SEMICON China現(xiàn)場(chǎng)：長(zhǎng)電CEO李春興強(qiáng)調(diào)先進(jìn)封裝的重要性

長(zhǎng)電 CEO 李春興強(qiáng)調(diào)先進(jìn)封裝的重要性

2019 年 3 月 20 日，李春興首次以長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)的身份亮相 SEMICON China2019 開(kāi)幕主題演講。他在《先進(jìn)封裝業(yè)的趨勢(shì)轉(zhuǎn)變》的主題演講中指出，封裝產(chǎn)業(yè)目前在經(jīng)歷巨大的轉(zhuǎn)變。過(guò)去幾年的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)對(duì)封裝業(yè)產(chǎn)生巨大的影響，并購(gòu)之后，客戶(hù)數(shù)量減少了很多，使得封裝業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也更加激烈。

李春興強(qiáng)調(diào)，近年來(lái)由于硅節(jié)點(diǎn)和高密度集成的成本把控，先進(jìn)封裝的增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，年增長(zhǎng)率大約在 7%左右。并分享在智能手機(jī)、大數(shù)據(jù)、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)各種應(yīng)用上的先進(jìn)封裝解決方案。

李春興指出，封裝需要在不同的環(huán)境中將不同的材料結(jié)合起來(lái)，尤其是 2019 年 5G 來(lái)臨之際，先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝需要具備 RF 以及天線方面的特定設(shè)計(jì)知識(shí)和專(zhuān)業(yè)技術(shù)來(lái)優(yōu)化，以打造例如 AI/VR/AR/ 全息等新應(yīng)用。

華力微將于 2019 年底量產(chǎn) 28nm HKC+，2020 年量產(chǎn) 14nm FinFET

2019 年 3 月 21 日，華力微電子研發(fā)副總裁邵華在 SEMICON China 2019 的先進(jìn)制造論壇演講時(shí)透露，華力微電子 2019 年年底將量產(chǎn) 28nm HKC+工藝，2020 年年底則將量產(chǎn) 14nm FinFET 工藝。

華力微電子目前有兩個(gè)工廠，其中華虹 5 廠目前的月產(chǎn)能在 35000 片左右，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋 55nm-28nm；2018 年 10 月 18 日投產(chǎn)的華虹 6 廠的目標(biāo)月產(chǎn)能規(guī)劃 40000 片，2019 年年底將達(dá)到每月 20000 片，并于 2021 年底達(dá)產(chǎn)，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋到 28nm-14nm FinFET。

宏實(shí)自動(dòng)化首次亮相 SEMICON China

宏實(shí)自動(dòng)化主營(yíng)三大項(xiàng)目「集成電路制程設(shè)備項(xiàng)目、自動(dòng)化系統(tǒng)集成項(xiàng)目、智能工廠系統(tǒng)集成項(xiàng)目」。

作為半導(dǎo)體設(shè)備的新軍，今年首次亮相 SEMICON China，并帶來(lái)封裝自動(dòng)化、測(cè)試機(jī)解決方案、傳感器測(cè)試機(jī)械手、紫外線硅片記憶抹除機(jī)、濕制程濃度分析儀產(chǎn)品展示。

3 月 21 日，大基金總裁丁文武到訪宏實(shí)自動(dòng)化展位。在仔細(xì)聽(tīng)取產(chǎn)品介紹后，對(duì)宏實(shí)自動(dòng)化的項(xiàng)目進(jìn)展、產(chǎn)品性能、研發(fā)團(tuán)隊(duì)給予關(guān)注。