聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程（下）

上一期，我們聊了關(guān)于芯片倒轉(zhuǎn)的植球（Bump）的相關(guān)流程，見文章：聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程

本期，我們繼續(xù)聊一聊做好bump的芯片如何安放到封裝基板上。

如上圖，1. 芯片拾?。≒ick-up Chips with Bumps）此步中，晶圓已經(jīng)被切割為一粒粒的芯片，粘在藍(lán)膜或UV膜上。當(dāng)需要拾取芯片時(shí)，頂針從下方伸出，輕輕頂住芯片的背面，將芯片輕微向上頂起。同時(shí)，吸嘴從上方準(zhǔn)確地利用真空吸取芯片，這樣就將芯片從藍(lán)膜或UV膜上拾取下來。

2. 芯片轉(zhuǎn)向吸嘴將芯片拾起后，會將芯片再傳遞給Bonding Head，在交接的過程中轉(zhuǎn)換芯片方向，即讓芯片帶有凸點(diǎn)的一側(cè)朝向下方，準(zhǔn)備與基板對接。

3. 芯片對齊（Alignment）旋轉(zhuǎn)后的芯片凸點(diǎn)會被精確對準(zhǔn)至封裝基板上的焊盤（Pad）。對齊精度非常重要，確保每個(gè)凸點(diǎn)能夠精確地對準(zhǔn)基板上的焊盤位置。在基板上的焊盤上會涂上助焊劑，助焊劑具有清潔，降低錫球表面應(yīng)力,促進(jìn)焊料流動的作用。

4. 芯片焊接（Bonding）對齊之后，芯片會通過Bonding Head輕輕放置在基板上，之后會加上壓力，溫度，超聲波振動等，使錫球安放到基板，不過這種安放的結(jié)合力是不牢固的。

5.過回流焊（Reflow）回流焊的高溫使錫球重新融化并流動，芯片上的凸點(diǎn)與基板上的焊盤形成更緊密的物理接觸?；亓骱附拥臏囟惹€分為預(yù)熱、恒溫、回流和冷卻四個(gè)階段。當(dāng)溫度降低時(shí)，融化的錫球重新凝結(jié)，這樣錫球與基板焊盤的結(jié)合力大大增強(qiáng)。

6. 清洗（Washing）回流焊接完成后，會有一些殘留的助焊劑附著在芯片和基板表面。因此，需要使用特定的清洗劑去除助焊劑殘留。7. 填充（Underfilling）在芯片與基板之間的空隙中注入環(huán)氧樹脂等材料材料。環(huán)氧樹脂主要起緩沖作用，防止在后續(xù)使用過程中凸點(diǎn)由于應(yīng)力過大而產(chǎn)生裂紋。

8. 固化，molding，檢測填充材料在適當(dāng)溫度下固化后，再進(jìn)行molding（塑封）工序，之后進(jìn)行可靠性，檢測等，整個(gè)芯片就封裝完成。

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