(yōu)化設(shè)計(jì),在氣流受限的 I/O 應(yīng)用中,提供兩倍于傳統(tǒng)散熱器+導(dǎo)熱墊導(dǎo)熱技術(shù)的熱傳導(dǎo)性能??珊?jiǎn)化系統(tǒng)架構(gòu),無需采用傳統(tǒng)解決方案中額外的機(jī)械壓縮裝置,減少組件數(shù)量。目前,基本上在市場(chǎng)上沒有看到有類似的產(chǎn)品,該技術(shù)除了可運(yùn)用于傳統(tǒng)的光模塊,基于平臺(tái)技術(shù)進(jìn)一步拓展,還可進(jìn)一步拓展到芯片散熱方面。
在電源連接器上,隨著速率提升,整個(gè)行業(yè)迫切需要更高電流和更高性能產(chǎn)品來支撐新設(shè)計(jì),TE 于 2019 年 9 月推出的電源連接器產(chǎn)品線最新拓展產(chǎn)品——MULTI-BEAM Plus 連接器,單個(gè)端子支持 140A 電流傳輸,滿足下一代電源需求。
2020年,重點(diǎn)布局5G和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)
隨著技術(shù)和應(yīng)用的演進(jìn),客戶需求會(huì)發(fā)生改變,因此每家公司都需要及時(shí)調(diào)整發(fā)展戰(zhàn)略。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正迎政策紅利密集加碼,業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),2019 年我國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將突破 6000 億元。據(jù)了解,目前我國(guó)初步形成北京、上海、廣東等工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。政策布局將進(jìn)一步由省向市下沉,圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)及應(yīng)用推廣,相關(guān)細(xì)化政策將出臺(tái)落地。工信部近日印發(fā)《關(guān)于印發(fā)“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512 工程推進(jìn)方案的通知》,明確到 2022 年,將突破一批面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)特定需求的 5G 關(guān)鍵技術(shù),“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”的產(chǎn)業(yè)支撐能力顯著提升。
關(guān)于 2020 年的戰(zhàn)略布局,陳家輝表示,“TE 的戰(zhàn)略之一仍是聚焦客戶需求,以戰(zhàn)略性項(xiàng)目為首要任務(wù)和投資重點(diǎn),開發(fā)新客戶,研發(fā)新應(yīng)用和整合解決方案,以擴(kuò)展市場(chǎng)份額。展望 2020 年,TE 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部將重點(diǎn)布局 5G 與數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。我們相信這將成為未來營(yíng)收增長(zhǎng)的引擎之一?!?/p>
在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),包括網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)計(jì)算技術(shù)。網(wǎng)絡(luò)計(jì)算又涉及云計(jì)算、人工智能等。2019 年 TE 看到高速內(nèi)部傳輸領(lǐng)域呈現(xiàn)比較明顯的增長(zhǎng)趨勢(shì)。2020 年,TE 也會(huì)持續(xù)增加投入,不斷拓展技術(shù),更及時(shí)對(duì)客戶需求做出響應(yīng)。
另外,5G 商用賦能物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)將和數(shù)據(jù)中心進(jìn)一步融合,天線功能集中度會(huì)更高,會(huì)集成新的功能,比如集成傳感器,讓天線更加智能,天線除了信號(hào)傳輸,還具有安全監(jiān)控、溫度、濕度監(jiān)控等功能,而不只是單純的天線。陳家輝對(duì)與非網(wǎng)記者表示,“物聯(lián)網(wǎng)天線是 TE 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一個(gè)重點(diǎn),天線會(huì)集成新功能,比如集成傳感器,讓天線更加智能,天線除了信號(hào)傳輸,還具有安全監(jiān)控、溫度、濕度監(jiān)控等功能,不是單純的天線?!?/p>
“拓展新的細(xì)分市場(chǎng)是 TE 在 2020 年重點(diǎn)方向之一。以測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域?yàn)槔弘S著新的芯片研發(fā),傳輸速率提升,相應(yīng)新架構(gòu)產(chǎn)生,新的測(cè)試設(shè)備、測(cè)試能力需要提升。包括 5G 對(duì)于測(cè)試的要求也在提升,需要高密度、高頻率。測(cè)試測(cè)量應(yīng)用是我們 2019 年戰(zhàn)略之一,2020 年我們相信會(huì)看到更多的需求、應(yīng)用及相應(yīng)產(chǎn)品?!?陳家輝最后補(bǔ)充。