LED帶領(lǐng)下陶瓷電路板的發(fā)展趨勢(shì)

隨著 LED 行業(yè)回暖，PCB 市場(chǎng)飆升，趨勢(shì)一片大好的情況下，用什么跟上大趨勢(shì)是值得每個(gè)創(chuàng)業(yè)者思考的問題。

2017 第一季度已經(jīng)悄然而去，由于智能汽車的發(fā)展，PCB 板材經(jīng)歷了一輪漲幅，據(jù)了解 PCB 板材在這輪漲價(jià)潮中價(jià)格再次上漲 5%。由于電解銅箔新的產(chǎn)能投產(chǎn)周期需要 2-3 年，故在未來 1-2 年內(nèi)，CCL 與 PCB 用銅箔短缺將是一種常態(tài)。 不單是原材料供不應(yīng)求，據(jù)市場(chǎng)消息表示，從 2017 年第一季度開始，PCB 產(chǎn)業(yè)從上游設(shè)備廠、原材料廠到下游的制造廠都呈現(xiàn)淡季不淡的表現(xiàn)。 按目前來看，PCB 行業(yè)將會(huì)持續(xù)發(fā)力。

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而陶瓷電路板因其熱導(dǎo)率高，結(jié)合力強(qiáng)，高頻損耗小等優(yōu)點(diǎn)，目前大規(guī)模應(yīng)用于 LED 產(chǎn)業(yè)，陶瓷電路板的發(fā)展，與 LED 息息相關(guān)。

2017 第一季度 LDE 顯示屏的各大上市公司業(yè)績(jī)預(yù)告已經(jīng)出爐。與此同時(shí)，六大 LED 顯示屏企業(yè)絲毫沒有放松腳步，都在朝著自己既定的目標(biāo)奮進(jìn)。縱觀國(guó)內(nèi)業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，不管是營(yíng)業(yè)收入還是凈利潤(rùn)都有較大幅度增長(zhǎng)，對(duì)于 2017 下半年企業(yè)的發(fā)展是一個(gè)很好的開端。

洲明科技 2017 年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)公司 2017 年 1-3 月凈利潤(rùn)為 4800.00 萬元~5200.00 萬元，上年同期為 2016.45 萬元，同比增長(zhǎng) 138.04%~157.88%。

利亞德發(fā)布的 2017 年一季報(bào)中指出，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 11.28 億元，同比增長(zhǎng) 39.69%；凈利潤(rùn)為 1.72 億元，同比增長(zhǎng) 110.59%；每股收益為 0.21 元。

奧拓電子公布了一季度的利潤(rùn)額為 700 萬元至 1，025 萬元，而上年同期利潤(rùn)額為 -659.31 萬元。同時(shí)奧拓電子還發(fā)布了 2017 年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)公司 2017 年 1-6 月凈利潤(rùn)為 5250.00 萬元～6600.00 萬元，上年同期為 2734.10 萬元，同比增長(zhǎng) 92.02%～141.40%。

據(jù)聯(lián)建光電發(fā)布的 2017 年一季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 7.04 億元，同比增長(zhǎng) 90.33%；凈利潤(rùn)為 7323.52 萬元，同比增長(zhǎng) 28.82%；每股收益為 0.12 元。

雷曼光電雷曼股份 4 月 8 日發(fā)布 2017 年一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)公司 2017 年 1-3 月凈利潤(rùn)為 603.84 萬元～905.76 萬元，上年同期為 1006.40 萬元，同比下降 40.00%～10.00%。

艾比森 2017 年一季度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)公司 2017 年 1-3 月凈利潤(rùn)為 1170.00 萬元～1350.00 萬元，上年同期為 2249.89 萬元，同比下降 48.00%～40.00%。

綜上所述，2017 年的 LED 顯示屏行業(yè)第一季度有著一個(gè)良好的開局。作為 LED 顯示屏行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的上市企業(yè)，在第一季度業(yè)績(jī)預(yù)報(bào)中都給出了可喜的成績(jī)，這樣預(yù)示著 LED 顯示屏行業(yè)的 2017 年將迎來一個(gè)穩(wěn)步上升的勢(shì)頭。跟陶瓷電路板另外一個(gè)息息相關(guān)的就是封裝行業(yè)了，陶瓷超高的熱導(dǎo)率無疑是封裝的絕佳材料。

2015 年先進(jìn)封裝市場(chǎng)（包括 SiP、WLP 以及 TSV 等）12 英寸等值晶圓達(dá) 2.5 千萬片，行業(yè)占比 32%。預(yù)計(jì) 2015 年至 2019 年平穩(wěn)增長(zhǎng)，至 3.7 千萬片，行業(yè)占比 38%。至 2020 年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng) 12 英寸 等值晶圓增至 3200 千萬片，中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)量增至 8 百萬片。2014 年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng) 規(guī)模達(dá) 201.5 億美元，其中 Flip-chip 占比 84%，F(xiàn)an-Out 封裝占比 1%。高端 Fan-Out 封裝在先進(jìn)封裝中占比將在 2020 年提升至 8%。

受國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策拉動(dòng)，至 2020 年，國(guó)內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)將保持 CAGR 20% 增長(zhǎng)率。同時(shí)，本土 IC 封測(cè)企業(yè)全球并購(gòu)活動(dòng)加強(qiáng)，不僅帶來大量先進(jìn)封測(cè)技術(shù)與知識(shí)產(chǎn) 權(quán)，也使得國(guó)際客戶逐漸轉(zhuǎn)向大陸。外加近年國(guó)際 IC 封裝巨頭安靠等在大陸的大量投資， 我國(guó) IC 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將以 CAGR 不低于 18%增速保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)由 2016 年產(chǎn)量 41.5 億片增至 2018 年 57 億片。2020 年，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)規(guī)模將達(dá)到 46 億美元 。

從上面大數(shù)據(jù)可以看出，陶瓷電路板的太陽才剛剛升起，隨著科技的發(fā)展，它的優(yōu)點(diǎn)會(huì)讓它應(yīng)用越來越廣泛，它的未來不止是 2017，而是在我們期待的遠(yuǎn)方！