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高通公司今天宣布推出兩款全新移動(dòng)平臺(tái)——驍龍 660 與 630。在廬山真面目未出現(xiàn)之前,外界就稱之為將會(huì)成為今年中高端手機(jī)的一款神 U,但這款手機(jī)處理器真有這么神奇?為了讓大伙直觀感受,本期的《E 擂臺(tái)》,與非網(wǎng)小編就把驍龍 660 拿出來(lái)與別家的處理器比一比。
處在什么位置
首先亮出高通給出的結(jié)論,驍龍 660 的性能比驍龍 653 的 CPU 和 GPU 性能分別提高 20%和 30%,同時(shí)續(xù)航優(yōu)化比驍龍 630 更好,支持 QC4.0 快充。
在具體參數(shù)方面,驍龍 660 基于 14nm 工藝制程,支持最高 8GB RAM(1866MHz LPDDR4 雙通道)、2560×1600 分辨率屏幕、雙攝等,GPU 是 Adreno 512,CPU 是八核 Kryo 260(最高主頻 2.2GHz)、內(nèi)置基帶 X12 LTE 等,但它還額外支持 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,與驍龍 652 相比,數(shù)據(jù)吞吐量可實(shí)現(xiàn)翻倍,并且下載時(shí)的功耗降低可達(dá) 60%。
根據(jù)這些參數(shù),與非小編我心算了一下該處理器的位置(失傳已久的掐指一算),如下圖。
作為專業(yè)看相算命,對(duì)于這個(gè)粗算,小編還有點(diǎn)不放心,畢竟麒麟 950 與 955 也在內(nèi),不過(guò)拉出來(lái)比一比也會(huì)更明朗一些,下面這張圖是麒麟 955/950 的具體參數(shù)表。
從這張表格可以看出,驍龍 660 同 820 一樣,采用了八核 Kryo 構(gòu)架,當(dāng)然在 GPU 方面是落后 820 一個(gè)檔次,制程也都采用了 14nm。從工藝上看,麒麟 955 采用的 16nm FinFET 與三星 14nm LPP 工藝到底哪個(gè)好?雖說(shuō)大家公認(rèn)越小尺寸性能越強(qiáng),但畢竟都屬于同一代工藝,兩者之間的差距不會(huì)很大。在 CPU 方面,可以直接看下面這張?jiān)u測(cè)圖。再根據(jù)之前曝光的一張跑分圖,驍龍 660 工程機(jī)達(dá)到了 10 萬(wàn) 5 千多,再加上 LPDDR4X 與 UFS 2.1??梢哉f(shuō)驍龍 660 與麒麟 950 之間算是杠上了。
不過(guò)麒麟 955 是去年一季度發(fā)布的處理器,如今華為 P10/Mate9 這些旗艦機(jī)都已經(jīng)采用麒麟 960,連榮耀 V9 也配上了它。然而驍龍 660 是主打中高端手機(jī)的處理器,并且有這高通賦予它更多的特別性能,比如支持 QC4.0 快充。
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手機(jī)方面
據(jù)媒體曝光,這款驍龍 660 處理器首發(fā)機(jī)型很可能是 OPPO R11,三星的下一代 C 系列手機(jī)也會(huì)采用。之前還有說(shuō)小米 6 推出青春版會(huì)搭上 660,但已經(jīng)被官方否認(rèn)。
播放一則小插曲,有人會(huì)問(wèn):“上一代 OPPO 旗艦是 R9,為什么 660 不是 R10 用咧?”這個(gè)問(wèn)題問(wèn)的好呀,小編也很郁悶,畢竟 OPPO R 系列手機(jī)都是奇數(shù),有人說(shuō)怕忌諱用到 4,有人說(shuō)是一種命名習(xí)慣,獨(dú)一無(wú)二的意思。
插曲結(jié)束,我們繼續(xù)說(shuō)到手機(jī)上。
目前來(lái)看,OPPO R11 還會(huì)延續(xù) OPPO R9s 的設(shè)計(jì)風(fēng)格,機(jī)身輪廓比較圓潤(rùn)和流暢,背面則與 iPhone 7 Plus 有著超高的相似度,包括平行排列的雙攝像頭和標(biāo)志性的弧形天線都可謂如出一轍。至于價(jià)格方面,OPPO 應(yīng)該讓驍龍 660 玩出 3K+的味道,很多人對(duì)此表示不屑,但至少你玩王者榮耀不卡呀,這就是進(jìn)步(/ 捂臉)。
既然小米 6 否認(rèn)采用驍龍 660,那小米哪些手機(jī)會(huì)采用 660 呢?小米 MAX 采用的是驍龍 652 處理器,那么下一代小米 MAX2 很可能會(huì)采用驍龍 660 處理器,MAX 系列擁有大尺寸超長(zhǎng)續(xù)航的特點(diǎn)。很多喜歡大屏手機(jī)的朋友也表示非常期待配備 660 的小米 MAX。
意義
肯定會(huì)有人提出,為什么驍龍 660 只拿來(lái)與麒麟處理器比,其實(shí)對(duì)于聯(lián)發(fā)科處理器,尤其是 X30——奇葩的三叢集架構(gòu)和依舊孱弱的 GPU 性能還不是重點(diǎn),重點(diǎn)是據(jù)說(shuō)因?yàn)槌霈F(xiàn)問(wèn)題不得不至少延期三個(gè)月才能發(fā)布……等它大規(guī)模上市,估計(jì)最少都今年秋季了。
驍龍 660 似乎要給立志做獨(dú)創(chuàng)設(shè)計(jì)、搞差異化競(jìng)爭(zhēng)的廠商打一針“強(qiáng)心劑”,用一個(gè)中端平臺(tái)的成本就能實(shí)現(xiàn)接近旗艦的硬件性能,省下的錢(qián)就可以用來(lái)給手機(jī)進(jìn)行差異化設(shè)計(jì):強(qiáng)化拍照、強(qiáng)化 HiFi、強(qiáng)化做工或是交互“黑科技”——最后,整部手機(jī)的售價(jià)還可以控制在一個(gè)易于為消費(fèi)者接受的范圍。無(wú)論是廠商還是最終的消費(fèi)者都會(huì)滿意,這就是成功的“次旗艦”方案的高明之處。
所以外界稱驍龍 660 為今年神 U,似乎看來(lái)并不過(guò)分,對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)今年下半年圍繞 660 將會(huì)大作文章,對(duì)于手機(jī)處理器制造商來(lái)說(shuō),壓力還是相當(dāng)大。一個(gè)廠商在超越自己的同時(shí),那么就會(huì)迅速顛覆自己以往的同類產(chǎn)品,幸好驍龍 660 并沒(méi)有撼動(dòng)到 800 系列處理器地位,不然留給自己的又只剩下尷尬了。
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