倒裝芯片中錫球有幾種制作方式？

知識星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，星球號：63559049）里的學(xué)員問：倒裝芯片芯片的錫球是怎么制作的？麻煩講解下具體的工藝

倒裝芯片中錫球的作用？

錫球，英文名稱solder ball，是倒裝工序中十分重要的部件，主要的作用有:1,導(dǎo)電作用，用于連接芯片的焊盤和封裝的基板，從而實(shí)現(xiàn)芯片與外部之間的信號傳輸。2，散熱作用，將芯片工作過程中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至基板3，支撐作用

錫球的制作工藝？

一般有三種方法：絲網(wǎng)印刷，激光植球，電鍍。

絲網(wǎng)印刷

將錫膏通過鋼網(wǎng)模板印刷到基板焊盤上，回流焊加熱錫膏至熔融狀態(tài)，在表面張力作用下形成球形。

電鍍錫球

詳見之前的文章：《聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程》

激光植球

購買已經(jīng)做好的錫球，將錫球儲存于機(jī)臺中，通過N?將錫球輸送到焊盤的指定位置，再用激光對錫球進(jìn)行加熱，錫球冷卻后即芯片牢牢結(jié)合。

三種制作方法的對比？

印刷法：工藝簡單成熟，成本低，難以實(shí)現(xiàn)超小錫球，均勻性較差，尺寸一般在100-150um左右。電鍍法：均勻性好，可以做小錫球，激光植球：設(shè)備昂貴，效率低

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