半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大觀之四：仍在“代工”模式中苦苦掙扎的半導(dǎo)體分立器件

?

已經(jīng)到了年末，各行業(yè)都開(kāi)始交作業(yè)，那么半導(dǎo)體行業(yè)如何呢？前面與非網(wǎng)小編為大家盤點(diǎn)了關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一些相關(guān)知識(shí)，感興趣的可以點(diǎn)擊這里：半導(dǎo)體材料，IC 封裝以及半導(dǎo)體設(shè)備。今天我們來(lái)講一下半導(dǎo)體分立器件~
?

半導(dǎo)體分立器件
半導(dǎo)體分立器件和集成電路是重要的電子元器件，半導(dǎo)體分立器件隸屬于半導(dǎo)體大類，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。原材料供應(yīng)商、分立器件芯片制造商、封裝材料制造企業(yè)為半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的上游客戶。

根據(jù)分立器件使用材料的不同，半導(dǎo)體分立器件可以分為三代，第一代半導(dǎo)體材料為硅單質(zhì)(Si)，第二代半導(dǎo)體材料為砷化鎵(GaAs)，第三代半導(dǎo)體材料是以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、金剛石、氧化鋅(ZnO)為代表的的寬禁帶半導(dǎo)體材料。因硅單質(zhì)較為常見(jiàn)，且具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)，制造成本低，技術(shù)門檻極低，目前市場(chǎng)主流的功率半導(dǎo)體器件仍由 Si 器件占據(jù)。

?

目前我國(guó)半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用領(lǐng)域稍顯不合理，網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)與外設(shè)等領(lǐng)域占比較大，其中汽車電子應(yīng)用比例遠(yuǎn)不及全球平均水平。

在傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車制造產(chǎn)業(yè)中，單臺(tái)汽車中分立器件用量?jī)H為 71 美元。而新能源汽車單臺(tái)分立器件用量達(dá)到 387 美元，是傳統(tǒng)汽車汽車用量的 5 倍以上。隨著我國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，以及國(guó)內(nèi)企業(yè)的研發(fā)與創(chuàng)新能力提升、以及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來(lái)的壓強(qiáng)系數(shù)的快速加強(qiáng)，未來(lái)國(guó)內(nèi)汽車等高端應(yīng)用占比也將向全球市場(chǎng)靠攏。
?

半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)布局

目前高端市場(chǎng)主要被美日歐企業(yè)壟斷，而國(guó)內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，生產(chǎn)方式仍以“代工”模式為主。
?

美國(guó)：美國(guó)半導(dǎo)體分立器件目前居于全球領(lǐng)先地位，擁有一大批如 TI、Diodes、Fairchild（被 ON 收購(gòu)）、ON（安森美）、Maxim（美信）、Vishay 等在全球擁有絕對(duì)影響力的分立器件制造商。除此之外，美國(guó)半導(dǎo)體廠商在電源管理芯片領(lǐng)域也擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，其市場(chǎng)客戶主要針對(duì)亞太市場(chǎng)。
?

歐洲：主要有 Infineon（英飛凌，曾于 2014 年收購(gòu)美國(guó)國(guó)際整流器公司’IR‘）、NXP、ST（意法半導(dǎo)體）等全球知名半導(dǎo)體廠商，產(chǎn)品線齊全，無(wú)論是 IC 還是分立器件都具有領(lǐng)先實(shí)力。從市場(chǎng)客戶分布來(lái)看，亞太地區(qū)也是歐洲廠商最大的應(yīng)用市場(chǎng)，其次是歐洲市場(chǎng)。
?

值得一提的是，NXP 已于 2016 年將分立器件與功率 MOS 業(yè)務(wù)（標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門）出售給了中資北京建廣資產(chǎn)與 Wise Road Capital 兩家投資公司組成的金融投資財(cái)團(tuán)。出售完成后，該部門正式成為一家獨(dú)立公司：Nexperia，仍專注于分立器件、邏輯器件及 MOSFET 等產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。
?

