全球服務(wù)器行業(yè)市場分析
與非網(wǎng)與康佳特業(yè)務(wù)總監(jiān)林美慧的直接對話
近年來,隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的高速發(fā)展和 5G 商用的部署,我們的工作、生活越來越趨向于智能化、數(shù)據(jù)化,服務(wù)器的工作負載和使用場合的改變將供應(yīng)商及其技術(shù)推往不同的方向,因此2019 年服務(wù)器市場處于轉(zhuǎn)型期。許多企業(yè)和云供應(yīng)商有持續(xù)購買新硬件的需求,促使全球服務(wù)器市場迎來新的增長。
根據(jù) Gartner 的最新數(shù)據(jù),2018 年第四季度全球服務(wù)器收入增長 17.8%,出貨量同比增長 8.5%。與 2017 年全年相比,2018 年全球服務(wù)器出貨量增長 13.1%,收入增長 30.1%。
Gartner 首席分析師 Kiyomi Yamada 表示:“超大規(guī)模和服務(wù)提供商繼續(xù)增加對其數(shù)據(jù)中心的投資,以滿足客戶不斷增長的需求,以及從云提供商處購買企業(yè)服務(wù)。盡管增速將比 2018 年放緩,服務(wù)器提供商的技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理還是應(yīng)該為2019 年服務(wù)器需求的持續(xù)增長做好準(zhǔn)備?!?/p>
在市場份額方面,x86 和英特爾長期稱霸服務(wù)器市場,但由于不同的需求和購買模式在改變格局,這種霸主地位不再是定局。英特爾仍在交付基于 14nm 的 CPU,而 AMD 在 2019 年一直忙于為服務(wù)器交付采用 10nm 和 7nm 工藝的核心。AMD EPYC 是 10nm CPU,代號為“Rome”的新型 EPYC 2 采用 7nm 工藝制造而成。包括戴爾、HPE、康佳特在內(nèi)的多家供應(yīng)商在 2019 年宣布,它們將提供配備 AMD EPYC 處理器的服務(wù)器或模塊,因此英特爾 x86 的主導(dǎo)地位面臨來自 AMD 的挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻。
另外,x86 整體上在數(shù)據(jù)中心市場面臨來自 ARM 技術(shù)的新壓力。雖然 ARM 仍是服務(wù)器領(lǐng)域的一個新興類別,但基于 ARM 的服務(wù)器在 2019 年可能會成為新興趨勢,尤其是在嵌入式和移動領(lǐng)域。
針對科技發(fā)展給服務(wù)器行業(yè)帶來的變革,與非網(wǎng)編輯在 2019 年第 21 屆工博會上,與康佳特業(yè)務(wù)總監(jiān)林美慧進行了一次深度訪談。
請問康佳特在 2019 工博會上重點展出的產(chǎn)品和技術(shù)有哪些?
康佳特業(yè)務(wù)總監(jiān)林美慧表示康佳特想展出的東西還蠻多的,今年展出的重點是嵌入式邊緣服務(wù)器的部分,也就是嵌入式邊緣及微型服務(wù)器的 100 瓦生態(tài)系統(tǒng)??导烟卦谇澳晖瞥隽?strong>COM Express Type 7服務(wù)器模塊,在此基礎(chǔ)上,今年加強了與 AMD 的合作,推出了搭載 3GHz AMD EPYC Embedded 3000 雙芯(dual-die)處理器的conga-B7E3模塊,支持最高 100 瓦的 TDP、最多擁有 16 核與 32 線程。這款全球領(lǐng)先的 100 瓦服務(wù)器模塊采用 COM Express Basic 規(guī)格尺寸 95x125mm, 可以安裝新式散熱導(dǎo)片和熱導(dǎo)管適配器,即使是最小的 1U 服務(wù)器也可獲得高效的熱導(dǎo)管冷卻能力,這是本次展出的第一個亮點。
第二個亮點是基于之前提出的搭載第八代英特爾酷睿移動處理器的 3.5 寸單板計算機,康佳特與德國的一家做鏡頭的廠商合作,并推出了“鏡頭+單板”的零售配合方案,從而完善了單板模塊的應(yīng)用方式。說到這款 3.5 寸單板,特別要強調(diào)的是它的質(zhì)量和強度,適用于一些人命相關(guān)的領(lǐng)域,比如軌道交通和醫(yī)療行業(yè)。
除了以上產(chǎn)品,今年展會上還展出了第 7 代凌動和第 8 代英特爾處理器相對應(yīng)的 COM E 產(chǎn)品。
請問如何定義邊緣服務(wù)器這個概念?
