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移動處理器作為手機的心臟，一直以來獲得的關注度一點都不比手機本身差，相信即使手機小白也一定聽說過高通和驍龍、華為的麒麟等大名，可能也有不少人知道小米、蘋果等廠商有自主研發(fā)的處理器。并且除了名聲響，他們搞事情的能力也是相當強，比如最近幾天，幾則有關移動處理器的新聞就成功地擊敗了眾多手機廠商，成為了很多科技媒體的頭條。
處理器廠商來搶頭條
首先， DigiTimes 報告，臺積電已經開始為 iPhone 8 量產 A11 芯片，其實原計劃今年 4 月 A11 就應該量產，但是因為 10nm 制程良率過低，導致一直拖到現在。
而同樣被臺積電坑的還有聯發(fā)科，因為同樣采用 10nm 制程的 Helio X30 也因為良率問題延遲出貨了，導致今年聯發(fā)科連拿得出手的旗艦都沒有。而且因為現在臺積電要全力趕 A11 的生產進度，Helio X30 的出貨日期就更加遙遙無期了。
所以今天也曝光一顆 16nm 制程的聯發(fā)科新處理器——Helio P23，PowerVR 7XT GPU 足夠強悍，對于 2K 分辨率顯示屏、LPDDR4X、LTE Cat.7 的支持也處于中高端定位，只可惜 P23 用的是 A53 架構。但是憑借強大的圖形處理器能力，P23 可能會對高通驍龍 600 系列造成一定的壓力。
但是筆者發(fā)現可能并不是所有人都能理清楚這些廠商之間的關系，聯發(fā)科自己不就是處理器廠商么，為什么要臺積電幫忙？同樣的，高通的處理器為什么要三星代工？三星 Exynos 還是驍龍的競爭對手呢！并且還有諸如華為、蘋果這些有自主處理器的手機廠商，他們的處理器又是誰做的？所以我們今天就為大家把這些問題捋清楚。
Fabless、Foundry 和 IDM 三個詞就能說清楚
其實他們之間的關系挺簡單的，所有和處理器扯得上關系的廠商，都能夠簡單地分為三類：Fabless 和 Foundry、IDM。
Fabless 指的是沒有芯片生產能力，但是有芯片設計能力的廠商，手機廠商中的華為、蘋果和小米，還有高通和聯發(fā)科，都屬于 Fabless，高通核聯發(fā)科這兩家賣處理器的沒有生產能力可能很多人沒有想到。但是在去年收購了 NXP 之后，高通未來說不定會發(fā)展出這一技能，成為一個 IDM 廠商。
IDM 就是指既能夠自行設計、也能夠自行生產的芯片廠商，世界上有這種能力的不多，我們熟知的只有三星和英特爾。
而最后一種 Foundry 顯然就是能夠自行完成芯片制造，但是沒有設計能力的廠商了，我們常說的臺積電就是最為典型的 Foundry，他們專注芯片制造，發(fā)展相關的工藝和制程，所以 Foundry 廠商其實就是 Fabless 廠商的代工方，臺積電的客戶名單可就相當長了：華為海思、聯發(fā)科、蘋果等等都是，并且隨著小米旗下的松果處理器對于制程的要求越來越高，可能未來的澎湃系列也會由臺積電生產。
但是這里就有一個簡單的小邏輯了：因為 IDM 廠商有生產能力，是可以充當 Foundry 的角色的，所以我們能看到高通處理器是由三星這個 IDM 廠商來代工生產的。而奇葩如英特爾就一直都是自己設計、自己生產、不接代工，沉浸在自己的世界中。
移動處理器廠商的趣事
相信大家現在已經可以輕易地理清這些廠商之間的關系了吧？所以我們來換個話題，其實移動處理器廠商之間的趣事也有不少。
首先就要說三星和高通的姻緣了，其實高通也是從去年開始才投奔三星的懷抱的，之前他一直都是臺積電的重要客戶，但是驍龍 810 的“火龍”之名相信大家都略有耳聞，因為臺積電的 20nm 制程和驍龍 810 八核結構的鍋，導致驍龍 810 發(fā)熱嚴重，搭載該處理器的手機最高溫度甚至能突破 50℃。
所以 20nm 制程的失敗不僅使臺積電加快了對 16nm 制程的量產進度，也讓臺積電失去了高通這一大客戶，轉投三星之后，使用三星 14nm 制程的驍龍 820 也是讓高通及時撿回了面子。不過今年臺積電在 10nm 制程上似乎又遇到了問題，進度遠遠趕不上三星，我們只能雙手合十，祈禱這次他們可千萬別又把蘋果坑了。
其實聯發(fā)科也是臺積電的重要客戶，聯發(fā)科的另一個名字在十年前可謂是家喻戶曉：MTK，當時華強北+MTK 的組合就是山寨機的代名詞，因為 MTK 除了處理器，還有一整套的解決方案，包括通信基帶、藍牙、攝像頭等，只需要套個殼子就能組裝出手機。
而在 2010 年以后，智能手機低價化使得山寨機被迅速趕出市場，MTK 也進入轉型期，因為性能確實不錯、并且是市場上難得的全網通 SoC（聯發(fā)科 3G 技術儲備多），MTK 6589T、MTK 6595 等神 U 被華為、聯想、vivo、紅米等一系列廠商使用，聯發(fā)科也迅速躋身一線。
但是在近年來，4G 的普及可讓聯發(fā)科失去了一大優(yōu)勢，麒麟、高通的崛起也使 Helio 高端化策略失敗，所以從一個“寨廠”成為“芯片巨頭”的聯發(fā)科，未來可能還將面臨一次“返樸歸真”。
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