日本：日本也是全球半導(dǎo)體分立器件廠商主力國(guó)，主要有東芝（Toshiba）、瑞薩（Renesas）、羅姆（Rohm）、富士電機(jī)（Matsushita Fuji）等半導(dǎo)體廠商，日本廠商在半導(dǎo)體分立器件方面具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力且廠家眾多，但很多廠商的核心業(yè)務(wù)并非半導(dǎo)體分立器件，從整體市場(chǎng)份額來(lái)看，日本廠商落后于美國(guó)廠商。從日本廠商的市場(chǎng)客戶分布來(lái)看，日本國(guó)內(nèi)是其最大的市場(chǎng)，其次是亞太（不包括日本）市場(chǎng)，在歐美市場(chǎng)占有少量的市場(chǎng)份額。
?

中國(guó)臺(tái)灣：中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體分立器件芯片及成品市場(chǎng)近年發(fā)展較快，擁有立鑄（NichTek）、富鼎先進(jìn)（A-Power）、茂達(dá)（Anpec）、崇貿(mào)（SG）等廠商。從中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商的市場(chǎng)客戶分布來(lái)看，大陸和中國(guó)臺(tái)灣本土是其最大的應(yīng)用市場(chǎng)。產(chǎn)品方面，除了崇貿(mào)(SG)提供 AC/DC 產(chǎn)品之外，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商主要偏重于 DC/DC 領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括線性穩(wěn)壓器和功率 MOSFET 等?？傮w來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體分立器件廠商的發(fā)展速度較快，技術(shù)方面和國(guó)際領(lǐng)先廠商間的差距正在進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)主板、顯卡和 LCD 等設(shè)備。
?

?

中國(guó)大陸：近年，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件的全球話語(yǔ)權(quán)正在穩(wěn)步提升，目前已是全球最大的分立器件市場(chǎng)。香港、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件主要出口市場(chǎng)，其中，香港為最大出口市場(chǎng)。目前，廣東、江蘇、上海穩(wěn)居國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件出口量前三名，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件出口大省仍以沿海各省為主。

半導(dǎo)體分立器件器件國(guó)內(nèi)主要公司有韋爾股份、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、蘇州固锝、華微電子、臺(tái)基股份、士蘭微等。
?

揚(yáng)杰科技
公司主營(yíng)產(chǎn)品為各類分立器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN 產(chǎn)品等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、LED 照明、太陽(yáng)能光伏、通訊電源、智能電網(wǎng)、白色家電、逆變器等諸多領(lǐng)域。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)集芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)（虛擬 IDM），已在諸多新興細(xì)分市場(chǎng)具有領(lǐng)先的市場(chǎng)地位及較高的市場(chǎng)占有率，公司目前主要產(chǎn)品是在民用市場(chǎng)，在軍民融合的大趨勢(shì)下，公司有望突破軍用市場(chǎng)；2016 年，公司通過(guò)并購(gòu) MCC 實(shí)現(xiàn)外延式發(fā)展，而且借助 MCC 的渠道優(yōu)勢(shì)全面切入北美市場(chǎng)。

新品方面，成功研制出碳化硅肖特基二極管、氮化硅鈍化 GPP 芯片、光伏模塊等新產(chǎn)品；同時(shí)，公司正在積極推進(jìn)第三代寬禁帶半導(dǎo)體項(xiàng)目的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，該項(xiàng)目已被列為 2015 年江蘇省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。1）汽車電子用雪崩二極管芯片等新品已在批量生產(chǎn)中；目前汽車電子芯片的銷售收入占比 4%。2）推進(jìn)第三代寬禁帶半導(dǎo)體項(xiàng)目的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，已通過(guò)投資國(guó)宇電子與國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn) SiC 量產(chǎn)的 55 所深度合作。目前 SiC 肖特基二極管產(chǎn)品已送樣試用， SiC 芯片處于流片階段，將為后續(xù)大功率模塊的研發(fā)墊定扎實(shí)的基礎(chǔ)。定增 1.5 億投入 SiC 芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，預(yù)計(jì) 17 年將對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生一定貢獻(xiàn)。（SiC 功率半導(dǎo)體目前主要應(yīng)用于新能源汽車、充電樁等電源管理器中）