康佳特在前些日子跟英特爾在一些大型客戶的需求上進行了探索、調(diào)查,發(fā)現(xiàn)在大數(shù)據(jù)時代,如果將傳感器采集的數(shù)據(jù)全部回傳到最終服務(wù)器上來處理,速度就會變得太慢,如果在中間節(jié)點放上一些邊緣服務(wù)器,在中間能夠做一個更快速的回應(yīng)和溝通,這樣的方案更能滿足百度或京東等大客戶的需求。
您所說的邊緣服務(wù)器的中間處理,具體的信息處理流程是什么樣的?
邊緣服務(wù)器是一個中間角色,它將傳感器采集的信息會做第一次處理,處理完后會回傳到傳感器端,也就是說傳感器的控制工作是由邊緣服務(wù)器來完成的,而最終服務(wù)器完成的是一些數(shù)據(jù)訓(xùn)練和決策層面的工作,好比電力設(shè)備里面的中控單元,它們打通了電力設(shè)備系統(tǒng)的最后一里路。
請問目前這個邊緣服務(wù)器已經(jīng)在出貨了嗎?
康佳特是模塊供應(yīng)商,模塊供應(yīng)商往往會面對的問題是客戶不曉得我們的模塊可以做哪些應(yīng)用,比如說 Type 7,我們會提供一個從模塊到載板,再到散熱器的一到兩個應(yīng)用方案,從而給客戶提供一個參考設(shè)計。對于出貨方面,原來英特爾的方案已經(jīng)在出貨,但是邊緣服務(wù)器屬于比較新的領(lǐng)域,所以還沒有具體的產(chǎn)品在出貨,但是我們會以模塊為基準(zhǔn)點,配合廠商做一些系統(tǒng)整體方案的嘗試。
為什么選擇 AMD EPYC Embedded 3000 處理器?
AMD 的 EPYC Embedded 3000 處理器在服務(wù)器界反饋很不錯,只是因為大部分人都比較關(guān)注熟知的英特爾,而我們和 AMD 不管在方案還是在推廣上都有較深入的配合,就如您所見,我們的服務(wù)器的處理器的規(guī)格都很高,比如擁有 16 核和 32 線程等。
AMD 的方案和以往英特爾的方案在定位上會有一些不同嗎?
AMD 的方案等級處于英特爾凌動處理器 C3000 方案和英特爾至強處理器 D-1500 方案之間, AMD 處理器的方案支持更高的功率,可以達到 100W,100W 是 COM E 系列是從來沒有過的,所以才會特別去強調(diào),普通的散熱器根本不能滿足要求,我們的工程師在這個百瓦等級服務(wù)器的散熱器方面下了很大的功夫,比如增加熱導(dǎo)管等,通過水冷的方式加快 CPU 散熱。
請問康佳特內(nèi)部有針對 AMD 和英特爾在業(yè)務(wù)中的數(shù)據(jù)占比進行統(tǒng)計嗎?AMD 是在持續(xù)增長嗎?
