MCU還有很多創(chuàng)新點(diǎn)，打價(jià)格戰(zhàn)不是最好的取勝之道

MCU 產(chǎn)品的應(yīng)用非常廣泛，大到汽車、飛機(jī)，小到手環(huán)、兒童玩具，都需要 MCU 控制，因此 MCU 產(chǎn)品的市場(chǎng)銷量一直呈上升趨勢(shì)。IC Insights 預(yù)測(cè)，到 2020 年銷售額會(huì)達(dá)到約 239 億美元，單位出貨量將達(dá)到約 438 億臺(tái)。在出貨量居高不下，而單價(jià)在走低的大趨勢(shì)下，芯片廠商在產(chǎn)品研發(fā)上有哪些應(yīng)對(duì)策略？如何保持公司的穩(wěn)定增長(zhǎng)，從而避免陷入價(jià)格戰(zhàn)？針對(duì)這些問(wèn)題，與非網(wǎng)采訪了賽普拉斯半導(dǎo)體公司 ICW（物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算與無(wú)線）事業(yè)部中國(guó)區(qū)營(yíng)銷總監(jiān)林明先生。

與非網(wǎng)記者拋出的第一個(gè)問(wèn)題是，在未來(lái) 2～3 年，MCU 產(chǎn)品的創(chuàng)新點(diǎn)主要體現(xiàn)在哪些方面？林明分析，“高性能、高集成度和低功耗一直以來(lái)都是 MCU 產(chǎn)品的發(fā)展方向。未來(lái)幾年隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及和對(duì)產(chǎn)品多樣性的需求，無(wú)線連接、高性能算力和安全將會(huì)是主要的創(chuàng)新點(diǎn)。目前主流的內(nèi)部集成 flash 的 MCU 產(chǎn)品多數(shù)集中在 55-130nm 工藝上，未來(lái) 40nm 會(huì)成為趨勢(shì)，并向 28nm 發(fā)展。為了增強(qiáng)算力，通過(guò)升級(jí)工藝來(lái)提高主頻、多內(nèi)核、改進(jìn)總線和內(nèi)部存儲(chǔ)器效率以及內(nèi)置硬件加速等是可能的方向；目前多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用都會(huì)單獨(dú)配置一顆藍(lán)牙或者 Wi-Fi 芯片，未來(lái)將無(wú)線和 MCU 結(jié)合將成為主流，無(wú)線連接將成為 MCU 的默認(rèn)配置；安全特性需要通過(guò)硬件和軟件相結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)，對(duì) MCU 產(chǎn)品的創(chuàng)新主要在啟動(dòng)機(jī)制和內(nèi)部資源硬件隔離上；當(dāng)然，低功耗設(shè)計(jì)一直是 MCU 產(chǎn)品的創(chuàng)新方向，在提高性能的同時(shí)能保持低功耗是一個(gè)挑戰(zhàn)。”

賽普拉斯半導(dǎo)體公司 ICW（物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算與無(wú)線）事業(yè)部中國(guó)區(qū)營(yíng)銷總監(jiān)林明

全力解決用戶痛點(diǎn)，不打價(jià)格戰(zhàn)
目前的 MCU 市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)外廠商都在爭(zhēng)相布局，出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)在所難免，新興公司想要憑借技術(shù)實(shí)力分得一杯羹，大公司也想確保公司保持穩(wěn)定的營(yíng)收及增長(zhǎng)。林明對(duì)與非網(wǎng)記者解釋，“為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，我們一直致力于為客戶解決痛點(diǎn)，為市場(chǎng)提供差異化的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品。因此從收購(gòu) Broadcom 無(wú)線部門后，公司的策略是全面進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用特別是智能家居、智慧城市、可穿戴產(chǎn)品、語(yǔ)音和圖像識(shí)別等提供高性能、低功耗、高集成度（包括無(wú)線連接功能）和高安全性的新一代 MCU 產(chǎn)品。”

另外，MCU 作為嵌入式系統(tǒng)的核心，在人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域也有發(fā)展機(jī)會(huì)。其中在這些領(lǐng)域中主要發(fā)揮了數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)處理和結(jié)果執(zhí)行等核心功能。其中數(shù)據(jù)處理對(duì)于 AI 是關(guān)鍵，更多的并行數(shù)據(jù)處理和向量處理將會(huì)越來(lái)越多的出現(xiàn)在高端 MCU 中，為 AI 等應(yīng)用提供支持。

RISC-V 還不具備作為通用 MCU 核心架構(gòu)的條件
2018 年，RISC-V 架構(gòu)被業(yè)界一致看好，很多公司宣布即將基于 RISC-V 架構(gòu)開發(fā)產(chǎn)品。在去年底召開的第一次開源指令集架構(gòu)(ISA)年度高峰會(huì)時(shí)宣布，RISC-V 正式商用“開放”。很多廠商也隨之紛紛宣布針對(duì) RISC-V 的開發(fā)計(jì)劃。其中 Google 展示其 TensorFlow Lite 軟件，瞄準(zhǔn)在 RISC-V 芯片上執(zhí)行 Zephyr 操作系統(tǒng)；比特大陸透露其 Sophon Edge AI 芯片采用了 RISC-V 核心作為其傳感器中樞；韓國(guó) SSD 新創(chuàng)公司 Fadu 介紹其采用 7nm 工藝的 SSD 控制器采用了 64 位 RISC-V 核心；AI 芯片新創(chuàng)公司 Esperanto 介紹其高頻亂序 RISC-V 核心 ET-Maxion。賽普拉斯采取了關(guān)注的態(tài)度，林明表示，“目前公司沒(méi)有明確的 RISC-V 產(chǎn)品規(guī)劃，但是內(nèi)部技術(shù)評(píng)估一直在 CTO 的領(lǐng)導(dǎo)下有序的進(jìn)行?！?/p>

在技術(shù)領(lǐng)域熱捧開源的熱潮下，業(yè)內(nèi)很多專家分析 RICS-V 可能會(huì)對(duì) ARM 造成一定威脅，林明認(rèn)為，“在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)特別是軟件和工具成熟之前，它還不具備作為通用 MCU 核心架構(gòu)的條件，但是在某些特定的應(yīng)用上應(yīng)該能發(fā)揮優(yōu)勢(shì)。”

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