加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專(zhuān)業(yè)用戶(hù)
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • ?01成熟制程不同節(jié)點(diǎn)/平臺(tái)經(jīng)營(yíng)情況
    • ?02消費(fèi)電子市場(chǎng)下行成為影響其業(yè)績(jī)的主要因素
    • ?03晶圓廠(chǎng)上下游情況如何?
    • ?04封測(cè)企業(yè):受益于汽車(chē)電子、AI,下半年有望增長(zhǎng)
    • ?05半導(dǎo)體硅片企業(yè)業(yè)績(jī)還在下降
    • ?06設(shè)備企業(yè):保持逆周期高速增長(zhǎng)
    • ?07晶圓廠(chǎng)的未來(lái):下半年會(huì)好的
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

芯片市場(chǎng)的苦,晶圓廠(chǎng)知道

2023/08/28
2985
閱讀需 18 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

作者:六千

不久前,中芯國(guó)際、華虹宏力都發(fā)布了2023年第二季度財(cái)報(bào), 兩家公司的業(yè)績(jī)都下行,財(cái)報(bào)中都指出消費(fèi)電子下行對(duì)業(yè)績(jī)影響明顯。不僅大陸代工廠(chǎng)生意下行,代工巨頭臺(tái)積電發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)顯示,Q2營(yíng)收同比下滑10%,環(huán)比下滑5.5%(以美元計(jì)算,同比下滑13.7%,環(huán)比下滑6.2%);凈利潤(rùn)同比下滑23.3%,環(huán)比下滑12.2%(以美元計(jì)算,同比下滑26.5%,環(huán)比下滑12.9%)。

作為設(shè)計(jì)公司的重要后勤,晶圓廠(chǎng)業(yè)績(jī)承壓反映的是整個(gè)市場(chǎng)的低迷。不過(guò)如果仔細(xì)看看各家晶圓廠(chǎng)二季度財(cái)報(bào),在下行中,似乎又能看到下半年的希望。

?01成熟制程不同節(jié)點(diǎn)/平臺(tái)經(jīng)營(yíng)情況

先來(lái)看以成熟制程見(jiàn)長(zhǎng)的晶圓代工廠(chǎng)的業(yè)績(jī)情況。

中芯國(guó)際2023年Q2營(yíng)收15.6億美元,同比下降18%,環(huán)比增長(zhǎng)6.7%。中芯國(guó)際沒(méi)有公布按照工藝節(jié)點(diǎn)分類(lèi)的收入占比,根據(jù)中芯國(guó)際財(cái)報(bào),來(lái)自于8英寸晶圓、12英寸晶圓的收入占比分別為25.3%、4.7%,8英寸晶圓收入占比環(huán)比下降2.8個(gè)百分點(diǎn)。按8英寸晶圓約當(dāng)產(chǎn)出總額除以估計(jì)季度產(chǎn)能計(jì)算,第二季度中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率為78.3%,低于去年同期的97.1%,但高于今年第一季度的68.1%。

華虹半導(dǎo)體2023年Q2銷(xiāo)售收入6.314億美元,同比上升1.7%,毛利率同比下降。按照工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)看,55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入8490萬(wàn)美元,同比下降25.7%,主要由于NOR flash、CIS及邏輯產(chǎn)品的需求減少;0.11微米及0.13微米工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)銷(xiāo)售收入1.20億美元,同比增長(zhǎng)15.2%,主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加;0.35微米及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入2.86億美元,同比增長(zhǎng)20.8%,主要得益于IGBT及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加。

除了以上兩個(gè)晶圓廠(chǎng),格芯2023年Q2 收入18億美元,同比下降7%。

?02消費(fèi)電子市場(chǎng)下行成為影響其業(yè)績(jī)的主要因素

晶圓廠(chǎng)業(yè)績(jī)承壓與消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟密切相關(guān),智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)類(lèi)電子整體低迷,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