目前基本上是 2:8 的比例,英特爾還是占很大比重,因為在軌道交通、醫(yī)療行業(yè),對于軟件調(diào)試的安規(guī)、可靠性驗證工作量十分龐大,不會輕易地改變其方案,但對于像數(shù)字標(biāo)牌、游戲機等行業(yè),由于 AMD 的 GPU 圖形處理器效果更佳,所以有一部分增長??偟膩碚f,對康佳特來說這不是一個很大的變化,而對于服務(wù)器方面,康佳特還是想嘗試推一下 AMD 的方案,看看接受度會不會那么高。
COM Express Type7 的 conga-B7E3 這個板卡的面積有增加嗎?
COM Express Type7 延續(xù)了模塊的精神,是標(biāo)準(zhǔn)的 COM E 規(guī)格 95*125mm,因為客戶在設(shè)計其設(shè)備或載板的時候已經(jīng)想好了接口和需求是什么,那他可以在 Type7 的 conga-B7AC、conga-B7XD 和 conga-B7E3 之間再去做變換,這三者之間除了有些接口是獨立擁有外,硬件上其余百分之八九十都是完全兼容的,包括 PIN OUT,至于軟件部分需要調(diào)試一下。
假設(shè)一些公司需要產(chǎn)品升級,那么康佳特會重點推薦 AMD 這個系列嗎?
因為 AMD 的這一款 IO 接口的數(shù)量比英特爾的多,如果客戶需求擁有 4 個萬兆網(wǎng)口、大內(nèi)存,同時又要求是高階處理器的話,康佳特會推薦 AMD 系列的 COM E 產(chǎn)品。
請問在上面提到的“鏡頭+單板”方案的具體應(yīng)用場景有哪些?會有低中高端的分類嗎?
“鏡頭+單板”方案的應(yīng)用場景包括工業(yè)機器視覺、智能櫥柜、無人超市等。我們的產(chǎn)品會偏高端市場,因為那樣我們的成本壓力會小一些。
剛才您強調(diào)康佳特單板的特色在于其質(zhì)量和強度,能具體談一談嗎?
市場上做單板的廠家很多,尤其是 3.5 寸的單板,如果問康佳特產(chǎn)品的亮點在哪里?那我們會導(dǎo)向應(yīng)用層面,比如像軌道交通這些人命相關(guān)的設(shè)備,在質(zhì)量上是不允許有所差池的,它們 7 天 24 小時在路上跑,高低溫差很大,在這方面康佳特擁有很大的優(yōu)勢,尤其是德國的設(shè)計品質(zhì)跟我們的生產(chǎn)質(zhì)量是倍受認(rèn)可的。
高低溫具體能做到什么范圍?在軌道交通的應(yīng)用中會有冷啟動問題嗎?
我們的產(chǎn)品手冊上的操作溫度范圍是 0~60℃,但是我們在做設(shè)計驗證實驗的時候會將其放寬到 -10~75℃,甚至更寬的范圍,可是我們的用戶在很多時候會有超規(guī)使用的需求,這時候我們會去做一些篩選的工作,保證在超規(guī)使用時不會產(chǎn)生質(zhì)量上的問題。我們業(yè)界的廠商有的會將溫度范圍分為好幾個等級供客戶選擇,從而賣出更高的價格,其實背后所做的工作也就是篩選。
至于冷啟動問題,在應(yīng)用方案上面會有很多的解決途徑,比如說在系統(tǒng)里面添加加熱的方式。如果用的是康佳特的板卡的話,可以在白板上面來做加熱設(shè)計;如果是單板的話,可以在設(shè)備上增加加熱設(shè)計等。
康佳特除了參加這個展會,今年還有其他方面展會的計劃嗎?
