差了不是一兩步，中國(guó)的存儲(chǔ)器大國(guó)夢(mèng)注定是春夢(mèng)一場(chǎng)？

中國(guó)正急于建立自己的記憶體業(yè)務(wù)，這一點(diǎn)當(dāng)然毋庸置疑。不過(guò)到底要如何以及何時(shí)才能實(shí)現(xiàn)這一愿景卻仍舊是個(gè)跡，日本的幾位半導(dǎo)體行業(yè)知情人士在接受采訪時(shí)指出。

中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金擁有雄厚的財(cái)力，而這筆由地方政府主導(dǎo)的經(jīng)濟(jì)資源將被用于幫助中國(guó)的“記憶體夢(mèng)”一步步成為現(xiàn)實(shí)。

不過(guò)拋開主觀愿望，中國(guó)要想真正建立屬于自己的記憶體產(chǎn)業(yè)，還需要可靠的知識(shí)產(chǎn)權(quán)來(lái)源與工程技術(shù)人才。

中國(guó)代工廠商 XMC 于上周在武漢正式著手興建一座新的晶圓工廠，旨在制造 3D NAND 閃存記憶體。整個(gè)建設(shè)計(jì)劃預(yù)計(jì)耗資２４０億美元，資金來(lái)源則包括集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以及中國(guó)發(fā)展投資基金等多個(gè)財(cái)團(tuán)，XMC 方面指出。

一位日本半導(dǎo)體設(shè)備專家表示，這筆交付 XMC 的投資“極其巨大”。他同時(shí)語(yǔ)帶諷刺地指出：“這意味著項(xiàng)目必須得取得成功。”不過(guò)在被問(wèn)及 XMC 將使用哪家企業(yè)的 3D NAND 閃存技術(shù)時(shí)，他的回答是“他們說(shuō)使用的是自有 IP。不過(guò)我對(duì)此并不了解。”

三星對(duì)東芝

IHS 技術(shù)公司半導(dǎo)體價(jià)值鏈主管 Akira Minamikawa 也表達(dá)了類似的謹(jǐn)慎態(tài)度。說(shuō)起 XMC 的 3D NAND 閃存制造起步工作，他認(rèn)為“非常艱難”。以三星為例，他指出盡管三星公司在其 3D NAND 閃存項(xiàng)目當(dāng)中投入了大量資源，但仍然耗費(fèi)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間才構(gòu)建完成。

東芝公司據(jù)稱同樣飽受 3D NAND 閃存開發(fā)難題的困擾。Minamikawa 發(fā)現(xiàn)東芝公司的 3D NAND 閃存記憶體進(jìn)程較三星方面“至少延后了一年時(shí)間”。“誠(chéng)然，東芝公司表示其 3D NAND 已經(jīng)開始發(fā)布樣品。但一般來(lái)講，樣品制造與批量生產(chǎn)之間仍然有著很大距離。”

可以肯定的是，XMC 也將面臨著同樣的挑戰(zhàn)——事實(shí)證明，3D NAND 閃存技術(shù)的發(fā)展成熟以及制作當(dāng)中所必需的精密工藝技術(shù)都需要長(zhǎng)時(shí)間打磨方可實(shí)現(xiàn)。“當(dāng)然，整個(gè)過(guò)程至少需要三到四年，”Minmikawa 表示，“甚至更久。”

而更令各位專家費(fèi)解的是，XMC 是否真的擁有自己的 3D NAND 閃存知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

一種可能的解釋來(lái)自 Spansion 公司一年前發(fā)布的聲明（此后該公司被 Cypress 所收購(gòu)）。Spansion 方面表示，其將與 XMC 合作開發(fā) 3D NAND 技術(shù)。

不過(guò)問(wèn)題在于，Spansion 的閃存記憶體開發(fā)工作并非主要指出 NAND，而是 NOR 閃存，Takashi Yunokami 在采訪中解釋稱。

