2018年半導體出貨量破萬億顆，影響增速的是這三個市場

IC Insights 預計，全球半導體器件（包括集成電路（IC)以及光電器件、傳感器以及分立器件（opto-sensor-discrete，簡稱 O-S-D）出貨量會持續(xù)保持增長，到 2018 時年出貨可達 1 萬億顆。2018 年以后，年出貨量超過 1 萬億顆將成為新常態(tài)。

從 1978 年的 326 億顆，到 2018 年的 10225 億（預估）顆，過去 40 年半導體出貨量的年均增長率為 9%，人類對于半導體的依賴也與日俱增。

過去 40 年半導體出貨增長率最高的是 1984 年的 34%，最大的衰退發(fā)生在 2001 年，受互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂的影響，當年出貨量同比下降了 19%。由于金融風暴沖擊，2008 年與 2009 年半導體出貨量首次出現(xiàn)連續(xù)兩年下降，恢復增長以后被抑制的需求井噴造成了 2010 年同比猛增 25%，成為過去 40 年出貨量增長率的亞軍。

40 年的時間，集成電路（IC）技術天翻地覆，系統(tǒng)級芯片的流行也是整個系統(tǒng)中所需芯片數(shù)量減少，但 IC 與 O-S-D 器件的比例卻非常穩(wěn)定。1980 年 O-S-D 器件數(shù)量占全部半導體份額的 78%，而 IC 則占到 22%。35 年以后的 2015 年，O-S-D 器件還占約 72%，IC 約占 28%。

每一年半導體細分市場出貨量的增長情況都有變化，IC Insights 預測 2016 年半導體應用市場增長還要看智能手機、新汽車電子系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)，下面的表格即 IC Insights 預計的半導體出貨量增長排名前三（分為 IC 與 O-S-D）的產(chǎn)品。