意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方將充分發(fā)揮互補優(yōu)勢，從Wi-Fi/藍牙/Thread 多協(xié)議芯片上系統(tǒng) SoC 著手，整合高通技術公司先進的AI 無線連接技術與意法半導體市場先進的微控制器 (MCU) 生態(tài)系統(tǒng)。通過此次合作，開發(fā)人員將享受無縫集成到STM32 通用 MCU的無線軟件，包括軟件工具包，同時可以通過意法半導體全球銷售和代理渠道促進市場快速廣泛地采用該解決方案。

意法半導體微控制器、數(shù)字 IC 和與射頻產(chǎn)品部（MDRF）總裁 Remi El-Ouazzane 表示：“邊緣 AI在企業(yè)、工業(yè)和個人設備中的應用案例層出不窮，而無線連接是邊緣 AI快速普及的關鍵。因此，意法半導體選擇與高通技術公司達成無線連接戰(zhàn)略合作，從 Wi-Fi/藍牙/Thread多協(xié)議SoC開始合作。同時，我們也已在考慮下一步合作計劃，以完善我們現(xiàn)有的低功耗藍牙、Zigbee、Thread 和 sub-GHz多協(xié)議產(chǎn)品組合。我們希望通過高通技術公司的無線連接技術，增強每一款STM32的產(chǎn)品力，為我們?nèi)蚴嗳f STM32 客戶帶來巨大價值?！?/p>

高通技術公司連接、寬帶和網(wǎng)絡業(yè)務部總經(jīng)理 Rahul Patel 表示：“高通技術的技術研發(fā)水平領跑業(yè)界，從開創(chuàng)性的 4G/5G 到高性能 Wi-Fi，再到微功耗連接解決方??案，高通推動了無線物聯(lián)網(wǎng)技術發(fā)展。我們與意法半導體的合作將整合高通先進的無線連接解決方案與 ST 市場前沿的 STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)，有助于功能豐富的產(chǎn)品在整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)內(nèi)快速發(fā)展。雙方共同開啟了物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)新體驗，為開發(fā)者和終端用戶提供無縫集成的開發(fā)便捷性和優(yōu)異的無線連接性能。”

意法半導體將面向更廣闊的市場，推出內(nèi)置高通科技的 Wi-Fi/藍牙/Thread 多協(xié)議 SoC 產(chǎn)品組合的獨立模塊，可與任何 STM32通用微控制器產(chǎn)品進行系統(tǒng)級集成。優(yōu)化后的無線連接解決方案將融合到意法半導體開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)中，幫助開發(fā)者縮短開發(fā)時間和產(chǎn)品上市時間。此次合作開發(fā)的首批產(chǎn)品預計將于 2025 年第一季度向 OEM廠商供貨，隨后將擴大供貨范圍。這只是雙方合作邁出的第一步，該 Wi-Fi/藍牙/Thread 多協(xié)議 SoC 產(chǎn)品路線圖將隨著時間推移不斷發(fā)展，并計劃擴展到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)移動蜂窩連接領域。

ABI Research高級研究總監(jiān) Andrew Zignani 表示：“預計到 2028 年，消費類、商用和工業(yè)用物聯(lián)網(wǎng)設備安裝基數(shù)將超過 800 億臺。而融合了高性能無線連接解決方??案與各類微控制器的產(chǎn)品涌現(xiàn)，將成為推動下一波無線物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新浪潮的基礎。得益于 ST 前沿的微控制器生態(tài)系統(tǒng)和高通科技在無線連接研發(fā)領域的顯著優(yōu)勢，意法半導體與高通科技的戰(zhàn)略合作可謂強強聯(lián)手。隨著雙方合作開發(fā)集成化解決方案日益普及，將助力設備廠商在接下來幾年內(nèi)更簡單、更快速、更低成本地進行開發(fā)，從而更好地應對不斷變化的物聯(lián)網(wǎng)市場。”