Yunogami 是一位工程師出身的顧問(wèn)，并出版過(guò)多部關(guān)于日本半導(dǎo)體行業(yè)的論著。在日立公司效力期間，他專門負(fù)責(zé)干蝕刻技術(shù)的開發(fā)。

總而言之，沒(méi)人見到過(guò) Spansion 的 3D NAND 親戚，Yunogami 解釋道。這意味著 XMC 與 Spansion——或者說(shuō)現(xiàn)在的 Cypress——的合作成果始終難以捉摸。

不過(guò)在接受采訪時(shí)，武漢 XMC 公司給出了完全不同的 3D NAND 閃存技術(shù)發(fā)展綱要。XMC 公司的一位發(fā)言人通過(guò)電子郵件對(duì)采訪做出了答復(fù)：

XMC 公司于 2014 年開始推進(jìn) 3D NAND 項(xiàng)目。在此之后，XMC 與 Spansion（現(xiàn)已被 Cypress 收購(gòu)）則共同簽訂了面向 3D NAND 閃存研發(fā)工作的合作協(xié)議及交叉授權(quán)許可，意味著雙方將共享相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

XMC 方面宣稱，該公司于 2015 年 5 月“在 3D NAND 項(xiàng)目上取得了重大進(jìn)展”，當(dāng)時(shí)該公司的第一款測(cè)試芯片“通過(guò)電氣驗(yàn)證”。這位發(fā)言人同時(shí)補(bǔ)充稱，“從那時(shí)開始，XMC 不斷在記憶體單元性能與可靠性優(yōu)化方面取得改進(jìn)。”

XMC 公司深諳 3D NAND 市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)格局。在去年 11 月召開的集成電路行業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，ＸＭＣ公司首席運(yùn)營(yíng)官洪沨在演講中指出，ＮＡＮＤ閃存技術(shù)“為ＸＭＣ提供了千載難逢的發(fā)展機(jī)會(huì)。”他同時(shí)補(bǔ)充稱，“三星主導(dǎo) 3D NAND 開發(fā)市場(chǎng)不過(guò)兩年左右。立足于當(dāng)下，我們?nèi)匀缓苡锌赡苡^趕上并躋身一線集團(tuán)。”

另外還有與 Spansion 的合作關(guān)系。盡管已經(jīng)被 Cypress 公司所收購(gòu)，但 XMC 堅(jiān)信“雙方的合作關(guān)系并未受到影響。”

回顧 Spansion 與 XMC 在去年 2 月發(fā)布的聲明，時(shí)任 Spansion 公司戰(zhàn)略聯(lián)盟高級(jí)副總裁的 Ali Pourkeramati 指出：

3D NAND 將徹底轉(zhuǎn)變未來(lái)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)效率。我們擁有領(lǐng)先的 MirrorBit 技術(shù)，這是我們過(guò)去十年以來(lái)的努力結(jié)晶，而其將成為 3D NAND 創(chuàng)新工作中的核心優(yōu)勢(shì)并帶來(lái)無(wú)可匹敵的高性能數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方案。

IHS 公司的 Minamikawa 表示，日本各半導(dǎo)體企業(yè)都曾經(jīng)沖擊過(guò) NAND 這一技術(shù)難題，不過(guò)具體時(shí)間點(diǎn)大概是在十年前。部分日本工程師對(duì)于 NAND 非常精通——然而，他們所開發(fā)了的 NAND 技術(shù)與如今的 3D NAND 閃存可謂截然不同，他坦言。

這就帶來(lái)了新的問(wèn)題，XMC 能否吸引到充足且經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師，以肩負(fù)起中國(guó)發(fā)展自有 3D NAND 的野心？這恐怕正是瓶頸所在，Minamikawa 表示。

同樣的，中國(guó)在制程技術(shù)層面同樣缺乏人才儲(chǔ)備，Yunogami 立足于客觀評(píng)論道，“就個(gè)人而言，我認(rèn)為這會(huì)令 XMC 相當(dāng)被動(dòng)。”