在中國的展會中,我們很看重這個展會,另外還有北京安防展和華南的工業(yè)自動化展。對于北京安防展來說,我們在參展時會提供一個比較完整的解決方案。對于華南的工業(yè)自動化展,隨著工業(yè) 4.0 的發(fā)展,很多客戶可以用我們的模塊去做 HMI 和機械設(shè)備,我們在德國的工業(yè)自動化領(lǐng)域有很多這樣的案例,比如 ABB、歐姆龍,這些都是我們的既定客戶。但是由于成本的關(guān)系,這部分業(yè)務(wù)在中國的推廣并不容易,但是康佳特一直在努力中,前陣子康佳特收購了一家公司 Real-Time System GmbH (RTS),利用當(dāng)前多核處理器,進行多操作系統(tǒng)的分塊控制,增加自動化在硬件上的精簡的優(yōu)勢,幫助客戶降低自動化升級和運營成本。
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談到工業(yè) 4.0,請問康佳特在硬件方面,除了 AMD 這個系列以外還有一些其他的產(chǎn)品在做嗎?
針對工業(yè) 4.0,除了原本的 COM E 的方案之外,康佳特還推出了很多金手指的插槽模塊,這些模塊都采用了恩智浦最新的處理器i.MX8,這些產(chǎn)品的優(yōu)勢是成本價格低、功耗小和 Linux 系統(tǒng)的支持度高。
像意法半導(dǎo)體、德州儀器之類的廠商也有相似的處理器,這里采用恩智浦的處理器是出于怎樣的考慮?
在飛思卡爾被恩智浦收購前,我們篩選了意法半導(dǎo)體、德州儀器等廠家的 ARM 處理器,自定義的模塊非常多,可是我們發(fā)現(xiàn)如果用了這些自定義的模塊,就沒辦法繼續(xù)研究下去的時候,我們發(fā)現(xiàn)飛思卡爾的 i.MX6 的 PC 接口是比較符合需求的,所以我們就將飛思卡爾加入了我們的備選供應(yīng)商庫,后面發(fā)現(xiàn)飛思卡爾的策略和嵌入式市場理念和我們比較接近,而從德州儀器方面我們很難得到這些技術(shù)支持,但是技術(shù)支持對我們和我們的客戶來說都至關(guān)重要,所以綜合考量之下我們選擇了飛思卡爾,后來飛思卡爾被并購,變成了我們今天的合作伙伴恩智浦。康佳特不希望讓自己的客戶成為孤兒,因此會比較注重產(chǎn)品的持續(xù)性,就像跟英特爾合作一樣,看重與恩智浦的合作。
就今年的整個市場情況來看,康佳特在中國哪些區(qū)域業(yè)績比較好??
目前華東和華北兩個區(qū)域的市場較好,華北的業(yè)務(wù)主要集中在軌道交通和電力設(shè)備這兩個行業(yè)領(lǐng)域,華東的業(yè)務(wù)則集中在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,而軍工的貢獻一直很穩(wěn)定,有但不多。
另外華中、華南我們有許多客戶是做進出口的,他們受到一些中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,導(dǎo)致成本上揚,這在一定程度上也影響到了康佳特的業(yè)務(wù)發(fā)展。
請問康佳特對合作伙伴的挖掘方面有做什么工作嗎,進展怎么樣?
康佳特是做模塊的,模塊涉及的領(lǐng)域?qū)嵲谔啵圆捎靡杂脩粜枨鬄楹诵?,共建生態(tài)圈的模式在運營。與此同時,康佳特一直在密切配合英特爾上海的服務(wù)器部門做事,所以他們也會介紹一些客戶給我們。
除了 KPI 以外,新客戶挖掘也是業(yè)績的重要組成部分,請問康佳特今年在新客戶挖掘方面的情況是怎么樣的?
目前康佳特在新客戶挖掘方面算是有所成效,著重挖掘的是我們擅長的領(lǐng)域。中國的市場很大,例如醫(yī)療行業(yè),貢獻最大的是大家常見的超聲、內(nèi)窺鏡、麻醉、洗腎機等幾個領(lǐng)域,像邁瑞等,都是醫(yī)療方面的新客戶,另外軌道交通方面我們也有一些新的客戶在增加。
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