Fab晶圓廠，哪個省份最最最最最多？

作者?I 辰壹，出品 I 芯潮IC

“秋招季，交大電子工程畢業(yè)，想去芯片公司選哪家？”

“今年投資機構(gòu)出手多嗎？有沒有排行？”

“財報季，MCU哪家公司最能賺？”

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在后臺，經(jīng)常會有讀者給芯潮IC留言，為我們“充電”最前線的需求和觀點，很多角度新穎的話題引發(fā)一輪又一輪討論熱潮。

本期，我們聚焦【Fab晶圓廠，哪個省份最最最最最多？】小編一通操作猛如虎，扒拉出建廠最多的八大巨頭和各地的代表性企業(yè)，一起來看看吧！

一座至少30億美金，燒錢程度令人咂舌

Fab晶圓廠，可謂是半導體產(chǎn)業(yè)的核心之一，它通過高度精密和復雜的工藝，將硅晶圓轉(zhuǎn)化為科技必需品——芯片，從AI、云計算到智能終端，連接起我們生活的方方面面。

要建起一座Fab廠，沒個幾十億美金都沒法入局。從全球各大晶圓廠商的平均投資來看，7nm晶圓廠生產(chǎn)線的投資總金額至少要100億美元。而一個28nm的晶圓廠，其投資最少近60億美元。

為什么這么貴？其實新廠的建設成本，主要取決于制程節(jié)點（nm）和晶圓尺寸（wafer size）。一般來說，制程越先進，晶圓尺寸越大，建造成本也就越高。芯潮IC整理總結(jié)了每代晶圓廠的資本支出規(guī)模：

從圖中可以直觀地看到，每個節(jié)點的造價相較上一代，都有約二到三成的提升，F(xiàn)ab的造價之高，堪稱不折不扣的燒錢巨霸。

這里面，拿地建廠、潔凈室、水電應用等還只是很小的比例，占最大頭的是制程設備的采購投入，刻蝕設備、薄膜設備......要采購的設備數(shù)量不下數(shù)百臺。有些特殊設備，如EUV光刻機，是晶圓廠最大的制程設備投資項之一，每臺價格就得2億美金。

前臺積電建廠專家 Leslie Wu就曾以臺積電最先進的2nm工廠為例，推測每萬片晶圓的資本投入情況：按照光刻機的投入占全部制程設備24%的比例倒推，制程設備的總投入為54億美元，而制程設備占晶圓廠全部投資額的77%，以此倒推，2nm節(jié)點每萬片晶圓產(chǎn)能，晶圓廠總投資額大致為71億美元。

但這還不是盡頭，別忘了，摩爾第二定律還曾指出：半導體芯片制造廠的成本，每四年會翻一番。也就是說幾年以后，“前沿”光刻成本會漲到一個全新的高度，那建廠成本更上一層樓還會遠嗎？

上海打頭陣，八大巨頭地區(qū)集合

國內(nèi)晶圓廠建造，主要集中在長三角、珠三角、北京、西南和陜西地區(qū)，要論第一，除了上海，無出其右。

根據(jù)TrendForce的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，除去7座閑置晶圓廠，中國目前共有44座晶圓廠，其中25座為12英寸晶圓廠，4座為6英寸晶圓廠，15座為8英寸晶圓廠/生產(chǎn)線。此外，還有22座在建晶圓廠，其中12英寸晶圓廠15座，8英寸晶圓廠8座。

01、?上海?

上海作為老牌重地，坐擁國內(nèi)最多的晶圓廠。中芯國際、臺積電、華虹、積塔、格科、鼎泰等明星企業(yè)都有Fab廠在滬落地。國內(nèi)主要芯片公司中約一半公司辦公地址在上海，或在上海設有研發(fā)中心或辦公室。

特別是上海臨港，被譽為“中國最大的晶圓制造基地”，已經(jīng)吸引中芯國際、積塔、格科微、聞泰、舜宇光學等230多家集成電路相關(guān)企業(yè)，形成了一個完整的產(chǎn)業(yè)鏈聚集地，涵蓋電子設計、芯片制造、高端封測和芯片貿(mào)易等環(huán)節(jié)。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，臨港的集成電路晶圓制造能力已達到64.1萬片/月，堪稱全國第一。

02、?江蘇?

江蘇作為全國工業(yè)最強省份之一，半導體制造能力亦不容小覷。從地域分布來看，江蘇省半導體制造主要分布在無錫，南京和蘇州3個城市。

無錫作為中國民族工業(yè)和鄉(xiāng)鎮(zhèn)工業(yè)的搖籃，許多半導體從業(yè)者定期打卡的城市，芯潮IC《無錫，半導體世界的一線城市》一文中就曾詳細介紹了無錫半導體產(chǎn)業(yè)的前世今生，在此就不多贅述。

這里也被譽為中國集成電路人才培養(yǎng)基地，半導體中"黃埔軍校"。無錫擁有國內(nèi)首家微電子工業(yè)園，SK海力士、英飛凌、東芝半導體等眾多頂尖的集成電路晶圓制造和封測企業(yè)都匯聚于此。國內(nèi)知名的華潤微電子、卓勝微電子也都落地于此。

2015年底，臺積電宣布計劃在南京投資建設一條12英寸、16納米FinFET制程的晶圓生產(chǎn)線，僅用三年時間就正式量產(chǎn)。這不但是當時最先進工藝的晶圓生產(chǎn)線之一，還補齊了南京晶圓制造的短板，從此走上了快車道。

而蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)近年來也加快發(fā)展，英諾賽科、和艦芯片、嘉盛半導體等紛紛落戶蘇州，初步形成了以IC設計、制造、封裝測試為核心，設備、材料及服務產(chǎn)業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈。

03、?廣東?