據(jù)工信部發(fā)布的《2023年上半年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況》,2023年上半年我國(guó)主要電子產(chǎn)品中,手機(jī)產(chǎn)量6.86億臺(tái),同比下降3.1%,其中智能手機(jī)產(chǎn)量5.07億臺(tái),同比下降9.1%;微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量1.62億臺(tái),同比下降25%;集成電路產(chǎn)量1657億塊,同比下降3%。

以智能手機(jī)為例,據(jù)Counterpoint報(bào)告,2023年第二季度,全球智能手機(jī)市場(chǎng)營(yíng)收年同比下降8%,環(huán)比下降15%,遠(yuǎn)低于900億美元,跌至2020年全球疫情封鎖高峰期以來(lái)第二季度的最低水平。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下降3%環(huán)比下降27%。整體市場(chǎng)營(yíng)收下降的原因是出貨量年同比下降9%,而同期平均銷(xiāo)售價(jià)格僅增長(zhǎng)1%。

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫統(tǒng)計(jì)的各代工廠(chǎng)的營(yíng)收類(lèi)別來(lái)源來(lái)看,消費(fèi)電子無(wú)疑占據(jù)著舉足輕重的收入地位。消費(fèi)電子市場(chǎng)下行的產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)之下,各大代工廠(chǎng)也遭受了一定程度上的壓力和損失。

?03晶圓廠(chǎng)上下游情況如何?

設(shè)計(jì)企業(yè)去庫(kù)存,“減重”已見(jiàn)成效

瑞芯微、卓勝微、匯頂科技等一些設(shè)計(jì)企業(yè)均認(rèn)為企業(yè)應(yīng)該去庫(kù)存。由于終端消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上半年業(yè)績(jī)同比普遍有所下降,但隨著去庫(kù)存這一舉措的推進(jìn),部分企業(yè)業(yè)績(jī)觸底后穩(wěn)定了不少,并在二季度環(huán)比增長(zhǎng)。

瑞芯微

瑞芯微上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.53億元,同比下降31.34%;凈利潤(rùn)2480萬(wàn)元,同比下降90.89%,上年同期凈利潤(rùn)為2.72億元。瑞芯微表示,業(yè)績(jī)下滑其中1-2月仍受到2022年客戶(hù)去庫(kù)存余波影響,3月以后逐步好轉(zhuǎn)。第二季度同比下降25.13%,但環(huán)比增長(zhǎng)58.87%。此外,上半年瑞芯微庫(kù)存水位的上漲幅度已得到有效控制,經(jīng)營(yíng)性?xún)衄F(xiàn)金流轉(zhuǎn)正,較去年同期有所改善。

瑞芯微表示,“報(bào)告期內(nèi),國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)出口端下滑。一方面,海外需求放緩,海外高利率、高通脹對(duì)需求抑制影響逐步顯現(xiàn);另一方面,國(guó)內(nèi)需求復(fù)蘇乏力。”

兆易創(chuàng)新

Nor Flash存儲(chǔ)龍頭兆易創(chuàng)新此前發(fā)布了《兆易創(chuàng)新2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)減公告》,該公告顯示,經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算,預(yù)計(jì) 2023 年上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 34000 萬(wàn)元左右,與上年同期相比,將減少 118696 萬(wàn)元左右,同比降幅77.73%左右。預(yù)計(jì) 2023 年上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為 27900 萬(wàn)元左右,與上年同期相比,將減少 118896 萬(wàn)元左右,同比降幅80.99%左右。預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約3.4億元,同比下降超過(guò)七成,但環(huán)比第一季度增長(zhǎng)近三成。

兆易創(chuàng)新表示,2023 年上半年公司業(yè)績(jī)預(yù)減的主要原因是:受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)周期等影響,2023 年上半年較上年同期相比,消費(fèi)電子市場(chǎng)整體表現(xiàn)低迷,工業(yè)市場(chǎng)需求不及預(yù)期,市場(chǎng)需求整體下滑明顯,產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格承壓,公司的營(yíng)收和毛利率較去年同期均有所下降,導(dǎo)致公司本期凈利潤(rùn)較上年同期預(yù)計(jì)下降 77.73%左右。