投資思路毫無(wú)問(wèn)題

不過(guò)考慮到大數(shù)據(jù)時(shí)代下對(duì)記憶體資源的迫切需求，Yunogami 認(rèn)為中國(guó)建立自己的記憶體業(yè)務(wù)是非常明智的。

為了證明實(shí)際經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，Sanford C. Bernstein 公司研究人員預(yù)測(cè)稱，中國(guó) 2013 年用于采購(gòu)芯片的開銷甚至高于石油進(jìn)口總額。

XMC 公司 CEO 楊士寧在去年 11 月于中國(guó)召開的記憶體與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)峰會(huì)上做出了主題演講。

當(dāng)時(shí)，楊士寧總結(jié)稱“記憶體開發(fā)工作將成為一場(chǎng)‘不可避免的戰(zhàn)斗’，特別是考慮到中國(guó)需要爭(zhēng)取在集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)內(nèi)供應(yīng)能力領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速突破。”

與 CPU 業(yè)務(wù)進(jìn)行比較——其需要“一套相當(dāng)復(fù)雜的生態(tài)系統(tǒng)”，楊士寧指出，“記憶體技術(shù)同樣很難實(shí)現(xiàn)突破，但只要能夠解決瓶頸并維持產(chǎn)量，所能產(chǎn)出的總存儲(chǔ)容量將快速提升。”

楊士寧就 XMC 的此次積極投資提出了三點(diǎn)理由。

目前全世界記憶體市場(chǎng)需求的 55%來(lái)自中國(guó)。只要產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)硬，產(chǎn)品將能夠順利吸引到國(guó)內(nèi)企業(yè)客戶的注意。第二，記憶體開發(fā)工作需要由政府出資并提供政策扶持。第三，好的項(xiàng)目能夠吸引大量技術(shù)人才進(jìn)入中國(guó)。

其它響應(yīng)中國(guó)記憶體產(chǎn)品號(hào)召的供應(yīng)商還包括三星，其 3D V-NAND 閃存記憶體芯片工廠已經(jīng)于西安建成并投入使用；還有英特爾，其于去年 10 月宣布將升級(jí)位于大連的 300 毫米邏輯芯片工廠以用于生產(chǎn) 3D NAND。

Sino King 迅速跟進(jìn)

來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的 Sino King Technology（由 Elpida 公司前任 CEO Yukio Sakamoto 執(zhí)掌）公司亦在積極追隨中國(guó)的記憶體發(fā)展野心與集成電路行業(yè)投資基金帶來(lái)的巨款。

有媒體于 2 月底報(bào)道稱，Sino King 正計(jì)劃成為“中國(guó)在合肥投資 8000 億日元（折合 70 億美元）所建立的新項(xiàng)目中的一部分”，旨在面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)低功耗 DRAM。

但隨后官方發(fā)布聲明，稱中國(guó)并沒(méi)有最終拍板這一項(xiàng)目規(guī)劃。

日本記憶體技術(shù)觀察家們則猜測(cè)，Sakamoto 可能是在等待官方意見的過(guò)程中心情過(guò)分急切，而他泄露出消息則是為了向中方施壓。

同時(shí)報(bào)道稱，Sino King 公司計(jì)劃“最早到 2017 年下半年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)能力。”

Making Yunogami 對(duì) Sino King 的計(jì)劃表示懷疑，該公司宣稱“將從日本、中國(guó)臺(tái)灣及中國(guó)招聘約 1000 名設(shè)計(jì)與生產(chǎn)技術(shù)工程師。”

Sino King 公司在最初建立起只擁有 10 名來(lái)自日本與中國(guó)臺(tái)灣的工程師。誠(chéng)然，Sakamoto 可以動(dòng)用自己的關(guān)系吸引更多日本工程師，但建立“1000 名工程師”的作法在記憶體技術(shù)領(lǐng)域“幾乎不可能”，Yunogami 表示。

但原本曾任職于 Renesas 的工程師是否有可能批量加入呢？恐怕不行，Yunogami 指出。“這批工程師中大部分已經(jīng)投奔東芝，并繼續(xù)從事 3D NAND 閃存開發(fā)工作。”