廣東已吹響“打造中國集成電路第三極”的號角，在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域已經(jīng)擁有國內(nèi)最大的半導體及集成電路應用市場。

目前，廣東集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“3+N”產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，基本形成以廣州、深圳、珠海為核心，帶動佛山、東莞、中山、惠州等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。

Fab晶圓廠主要集中在深圳、廣州，包括比亞迪半導體、中芯國際、鵬芯微、鵬新旭、昇維旭、粵芯半導體、潤鵬半導體、方正微、增芯科技在內(nèi)的眾多企業(yè)紛紛落地與此。

04、?浙江?

浙江作為我國經(jīng)濟強省，于上世紀80年代開始布局集成電路產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)有集成電路及相關(guān)企業(yè)約500家，主要集聚在杭州、寧波等地。

杭州作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)設計基地之一、浙江省集成電路的核心區(qū)域，已吸引大批Fab晶圓企業(yè)聚集，包括士蘭微、富芯半導體、積海半導體等，此外還有平頭哥半導體、杭州國芯、華瀾微電子、中科微、臻鐳科技等眾多芯片設計企業(yè)在此落地。

寧波近幾年在集成電路產(chǎn)業(yè)上集中發(fā)力，聚力打造前灣新區(qū)、北侖、鎮(zhèn)海及鄞州四大產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，吸引了中芯寧波、榮芯半導體、睿晶半導體、江豐同芯、清純半導體等一批集成電路企業(yè)。

05、?福建?

福建作為我國經(jīng)濟大省，靠近臺灣，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)有天然的優(yōu)勢，在廈門、福州、晉江均建有晶圓廠。

半導體是廈門科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點方向，針對第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展精心布局，自主培育和引進了三安集成、瀚天天成、三優(yōu)光電等一批產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域國內(nèi)外知名企業(yè)。Fab晶圓企業(yè)包括聯(lián)芯集成電路、士蘭集科、三安光電、吉順芯微電子等。

06、?四川?

四川半導體，主要看成都。成都把集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為創(chuàng)新驅(qū)動、轉(zhuǎn)型發(fā)展的重要支撐，著力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)“第三極”。

成都已匯聚近千家半導體企業(yè)，不但包括英特爾、德州儀器、富士康、華為、京東方、中國電科、中國電子等知名龍頭企業(yè)，也培育了成都華微、銳成芯微等本土骨干企業(yè)，基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系。Fab晶圓相關(guān)包括華虹集團收購的GlobalFoundry的晶圓廠、德州儀器成都產(chǎn)線等。

07、?陜西?

陜西現(xiàn)有半導體集成電路企業(yè)、科研院所及相關(guān)機構(gòu)200余家，其中設計企業(yè)120余家、晶圓制造企業(yè)8家、封裝測試企業(yè)13家，從業(yè)人員近6萬人。陜西現(xiàn)已形成了從半導體設備和材料的研制與生產(chǎn)，到集成電路設計、制造、封裝測試及系統(tǒng)應用的較完整產(chǎn)業(yè)鏈。

西安集成電路產(chǎn)業(yè)已入選第一批國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，2023年，半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值903.83億。三星西安工廠是目前三星在海外唯一的內(nèi)存芯片生產(chǎn)基地，是全球最大的NAND閃存生產(chǎn)基地。

08、?重慶?

重慶的功率半導體生產(chǎn)能力全國前三，目前已匯聚超80家集成電路企業(yè)，包括萬國半導體、華潤微電子、三安意法、芯聯(lián)等四大芯片制造巨頭，以及SK海力士、中電科芯片集團、聯(lián)合微電子中心、奧松電子、銳石創(chuàng)芯等多家重點企業(yè)，逐漸形成芯片設計（近50家）、晶圓制造（9家）、封裝測試（10家）、原材料配套（13家）的全產(chǎn)業(yè)鏈體系。

目前，重慶已建成產(chǎn)能折合8英寸晶圓22萬片/月（較2020年實現(xiàn)產(chǎn)能翻番），2027年在建項目投產(chǎn)后，產(chǎn)能將達到40萬片/月（預計較2023年再次實現(xiàn)翻番)。

結(jié)語

兵馬未動糧草先行，中國晶圓廠正加快建設，產(chǎn)能持續(xù)提升。

據(jù)TrendForce預測，到2027 年，全球成熟 (>28nm) 與先進 (<16nm) 工藝的比例約為 7:3。在促進本土生產(chǎn)的政策推動下，預計2027年，中國成熟工藝產(chǎn)能將增長到33%，我們也將進一步掌握成熟芯片自主權(quán)，屆時的榜首還會是上海嗎？我們拭目以待。

什么？你的公司還未入榜？那快添加敘白，相互認識一下吧！

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