DDR4 是 JEDEC 組織關(guān)于 DRAM 器件的下一代標(biāo)準(zhǔn)。DDR4 主要是針對(duì)需要高帶寬低功耗的場(chǎng)合。這些需求導(dǎo)致了 DDR4 芯片引入了一些新的特點(diǎn),這些新的特點(diǎn),導(dǎo)致在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,引入一些新的設(shè)計(jì)需求。
DDR4 的 I/O 架構(gòu)稱為 PSOD(Pseudo Open Drain),這個(gè)新的設(shè)計(jì),將會(huì)帶來接收端功耗的變化,以及 Vref 電平的差異。接下來的將會(huì)討論 PSOD 輸出和上一代 DDR3 標(biāo)準(zhǔn)的差異。
POD vs STLL
驅(qū)動(dòng) DRAM 工業(yè)發(fā)展的一個(gè)主要市場(chǎng)需求是對(duì)內(nèi)存器件的低功耗要求。介于這個(gè)原因,DDR4 引入了一個(gè)新的 IO 驅(qū)動(dòng)標(biāo)準(zhǔn),成為 PSOD(Pseudo Open Drain)。在 PSOD 里,接收端將信號(hào)端接到軌電壓(VDD),而不是軌電壓的一半(VDD/2)。
為了直觀的看出端接方式的差異對(duì)總的功耗的影響,下面分別比較了在輸出高和低得情況下,DDR4/DDR3 的電流流向。
當(dāng)輸出為低時(shí),SSTL/POD 的都會(huì)有電流流過。實(shí)際上,POD 的拉電流會(huì)比 SSTL 稍大,因?yàn)槠涠私拥能夒妷海?SSTL 的端接到軌電壓的一般。這個(gè)也是為什么 DDR4 的軌電壓選用了一個(gè)稍微低一點(diǎn)的電平。
主要的區(qū)別在于輸出高電平時(shí)。SSTL 電平將會(huì)繼續(xù)有消耗電流,并且電流大小和輸出低電平的時(shí)候一致。POD 在輸出高電平時(shí),沒有工作電流。
所以,一個(gè)降低 DDR4 系統(tǒng)功耗的方法是,盡量加大 DDR4 輸出高的數(shù)量。這個(gè)就是為什么 DDR4 中多了“DBI 管腳”。舉個(gè)例子,當(dāng) 8bit lane 中有至少有 5 個(gè) DQ 都是低時(shí),所有的 Bit 將會(huì)被翻轉(zhuǎn),并且 DBI(Data Bus Inversion)置低,用來指示數(shù)據(jù)線的反轉(zhuǎn)。通過這個(gè)方法,總共 9 個(gè)信號(hào)中(8 個(gè) DQ 和 1 個(gè) DBI),總有至少 5 個(gè)是被驅(qū)動(dòng)為高電平。如果原始的數(shù)據(jù)中有 4 個(gè)或者更多的信號(hào)被驅(qū)動(dòng)為高時(shí),那么 DBI 信號(hào)也將會(huì)設(shè)為高,同樣,還是 9 個(gè)里面至少有 5 個(gè)為高。這樣的話,在每一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸的過程中,都是至少有 5/9 的數(shù)據(jù)是高電平,可以在一定程度上降低了功耗。
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