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于近日舉辦的“中國集成電路設(shè)小計業(yè) 2016 年會暨長沙集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”上,魏少軍教授明確表示 2016 年智能終端核心芯片、服務(wù)器 CPU、嵌入式 CPU 都取得了不錯的成績。
一直以來,我國的 CPU 市場一直是 Intel、ARM 狂歡的舞臺,而國產(chǎn) CPU 似乎份不到什么羹。猶記得龍芯中科技術(shù)有限公司總裁兼龍芯總設(shè)計師胡偉武說:“目前新一代龍芯在 CPU 最核心的技術(shù)微結(jié)構(gòu)方面,跟國外的主要廠商終于已經(jīng)基本持平了,差距方面僅差 5%、10%左右。我們可以做世界第一 CPU,而且有,但關(guān)鍵就是沒法用,用戶不用你?!鄙跏切奶酆迷捳f盡,卻不被聯(lián)想采用的龍芯。但是,這并不是龍芯一家面臨的問題。
本期《硬觸角》就走進國產(chǎn)智能終端處理器,看看那些“國產(chǎn)自主芯”,它們走過了怎樣的歷史,現(xiàn)在的生存現(xiàn)狀又是如何。小編帶著大家從“芯”出發(fā)啦!
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處理器的分類而言大致分為智能終端處理器、服務(wù)器 CPU、嵌入式 CPU 三類。國產(chǎn)處理器所走的路線路線也分為三種,龍芯和申威走的是獨立自主的技術(shù)路線;海思和展訊走的是依附于 ARM IP 授權(quán)設(shè)計自己的 SOC 的路線;兆芯、宏芯走的是完全依賴于境外技術(shù)買辦路線。
智能終端處理器主要應(yīng)用在平板電腦、智能手機、智能電視、網(wǎng)絡(luò)機頂盒、VR 等產(chǎn)品中。在手機處理器方面,紫光展銳(展訊通信與銳迪科合并為紫光展銳)、海思、聯(lián)芯是當(dāng)之無愧的代表,而瑞芯微、全志也在智能終端處理器上默默耕者田,是平板處理器領(lǐng)域的主要競爭者。
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海思麒麟
華為耀眼背后有著一個“神秘”的部門,這就是海思,它在沉寂中用 20 的時光,默默的開辟著手機處理器的天地。1991 年,華為就成立了 ASIC 設(shè)計中心這就是海思的前身;2004 年,華為成立了海思半導(dǎo)體,組建手機芯片研發(fā)隊伍。
海思麒麟 SoC 芯片發(fā)展史:
麒麟 930 是一個過渡產(chǎn)品,而到了麒麟 950 才華麗麗翻身,華為與臺積電合作,在 16nm 助推下,麒麟 950 實現(xiàn)了高性能、低功耗、早面市。而即將推出的麒麟 960 必將成為博足眼球的大作,在 ISP、安全性、電源管理、音頻方面可能都會大大進步。
性能方面,在安兔兔上麒麟系列雖然遜色于高通驍龍很多,但是在 Geekbench4 測試中麒麟可略高出驍龍,而實際使用中兩者的反應(yīng)速度不差。
海思麒麟從笑柄走到了成功,在國產(chǎn)移動處理器上可謂稱“大”!