蘇州固锝
公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件二極管行業(yè)最完善、最齊全的設(shè)計(jì)、制造、封裝、銷售的廠商，從前端芯片的自主開(kāi)發(fā)到后端成品的各種封裝技術(shù)，形成了一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈。主要產(chǎn)品包括最新封裝技術(shù)的無(wú)引腳集成電路產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品、汽車整流二極管、功率模塊、整流二極管芯片、硅整流二極管、開(kāi)關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、微型橋堆、軍用熔斷絲、光伏旁路模塊等共有 50 多個(gè)系列、1500 多個(gè)品種。

公司是國(guó)內(nèi)最大的二極管生產(chǎn)企業(yè)，目標(biāo)世界第一；最具特色的 SiP/QFN 及 MEMS 封裝。在二極管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片兩千多種規(guī)格的核心技術(shù)掌握在公司手中。抓住國(guó)家“02 專項(xiàng)”基金項(xiàng)目的建設(shè)、投產(chǎn)、量產(chǎn)及新產(chǎn)品的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，帶動(dòng)公司從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造到封裝的全力水平提升，推進(jìn)智能產(chǎn)品和汽車產(chǎn)品市場(chǎng)占有率，成為半導(dǎo)體行業(yè)世界第一集團(tuán)軍主力。

新品方面,公司已經(jīng)完成新節(jié)能型表面貼裝項(xiàng)目，利用公司自有的節(jié)能型芯片和高密度引線框綠色封裝專利技術(shù)，結(jié)合自動(dòng)化封裝工藝制作低功耗、低成本，薄型、高效、高品質(zhì)的二極管產(chǎn)品。目前，該項(xiàng)目已經(jīng)有 24 條全自動(dòng)線在量產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用的智能手機(jī)、汽車、家電、儀器儀表、節(jié)能 LED 燈、平板電腦、及通訊等領(lǐng)域； 2016 年完成新產(chǎn)品 E91、E93、iSGA、eSGD、MSMC、MDF、SMBF、DFNA 的開(kāi)發(fā)，以滿足汽車電子、智能化 TV、穿戴設(shè)備、寬帶終端以及云計(jì)算等市場(chǎng)的需求。

臺(tái)基股份
臺(tái)基股份主導(dǎo)產(chǎn)品為晶閘管、半導(dǎo)體模塊等功率半導(dǎo)體器件及組件，在電力電子行業(yè) -- 大功率半導(dǎo)體器件細(xì)分領(lǐng)域的綜合實(shí)力、器件產(chǎn)能和銷售規(guī)模位居國(guó)內(nèi)同業(yè)前列。公司器件產(chǎn)能 200 萬(wàn)只以上，是中國(guó)最具規(guī)模的功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)企業(yè)之一。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于鋼鐵冶煉、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、大功率電源、輸變配電、軌道交通、電焊機(jī)、新能源等行業(yè)和領(lǐng)域。其中，鋼鐵冶金 16 年中期占比達(dá) 57%。

公司在中頻感應(yīng)加熱領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，在電機(jī)節(jié)能與控制領(lǐng)域占有一定份額。鋼鐵熔煉設(shè)備龍頭企業(yè)的大功率半導(dǎo)體器件訂單有所增多，高壓 6500V 晶閘管增量明顯，鞏固了公司在中頻感應(yīng)加熱領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。

韋爾股份
上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司主要從事設(shè)計(jì)、制造和銷售應(yīng)用于便攜式電子產(chǎn)品、電視、電動(dòng)車、電表、通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、信息終端等領(lǐng)域的高性能集成電路，主要產(chǎn)品包括開(kāi)關(guān)器件、信號(hào)放大器件、系統(tǒng)電源及控制方案、系統(tǒng)保護(hù)方案、電磁干擾濾波方案、分立器件。2009 年開(kāi)發(fā) TVS 瞬態(tài)電壓抑制器(ESD,ESDA)。