早在今年4月份,兆易創(chuàng)新便表示,2023年“?!迸c“機(jī)”并存,一方面,國(guó)產(chǎn)替代的需求、半導(dǎo)體小周期的下行或?qū)⒔Y(jié)束,行業(yè)去庫(kù)存效果已較為明顯,但下游需求的恢復(fù)時(shí)點(diǎn)有待持續(xù)觀(guān)察,國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)加劇,公司將持續(xù)研發(fā)技術(shù)投入。

匯頂科技

指紋識(shí)別芯片龍頭匯頂科技也發(fā)布了《2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)虧公告》。匯頂科技預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入202000萬(wàn)元左右,與上年同期相比增長(zhǎng) 10.5%左右;預(yù)計(jì)2023 年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-13700萬(wàn)元左右,與上年同期(法定披露數(shù)據(jù))相比,將出現(xiàn)虧損;預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)-17200萬(wàn)元左右。

匯頂科技表示,2023年上半年度,公司繼續(xù)受到2022年度整體備貨較多的不利影響,導(dǎo)致存貨資產(chǎn)減值損失17493萬(wàn)元左右。其中,第一季度存貨資產(chǎn)減值損失14207萬(wàn)元,第二季度存貨資產(chǎn)減值損失3286萬(wàn)元左右。公司采取措施加快去庫(kù)存的進(jìn)度,存貨資產(chǎn)減值損失的趨勢(shì)已得到明顯改善。

卓勝微

射頻前端龍頭卓勝微高度依賴(lài)手機(jī)市場(chǎng),由于市場(chǎng)需求疲軟,以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局變化,據(jù)《2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告》,公司預(yù)計(jì)上半年?duì)I業(yè)收入16.65億元,較去年同期下降25.48%,上半年歸母凈利潤(rùn)3.38億元~3.76億元,同比下降55.06%~50.01%。2023 年二季度營(yíng)業(yè)收入環(huán)比提升 34.02%,凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)。據(jù)卓勝微表示,凈利潤(rùn)下降的原因之一有全球經(jīng)濟(jì)增速放緩使得公司主要下游應(yīng)用智能手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟。

早在今年5月份,卓勝微表示,公司已于2022年下半年度進(jìn)行庫(kù)存管控,目前存貨已逐季度下降。

韋爾股份

芯片設(shè)計(jì)龍頭、CMOS圖像傳感器芯片龍頭韋爾股份二季度去庫(kù)存帶來(lái)的影響也逐步顯現(xiàn)。韋爾股份發(fā)布了2023年半年度業(yè)績(jī)報(bào),公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入88.58億元,較上年同期減少19.99%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.53億元,同比下降93.25%;實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)-7896.13萬(wàn)元,同比下降105.44%。

韋爾股份表示,受到宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的持續(xù)影響,下游需求整體仍舊表現(xiàn)出較低迷的狀態(tài)。同時(shí)由于產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈端庫(kù)存高企帶來(lái)的供需關(guān)系的錯(cuò)配,造成了在庫(kù)存去化過(guò)程中部分產(chǎn)品價(jià)格承壓,毛利率水平受到較大幅度的影響。雖然智能手機(jī)的整體需求仍舊較弱,受益于下游庫(kù)存去化的順利推進(jìn)以及公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的主動(dòng)調(diào)整,公司來(lái)源于手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品收入表現(xiàn)出了環(huán)比明顯改善的趨勢(shì)。

不同于消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)低迷狀態(tài),電網(wǎng)等工業(yè)市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)。作為物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)芯片設(shè)計(jì)企業(yè),力合微預(yù)計(jì),上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.53億元,同比增長(zhǎng)13.39%,歸母凈利潤(rùn)為5000萬(wàn)元至5300萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)57.52%至66.97%,扣非后凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)132.71%至148.57%。報(bào)告期內(nèi),電網(wǎng)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),公司訂單充足,對(duì)比上年同期在手訂單增長(zhǎng)50%以上,同時(shí)智慧光伏、智能家居等芯片項(xiàng)目也有序推進(jìn),增厚公司業(yè)績(jī)。

