半導(dǎo)體行業(yè)高歌猛進(jìn)，2018年出貨量或?qū)⑹状瓮黄迫f(wàn)億！

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• 2018 年半導(dǎo)體設(shè)備出貨量將超過(guò) 1 萬(wàn)億；
• 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將增長(zhǎng) 9％，IC 業(yè)務(wù)上漲 11％，O-S-D 業(yè)務(wù)增長(zhǎng) 8％。

根據(jù) 2018 年新版 IC Insights 中提供的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)品 2018 年出貨量（集成電路和光傳感器分立器件，O-S-D 離散半導(dǎo)體組件）將增長(zhǎng) 9％；或?qū)⑹状瓮黄迫f(wàn)億單位，攀升至 10751 億。從 1978 年半導(dǎo)體行業(yè)年出貨量的 326 億，到 2018 預(yù)計(jì)的 9.1％的年復(fù)合增長(zhǎng)率，這也算是 40 年來(lái)比較穩(wěn)定的增長(zhǎng)水平。

圖|集成電路產(chǎn)業(yè)完整分析與預(yù)測(cè)

從 2004 年到 2007 年，短短的四年時(shí)間內(nèi)，半導(dǎo)體出貨量突破了 400 億、500 億和 6000 億個(gè)單位的水平。直到全球金融危機(jī)爆發(fā)，導(dǎo)致 2008 年和 2009 年的半導(dǎo)體出貨量大幅下滑。而 2010 年單位增長(zhǎng)大幅反彈，增長(zhǎng)了 25%；2017 年又出現(xiàn)了 14%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，超過(guò)了 9000 億大關(guān)。

1984 年，半導(dǎo)體單位增長(zhǎng)幅度最大，為 34%；而最大降幅為，2001 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅后的 19%。全球金融危機(jī)和隨之而來(lái)的經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致半導(dǎo)體出貨量在 2008 年和 2009 年大幅下降，這也是該行業(yè)唯一一次出現(xiàn)單位出貨量連續(xù)下降。2010 年 25%的增幅是整個(gè)時(shí)間段第二高增長(zhǎng)率。

預(yù)計(jì) O-S-D 占半導(dǎo)體器件總出貨量的百分比將繼續(xù)領(lǐng)跑。2018 年，O-S-D 器件將占整個(gè)半導(dǎo)體器件的 70%，而集成電路為 30%。38 年前的 1980 年，O-S-D 器件占了半導(dǎo)體單元的 78%，IC 占了 22%。

2018 年半導(dǎo)體產(chǎn)品的單位增長(zhǎng)率最強(qiáng)的，應(yīng)該是智能手機(jī)、汽車電子系統(tǒng)以及物聯(lián)網(wǎng)基本組件。

2018 年一些快速增長(zhǎng)的 IC 類別有：
工業(yè) / 其他 - 特定應(yīng)用模擬（26%）；
消費(fèi)者 - 特殊用途邏輯（22%）；
工業(yè) / 其他 - 特殊用途邏輯，(22%)；
32 位單片機(jī)(21%)；
無(wú)線通信 - 特定應(yīng)用模擬(18%)；
自動(dòng)專用模擬(17%)。

而在 O-S-D 器件中，某些類別預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的單位增長(zhǎng)，包括 CCDs 和 CMOS 圖像傳感器、激光發(fā)射器以及各種傳感器產(chǎn)品（磁性、加速度和偏航性、壓力和其他傳感器）。

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