從電子管到晶體管，集成電路的發(fā)展趨勢(shì)如何？

與非網(wǎng) 10 月 8 日訊，集成電路由最初的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時(shí)元器件也在成倍增長(zhǎng)。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

微電子技術(shù)為人類(lèi)創(chuàng)造了全新的信息世界，進(jìn)入了從 1998 年開(kāi)始的初期信息社會(huì)，使得集成電路立下了人類(lèi)社會(huì)發(fā)展的進(jìn)程中不可磨滅的歷史功績(jī)。

觸底反彈

當(dāng)前，全球 GDP 增長(zhǎng)與 IC 市場(chǎng)具有較高的相關(guān)性。世界 GDP 實(shí)際增長(zhǎng)率有望觸底回升。作為與世界 GDP 增長(zhǎng)率具有較高相關(guān)性費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)，在世界 GDP 實(shí)際增長(zhǎng)率出現(xiàn)觸底回升的情況下，費(fèi)城半導(dǎo)體或在今年有望出現(xiàn)階段性見(jiàn)底，并提前出現(xiàn)上升。

根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)顯示，2019 年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)增速將從 2018 年的 13.7%，下跌至 -12.1%，但是將在 2020 回升至 5.4%，從側(cè)面佐證我們以上的猜想：2019 年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望見(jiàn)底，2020 年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)翻轉(zhuǎn)。

國(guó)產(chǎn)替代

世界集成電路重心已從歐美轉(zhuǎn)向亞太地區(qū)。

1986 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)按區(qū)域分布的市場(chǎng)占比區(qū)分，日本市場(chǎng)是最大的區(qū)域市場(chǎng)，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的 39.7%，而此時(shí)亞太(除日本外)市場(chǎng)僅占 7.8%。

而到了 2016 年，亞太(除日本外)地區(qū)市場(chǎng)已占全球市場(chǎng) 61.5%，成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)地區(qū)。

根據(jù) ICInsights 數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)達(dá)到 4740 億美元，中國(guó)約占世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 19.57%，是全球重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所在地。

摩爾定律

以小尺寸 SOC 為代表的延續(xù)摩爾，以及以 SIP 技術(shù)為代表的擴(kuò)展摩爾，以目前的技術(shù)，相對(duì)于超越摩爾和豐富摩爾這兩大方向，是較為容易突破于實(shí)現(xiàn)，從商業(yè)的角度也有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

從技術(shù)角度，以小尺寸 SOC 為代表的延續(xù)摩爾，以及以 SIP 技術(shù)為代表的擴(kuò)展摩爾，將會(huì)是未來(lái)一段時(shí)間集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

5G 帶動(dòng)

5G 發(fā)展提升集成電路產(chǎn)業(yè)下游景氣度。5G 通信與 4G 通信相比較，其具有更快的用戶(hù)體驗(yàn)速率，更低的時(shí)延，和更高的設(shè)備連接密度的特點(diǎn)。

5G 商用牌照落地后，基站建設(shè)和終端消費(fèi)的提速，將帶動(dòng)集成電路需求量上升。

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