?04封測(cè)企業(yè):受益于汽車(chē)電子、AI,下半年有望增長(zhǎng)

相比其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),封裝測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)市場(chǎng)變動(dòng)比較敏感,本輪周期開(kāi)始時(shí),業(yè)績(jī)最先出現(xiàn)下調(diào)。根據(jù)多家封測(cè)廠(chǎng)最新業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,第二季度封測(cè)頭部公司盈利環(huán)比第一季度已經(jīng)有了顯著增長(zhǎng),并且積極布局Chiplet等先進(jìn)封裝,高性能計(jì)算、汽車(chē)電子等業(yè)務(wù),并驅(qū)動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)。

據(jù)通富微電發(fā)布的《2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告》,通富微電上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入99.09億元左右,同比增長(zhǎng)3.58%左右。通富微電表示,通富微電立足市場(chǎng)最新技術(shù)前沿,努力克服消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)不振及產(chǎn)品價(jià)格下降帶來(lái)的不利影響,積極調(diào)整產(chǎn)品布局,在高性能計(jì)算、新能源、汽車(chē)電子、存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng),積極推動(dòng) Chiplet 市場(chǎng)化應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了規(guī)模性量產(chǎn)。

據(jù)長(zhǎng)電科技發(fā)布的《江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)減公告》顯示,今年上半年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為4.46億元到5.46億元,同比減少64.65%到71.08%。公司一季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約1.1億元,第二季度或?qū)崿F(xiàn)盈利3.36億至4.36億元,環(huán)比一季度增長(zhǎng)約兩倍以上,公司不斷投入汽車(chē)電子、工業(yè)電子及高性能計(jì)算等領(lǐng)域,為新一輪應(yīng)用需求增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備。此前,長(zhǎng)電科技介紹,面向高算力芯片公司推出了Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺(tái)XDFOI。

?05半導(dǎo)體硅片企業(yè)業(yè)績(jī)還在下降

據(jù)立昂微披露的2023年半年度報(bào)告顯示,公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.42億元,同比下降14.22%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.74億元,同比下降65.49%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5,002.52萬(wàn)元,同比下降89.00%;經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~3.69億元,同比下降48.94%。

立昂微表示,自2022年下半年以來(lái),受消費(fèi)電子市場(chǎng)下滑影響,硅拋光片產(chǎn)能利用率下降,部分硅片產(chǎn)品價(jià)格有所下調(diào)。由于受經(jīng)濟(jì)疲弱影響,衢州基地的12英寸硅片仍處于產(chǎn)能爬坡中;2022年3月份收購(gòu)了嘉興金瑞泓,產(chǎn)能處于爬坡過(guò)程中。

?06設(shè)備企業(yè):保持逆周期高速增長(zhǎng)

據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù),上半年半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)增加值增長(zhǎng)30.9%。

龍頭設(shè)備廠(chǎng)商上半年業(yè)績(jī)翻倍增長(zhǎng)。雖然整體半導(dǎo)體板塊尚未走出低谷,但國(guó)產(chǎn)替代需求推動(dòng)下,設(shè)備環(huán)節(jié)企業(yè)保持逆周期高速增長(zhǎng),龍頭設(shè)備廠(chǎng)商上半年業(yè)績(jī)翻倍增長(zhǎng)。

北方華創(chuàng)

半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)北方華創(chuàng)發(fā)布了《2023 年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告》今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入78.2億元~89.5億元, 比上年同期增長(zhǎng)43.65%~64.41%,歸母凈利潤(rùn)16.7億元~19.3億元,比上年同期增長(zhǎng)121.30%~155.76%。北方華創(chuàng)表示,受益于公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升及經(jīng)營(yíng)效率不斷提高,公司 2023 年上半年?duì)I業(yè)總收入及歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期相比均實(shí)現(xiàn)增 長(zhǎng)。