捷捷微電
晶閘管領(lǐng)域龍頭，國(guó)產(chǎn)化替代驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。公司的晶閘管系列產(chǎn)品約占國(guó)替代進(jìn)口份額部分的 40%，是國(guó)內(nèi)晶閘管領(lǐng)域龍頭企業(yè)。定制化產(chǎn)品和個(gè)性服務(wù)化服務(wù)是公司產(chǎn)品替代進(jìn)口的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一，相比國(guó)外品牌，公司產(chǎn)性價(jià)優(yōu)勢(shì)高，能滿足客戶需求并具備可持續(xù)性。

華微電子
公司為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè)。公司主要從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝及銷售業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要服務(wù)于家電、綠色照明、計(jì)算機(jī)及通訊、汽車電子四大領(lǐng)域。

公司連續(xù)五十余年致力于半導(dǎo)體分立器件行業(yè)，已建立從高端二極管、單雙向可控硅、VDMOS 到第六代 IGBT，國(guó)內(nèi)最齊全、最具競(jìng)爭(zhēng)力的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系，正逐步由單一器件供應(yīng)商向整體解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變。擁有 4 英寸、5 英寸與 6 英寸等多條功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，各尺寸晶圓生產(chǎn)能力 400 余萬(wàn)片 / 年，封裝資源 60 億只 / 年，處于國(guó)內(nèi)同行業(yè)的領(lǐng)先地位。

加大研發(fā)投入，深度研發(fā) TRENCH 工藝平臺(tái)為基礎(chǔ)的 IGBT、SBD、VDMOS 高端功率分立器件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)主要產(chǎn)品的系列化：1）IGBT 產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)重點(diǎn)推進(jìn)第六代 IGBT 以及 MOS 產(chǎn)品的系列化工作；2）高端二極管團(tuán)隊(duì)重點(diǎn)推進(jìn) TRENCH SBD、FRD 產(chǎn)品的系列化工作；3）雙極產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)重點(diǎn)推進(jìn)中高端應(yīng)用 SCR、放電管產(chǎn)品的系列化工作；4）進(jìn)一步推進(jìn)模塊技術(shù)向高端應(yīng)用領(lǐng)域拓展，重點(diǎn)突破中、大型模塊的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)公司技術(shù)推廣由芯片向模塊延伸，由單一產(chǎn)品向解決方案延伸。

士蘭微
第一個(gè)方向?yàn)?MEMS 傳感器，公司項(xiàng)目得到國(guó)家 02 科技重大專項(xiàng)的支持，是國(guó)內(nèi)唯一一家有能力為國(guó)內(nèi)主要手機(jī)廠商提供除攝像頭和指紋傳感器外其他全部傳感器產(chǎn)品的企業(yè)。第二個(gè)方向是高壓集成電路，支撐了士蘭微的電源管理，包括高壓半橋產(chǎn)品的發(fā)展。第三個(gè)方向是半導(dǎo)體功率器件，公司目前的 6 英寸 IGBT 生產(chǎn)線月產(chǎn)可達(dá) 12000-15000 片。

公司具備國(guó)內(nèi)超前的產(chǎn)能，為成為國(guó)內(nèi)最好的 IDM 企業(yè)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司具備芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)能力。芯片制造現(xiàn)有 5 英寸和 6 英寸產(chǎn)線各一條，產(chǎn)能約為 21 萬(wàn)片 / 月。8 英寸生產(chǎn)線方面，2017 年 8 月份已經(jīng)投產(chǎn) 6500 片左右，年底有望達(dá)到 15000 片，2018 年有望擴(kuò)產(chǎn)至 3-4 萬(wàn)片。此外，2017 年 12 月士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司擬共同投資 170 億元，在廈門建設(shè)兩條 12 寸 90~65nm 的特色工藝芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品定位為 MEMS、功率半導(dǎo)體器件及相關(guān)產(chǎn)品。第一條 12 寸特色工藝生產(chǎn)線，規(guī)劃產(chǎn)能 8 萬(wàn)片 / 月，采取分階段實(shí)施，初期規(guī)劃產(chǎn)能 4 萬(wàn)片 / 月。

?

