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IMDT將推出基於高通技術(shù)的新系列EDGE AI解決方案

08/08 08:58
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高通公司推出的新產(chǎn)品系列簡化並加速了AI驅(qū)動的邊緣計算視覺系統(tǒng)的開發(fā),為多種應(yīng)用提供性能密集型技術(shù)。

全球領(lǐng)先的尖端視覺和AI驅(qū)動產(chǎn)品和系統(tǒng)供應(yīng)商IMDT今天宣佈與高通技術(shù)公司合作。此合作將高通技術(shù)公司的物聯(lián)網(wǎng)處理器整合到IMDT的節(jié)能、具成本效益且即時可用的系統(tǒng)模組(SOM)、單板計算機(jī)(SBC)和產(chǎn)品特定的定制解決方案中。

IMDT系列產(chǎn)品由高通技術(shù)公司提供支援,可為各種用例提供高級功能和高性能,包括機(jī)器人、無人機(jī)、視訊協(xié)作和智慧零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC,採用QualcommQCS8550處理器。這款處理器提供卓越的運算能力、先進(jìn)的Edge AI處理、Wi-Fi 7連接以及清晰的視訊和圖形,使其成為性能密集型AIoT應(yīng)用的理想選擇。

將高通技術(shù)公司的先進(jìn)處理器整合到IMDT的產(chǎn)品中,再加上IMDT在將端到端解決方案推向市場方面的專業(yè)知識,將對AI驅(qū)動應(yīng)用程式的前景產(chǎn)生影響。IMDT擅長定制特定的解決方案,從設(shè)計階段到硬件和軟體工程,一直到將產(chǎn)品集成到邊緣裝置上,包括生產(chǎn)和製造。這種全面的方法確保提供高級定制AIoT解決方案的非凡性能和效率。

「與Qualcomm Technologies的合作標(biāo)誌著IMDT的關(guān)鍵時刻?!笽MDT首席執(zhí)行官Avi Shimon表示,「透過利用Qualcomm Technologies的先進(jìn)處理技術(shù),我們已準(zhǔn)備好提供卓越的AI和邊緣運算解決方案。隨著AIoT應(yīng)用市場持續(xù)增長,對高性能處理器的需求將激增。Qualcomm Technologies憑藉其強(qiáng)大的IC產(chǎn)品組合,在推動這一趨勢方面處於獨特地位。憑藉我們的工程專業(yè)知識,我們可以顯著縮短上市時間並降低成本,從而實現(xiàn)我們簡化和加速開發(fā)先進(jìn)視覺和AI驅(qū)動系統(tǒng)的使命?!?/p>

「高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案正在推動邊緣創(chuàng)新浪潮,為企業(yè)開闢新的應(yīng)用和機(jī)會?!垢咄ǜ呒壐笨偛眉娓咄W洲公司總裁Enrico Salvatori表示,「我們很高興能與IMDT合作,透過推出由高級物聯(lián)網(wǎng)高通QCS8550處理器提供支援的強(qiáng)大、高效且AI就緒的模組,加速人工智慧和邊緣運算技術(shù)的採用?!?/p>

除了目前的產(chǎn)品陣容外,IMDT正在開發(fā)基於QualcommQCS6490處理器的新系列,預(yù)計將於2024年第四季度開始接受預(yù)訂。這條即將推出的產(chǎn)品線強(qiáng)調(diào)了IMDT對推進(jìn)技術(shù)和為客戶提供最先進(jìn)解決方案的承諾。

基於IMDT QCS8550的SOM尺寸僅為37 x 30 x 4mm,是一個生產(chǎn)就緒的模塊,支持8 x 4通道MIPI CSI連接,可連接多達(dá)20個相機(jī)。此外,完整模組還提供可自訂的選項,例如板載Wi-Fi/藍(lán)牙、各種記憶體和儲存容量以及PHY配置,允許用戶根據(jù)自己的特定需求定制系統(tǒng)。

基於IMDT QCS8550的SOM目前開放預(yù)購。

主要特點:

  • Qualcomm?Kryo?中央處理器(CPU
  • Qualcomm?Adreno? GPU
  • 第8代Qualcomm?Al引擎
  • Qualcomm Spectra? 18位元三重認(rèn)知影像信號處理器(ISP
  • 多顯示介面
  • 用於高端成像的多路相機(jī)管道
  • 企業(yè)級安全功能 - 信任管理引擎和Qualcomm?Type-1 Hypervisor
  • 尺寸(寬x長x高):37 x 30 x 4毫米

高通品牌產(chǎn)品是高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。高通專利技術(shù)由高通公司授權(quán)。Qualcomm、Kryo、Adreno和Qualcomm Spectra是高通公司的商標(biāo)或註冊商標(biāo)。

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