中微公司

半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備龍頭中微公司業(yè)績(jī)也可圈可點(diǎn),據(jù)中微公司的《2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告的自愿性披露公告》,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司預(yù)計(jì) 2023年半年度營(yíng)業(yè)收入約 25.27 億元,同比增長(zhǎng)約 28.13%。中微公司的刻蝕設(shè)備持續(xù)獲得更多國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的認(rèn)可,關(guān)鍵客戶(hù)市場(chǎng)占有率不斷提高。公司的 MOCVD 設(shè)備在新一代Mini-LED 生產(chǎn)線(xiàn)上繼續(xù)保持絕對(duì)領(lǐng)先的地位,MOCVD 設(shè)備收入增長(zhǎng)約 24.11%,達(dá) 2.99 億元。備品備件及服務(wù)收入增長(zhǎng)約 17.13%,達(dá) 5.05 億元。

?07晶圓廠(chǎng)的未來(lái):下半年會(huì)好的

近期,受終端需求持續(xù)疲軟的影響,眾多晶圓代工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始關(guān)掉某些成熟制程設(shè)備,進(jìn)行“熱停機(jī)”,即設(shè)備不斷電,但是不使用。除了韓媒報(bào)道的三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC外,還有聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等中國(guó)臺(tái)灣廠(chǎng)商,臺(tái)廠(chǎng)紛紛調(diào)整產(chǎn)線(xiàn)。除了調(diào)整產(chǎn)線(xiàn)措施外,近期市場(chǎng)傳出,繼臺(tái)積電、世界先進(jìn)之后,韓國(guó)8英寸晶圓代工行業(yè)也紛紛下調(diào)價(jià)格,以應(yīng)對(duì)需求不足的情況。

不過(guò)晶圓廠(chǎng)們對(duì)下半年還是擁有一些信心。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)三季度預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入環(huán)比增長(zhǎng)3% 到5%,毛利率在18%到20%之間。

臺(tái)積電預(yù)計(jì),第三季度,隨著AI需求的增加,3nm制程業(yè)績(jī)將強(qiáng)勁增長(zhǎng),減少客戶(hù)持續(xù)調(diào)整庫(kù)存的影響,第三季度營(yíng)收將約167億至175億美元,以中間值171億美元計(jì),將環(huán)比增長(zhǎng)9.1%,毛利率約51.5%至53.5%。

臺(tái)積電曾預(yù)測(cè),芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商的庫(kù)存會(huì)在三季度結(jié)束時(shí)回歸相對(duì)健康的水位。7月20日,魏哲家更新稱(chēng),上述判斷依然成立,但由于整體宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)持續(xù)走弱,中國(guó)等市場(chǎng)的復(fù)蘇亦慢于預(yù)期,整體市場(chǎng)需求依然疲軟,客戶(hù)趨于謹(jǐn)慎,有意在四季度進(jìn)一步控制庫(kù)存水平。

近日市場(chǎng)傳出,臺(tái)積電從7月份已經(jīng)開(kāi)始變相降價(jià),主要是8英寸晶圓代工涉及的模擬IC芯片,降幅在10-20%左右,部分最高降幅達(dá)到了30%。不管晶圓廠(chǎng)的未來(lái)如何,晶圓廠(chǎng)的現(xiàn)在不太好。

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠(chǎng)商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
CL32B226KOJNNNE 1 Samsung Electro-Mechanics Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22uF, 16V, ±10%, X7R, 1210 (3225 mm), 0.098"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel
$0.15 查看
CRCW040210R0FKED 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 10ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.05 查看
5011939000 1 Molex Connector Accessory,

ECAD模型

下載ECAD模型
暫無(wú)數(shù)據(jù) 查看

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜

公眾號(hào):半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫。立足產(chǎn)業(yè)視角,提供及時(shí)、專(zhuān)業(yè)、深度的前沿洞見(jiàn)、技術(shù)速遞、趨勢(shì)解析,鏈接產(chǎn)業(yè)資源,構(gòu)建IC生態(tài)圈,賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),我們一直在路上。