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展訊
展訊通信成立于 2001 年 4 月,隸屬紫光集團,致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開發(fā)。2003 年 4 月,展訊迎來發(fā)展史上一個重要轉(zhuǎn)折點,世界首顆 GSM/GPRS(2.5G)的基帶單芯片 SC6600B 誕生,在曾經(jīng)那個山寨功能機時代,展訊一躍千里,與聯(lián)發(fā)科并排抗衡。也許從低迷到三巨頭之一,展訊靠的是“玩命”的堅守。
展訊的處理器芯片有著怎樣的發(fā)展史?一圖概括。
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展訊可謂是國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的龍頭企業(yè),近年業(yè)績表現(xiàn)搶眼,上表的多個“全球首款”足可以看到實力不容小覷,但是展訊依然是高通、聯(lián)發(fā)科眼里的小兄弟。
李力游曾表示:“未來一到兩年內(nèi),完善現(xiàn)有的產(chǎn)品線,從低端到高端的全面布局,把產(chǎn)品做好。未來十年,一定將展訊做到全世界最大的半導(dǎo)體設(shè)計公司之一?!眽粝肱c現(xiàn)實的距離還很遠,期待展訊未來給出的答案。
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聯(lián)芯
在小米聯(lián)手聯(lián)芯科技之前,聯(lián)芯僅僅被看作大唐電信旗下的名不見經(jīng)傳的通訊芯片公司。但是,當(dāng)小米迅速走紅而宣布不再使用聯(lián)發(fā)科芯片,紅米 2A 采用聯(lián)芯時,聯(lián)芯知名度迅速提升,并被視為大陸 IC 設(shè)計行業(yè)相繼海思與展訊的第三勢力。
聯(lián)芯科技的前身是 2001 年大唐電信的一個團隊而已,參與制定大陸?yīng)氂械?3G 通訊標(biāo)準 TD-SCDMA,專攻過通訊協(xié)議架構(gòu)軟件,2007 年與 ADI 合作生變開始自主研發(fā)芯片;2008 年正式成立;2014 年起,不再只和傳統(tǒng)手機廠合作,并把 4G 芯片平臺授權(quán)給小米,形成晶片開發(fā)策略聯(lián)盟。
聯(lián)芯芯片盤點:
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小米聯(lián)手前的聯(lián)芯致力于中低端的解決方案,性能比較差、客戶范圍較窄。小米在聯(lián)芯的基礎(chǔ)上自己研發(fā)芯片,而 2015 年以后,手機已逐漸走向高端,小米手機堅持低端已是無路可走,而且自己研發(fā)芯片自然是勞民傷財。小米自造芯片的路子也開始行不通,面臨沒有量、性能弱、價格高的問題。聯(lián)芯和小米情投意合,可能卻要忍痛分別。
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全志
全志科技是一家領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器 SoC 和智能模擬芯片設(shè)計廠商,在平板、智能硬件、VR 頭顯、運動相機、機頂盒等均有涉及,價格低、性能卓越是其在市場上生存的兩大“法寶”。
全志的處理器產(chǎn)品如下盤點:
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瑞芯微
瑞芯微成立于 2001 年,在個人便攜終端產(chǎn)品方面表現(xiàn)出眾,為智能手機、平板電腦、通訊平板,電視機頂盒、車載導(dǎo)航、IoT 物聯(lián)網(wǎng)和多媒體音視頻產(chǎn)品提供專業(yè)芯片解決方案。產(chǎn)品主要為 ARM 架構(gòu),分為 RK33、RK32、RK31、RK30、RK29、RK28、RK Nano、RK Power 系列、SOFIA、RKi6000 低功耗 WiFi 等系列。
平板電腦的芯片產(chǎn)品一度曾是瑞芯微最為重要的吸金利器。不過好景不長,隨著平板電腦增速的放緩以及行業(yè)競爭的日趨激烈,平板電腦芯片廠商的日子也愈發(fā)難過,而重度押寶的瑞芯微更是遭遇重創(chuàng)。
瑞芯微與全志在是向來的宿敵,爭奪著“山寨”的市場,涌入上游可能是他們未來需要努力的方向。
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看完以上盤點,小編感覺國產(chǎn)智能終端處理器成績是有的,但是擔(dān)憂也是有的,未來的路不是那么平坦。
海思用 20 年的時光打基礎(chǔ),在華為手機走向主流舞臺的時候,與其攜手并進也算打入市場立下了根基;然而小米在“發(fā)光發(fā)熱”的時候才聯(lián)手聯(lián)芯打造自主的芯片,這個時間切入似乎有點晚,聯(lián)芯未來的發(fā)展也許還得靠自己;展訊做到全世界最大的半導(dǎo)體設(shè)計公司之一的目標(biāo)很偉大,現(xiàn)實怎樣值得期待;瑞芯微與全志在中低端市場摸爬滾打,“山寨”市場外面的世界很大,還得靠實力爭取了。
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