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TrendForce（集邦咨詢）發(fā)布了2024年Q3全球IC晶圓廠的營收排名。
2024年Q3全球前十大晶圓廠共營收349億美元，約合人民幣2547億元，相較Q2增長9.1%。
在排名方面，Q3相較Q2沒有太大變化，臺積電也始終穩(wěn)居第一。
Q3主要是在總營收方面有所增長，根據(jù)TrendForce報告來看，雖然第三季度總體經(jīng)濟情況未明顯好轉(zhuǎn)，但是下半年正是智能手機、PC、筆電新品的供貨季，再加上I server相關(guān)HPC需求持續(xù)強勁，另一方面也要歸功于高價的3nm大量貢獻產(chǎn)出（已經(jīng)打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄）。
第一名：臺積電
憑借近65%的市場份額，臺積電穩(wěn)居榜單第一。
智能手機旗艦新品，還有AI GPU以及PC CPU的新平臺等高性能計算（HPC）產(chǎn)品，這些新品的發(fā)布大大推動了臺積電第三季度的產(chǎn)能利用率和晶圓出貨量。
Q3營收總額達到了235.3億美元，上一季度增長了13%。
第二名：三星
保持營收第二的排名，盡管獲得了一些智能手機相關(guān)的訂單，但其先進制程的主要客戶產(chǎn)品逐步邁入產(chǎn)品生命周期尾聲。與此同時，在成熟制程領(lǐng)域，由于同行業(yè)的競爭壓力，三星不得不進行價格讓步。
這些因素共同作用，使得三星在第三季度的營收相比上一季度下降了12.4%，市場份額也縮減至9.3%。
第三名：中芯國際
Q3中芯晶圓出貨量并未出現(xiàn)顯著增長，但通過優(yōu)化產(chǎn)品組合以及釋放12英寸晶圓的新增產(chǎn)能等操作，成功帶動了出貨量的提升。這些因素共同作用下，中芯國際Q3營收實現(xiàn)了14.2%的環(huán)比增長，總額達到22億美元。
第四名：聯(lián)電
位列第四的聯(lián)電（UMC）在晶圓出貨量和產(chǎn)能利用率方面相較于上一季度均有所提升，這一積極變化促使?fàn)I收增長至18.7億美元，環(huán)比增長6.7%。
第五名：格芯
得益于智能手機和PC新品外圍IC的備貨訂單，格芯Q3晶圓出貨量和產(chǎn)能利用率均實現(xiàn)了增長。從而推動了營收提升，環(huán)比增長6.6%，達到17.4億美元。
第六名：華虹集團
華虹同樣受益于智能手機和PC新品的外圍IC訂單，加之消費性電子產(chǎn)品庫存回補的備貨需求，這些因素共同促進了其旗下HLMC與HHGrace公司的產(chǎn)能利用率提升。因此，華虹集團的整體營收在第三季度實現(xiàn)了12.8%的環(huán)比增長，市場份額達到2.2%。
第七名：高塔半導(dǎo)體
高塔半導(dǎo)體主要受益于智能手機周邊RF IC、AI服務(wù)器所需的光通訊SiPho（硅基光電集成）和SiGe（鍺硅）等基礎(chǔ)設(shè)施訂單。這些訂單的涌入提升了其產(chǎn)能利用率，進而推動營收實現(xiàn)了5.6%的季度增長，達到了3.71億美元。
第八名：世界先進
消費性電子領(lǐng)域的LDDI、面板及智能手機所用的PMIC以及AI相關(guān)的MOSFET訂單的增加。
這些訂單帶動了世界先進產(chǎn)能利用率和晶圓出貨量的雙重增長，進而促使?fàn)I收實現(xiàn)了6.9%的季度增長，達到3.66億美元。
第九名：力積電
力積電的存儲器代工投片量穩(wěn)定增加，同時其Logic業(yè)務(wù)也接收到了智能手機外圍零部件的緊急訂單。這些積極因素共同推動了力積電的營收增長，達到了3.36億美元。
第十名：合肥晶合
晶合集成（Nexchip）在第三季度繼續(xù)保持其第十名的排名，其營收達到了3.32億美元，相較于上一季度增長了約10.7%。
TrendForce集邦咨詢預(yù)測，預(yù)計AI、旗艦智能手機以及PC主芯片的需求將推動5/4nm和3nm制程的需求持續(xù)增長至年底，同時，CoWoS先進封裝技術(shù)也將繼續(xù)面臨供不應(yīng)求的局面。
展望2024第四季度，先進制程將繼續(xù)推動前十大半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)值增長，但季度增長幅度預(yù)計將略有放緩。
