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華虹集團旗下，中國大陸晶圓代工排名第二的華虹半導(dǎo)體，受益于 2018 年 8 寸代工市場需求旺盛，2018 全年營收再創(chuàng)新高，較 2017 年成長 15.1%到 9.3 億美元。
若再并入同屬集團內(nèi)以 12 寸代工市場為主的上海華力微電子，華虹集團的晶圓代工事業(yè) 2018 年營收來到 16 億美元左右，較 2017 年 14 億美元成長約 15%。展望 2019 年，其成長動能除包含成熟的 8 寸廠外，鎖定 12 寸市場的 Fab 6 及 Fab 7 也將挹注營收持續(xù)成長。
中國晶圓代工廠商發(fā)展迅速
上海華虹集團董事長張素心對外分享中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵位置，張素心指出全球排名前 20 的半導(dǎo)體廠商中，有 1/3 廠商其中國區(qū)營收超過一半，且有 2/3 廠商其中國區(qū)營收超過 3 成。此局勢不僅為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈鋪墊相當(dāng)明亮的康莊大道，更讓中國區(qū)晶圓代工廠商享此得天獨厚的市場優(yōu)勢，因此華虹集團持續(xù)投資 14～90nm 的 12 寸產(chǎn)線，以響應(yīng)中國芯片自給自足的宏遠目標。
華虹集團 Fab 6 已于 2018 年底投產(chǎn) 28nm，同時中芯國際計劃于 2019 上半年量產(chǎn) 14nm FinFET 技術(shù)。中國大陸廠商在先進制程的進展已快速趕上停留在 12/14nm 的聯(lián)電與格芯。
預(yù)期 2020 年華虹集團產(chǎn)能有望增長 30%
華虹集團位于浦東康橋的 Fab 6，在 2018 年 12 月時便與 IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科共同發(fā)表 28nm 低功耗無線通訊資料處理芯片，預(yù)期 Fab 6 月產(chǎn)能有望于 2019 年底擴大至 2 萬片，并在 2020 年內(nèi)將月產(chǎn)能提升到 4 萬片，屆時加上無錫 Fab 7 于 2019 年底開始投產(chǎn)的 55～90nm 產(chǎn)能，華虹集團橫跨金橋、張江、康橋、無錫四大制造基地的華虹半導(dǎo)體及上海華力微電子，于 2020 年總投片產(chǎn)能將較 2018 年底成長 30%。
全球 12 寸晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場景氣循環(huán)與終端需求的影響明顯，中國大陸地區(qū)在 12 寸晶圓代工產(chǎn)能加速擴張，各廠要如何持續(xù)維持高檔的稼動率，勢必是要面對的壓力與挑戰(zhàn)。
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