被動(dòng)元件（電容、電阻、電感）國(guó)內(nèi)主要公司有：潮州三環(huán)、順絡(luò)電子、風(fēng)華高科等。
?

風(fēng)華高科：國(guó)內(nèi) MLCC 龍頭
公司現(xiàn)為我國(guó)最大的新型元器件、電子元器件設(shè)備及電子基礎(chǔ)材料的科研、生產(chǎn)和出口基地，主要產(chǎn)品包括 MLCC、片式電阻、片式電感、FPC 等。
?

前期募集資金 5556 萬(wàn)元投入 MLCC 技改項(xiàng)目，完成后將新增 0201MLCC 產(chǎn)能 14 億只 / 月，項(xiàng)目有望在 2018 年下半年完成。
?

公司 2015 年收購(gòu)奈電科技以強(qiáng)化智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，2016 年收購(gòu)光頡科技以拓展汽車、工控等高階應(yīng)用市場(chǎng)，有望為公司未來(lái)發(fā)展增添動(dòng)力。
公司新任領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)加快了國(guó)企改革進(jìn)程，通過(guò)剝離虧損子公司，改善了整體經(jīng)營(yíng)效 率，有望進(jìn)一步釋放公司業(yè)績(jī)。

三環(huán)集團(tuán)
MLCC：公司從 2001 年開(kāi)始引入 MLCC 生產(chǎn)線，積累了豐厚的 MLCC 生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。目前公司專注于大尺寸、中高壓、特殊品 MLCC 的研發(fā)和改進(jìn)，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。受益于 MLCC 產(chǎn)品價(jià)格的上升，公司的 MLCC 業(yè)務(wù)有望貢獻(xiàn)較大的業(yè)績(jī)彈性。
?

光纖插芯：主動(dòng)降價(jià)后市場(chǎng)份額增長(zhǎng)明顯，目前價(jià)格已企穩(wěn)，隨著 2018 年 5G 基建加速，市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，進(jìn)入收獲期。
?

PKG 陶瓷封裝基座：國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)的企業(yè)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 NKT 逐漸退出中國(guó)市場(chǎng)，下游需求旺盛，公司產(chǎn)能正在大幅擴(kuò)充，客戶進(jìn)展順利，整裝待發(fā)。
?

陶瓷后蓋：小米品牌+銷量助力，“火鳳凰”陶瓷各項(xiàng)指標(biāo)獲業(yè)界認(rèn)可，產(chǎn)品直通率提升，多家廠商興趣濃厚，有望快速增長(zhǎng)。

順絡(luò)電子：電感業(yè)務(wù)增強(qiáng)
公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力是技術(shù)積累、精密制造與客戶資源：在技術(shù)方面，公司每年將收入的 5%用于研發(fā)，已量產(chǎn)的 01005 電感達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平；在制造方面，公司是國(guó)內(nèi)唯一大規(guī)模采用精密干法成型制造疊層電感的企業(yè)，工藝精細(xì)度領(lǐng)先同業(yè)；在客戶方面，公司與眾多國(guó)際芯片廠商和終端廠商建立良好的合作關(guān)系。
?

電感產(chǎn)能利用率提升，盈利能力增強(qiáng)：公司電感今年新進(jìn)入 OPPO、vivo，產(chǎn)能利用率得到提升，降低了單位成本，盈利能力增強(qiáng)。
?

無(wú)線充電、電子變壓器、陶瓷外觀件等迎來(lái)收獲期：無(wú)線充電線圈領(lǐng)域具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并與華為、小米、貝爾金等建立了合作關(guān)系，今年有望大規(guī)模出貨；電子變壓器已完成兩次擴(kuò)產(chǎn)，成功進(jìn)入博世、法雷奧等廠商供應(yīng)鏈；收購(gòu)的信柏陶瓷是先進(jìn)陶瓷的佼佼者，已完成手機(jī)后蓋、穿戴設(shè)備外殼的開(kāi)發(fā)，并已實(shí)現(xiàn)向客戶供貨。

與非網(wǎng)原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)許可，不得轉(zhuǎn)載！
?