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Arm Cortex-A55 和雙 Cortex-M33 MPU OSM SOM

07/18 15:28
1578
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該系統(tǒng)模塊（SOM）由一個多功能 OSM 載板和一個兼容的 OSM 模塊組成，其重點在于以 RZ/G3S MPU 為基礎(chǔ)的工業(yè)網(wǎng)關(guān)。 與單板計算機（SBC）設(shè)計不同，SOM 具有特殊功能，可簡化基板開發(fā)、降低成本并最大限度地降低設(shè)計風(fēng)險。

由于 SOM 供應(yīng)商在高速嵌入式設(shè)計方面經(jīng)驗豐富，終端客戶可以專注于基板開發(fā)，從而降低風(fēng)險并縮短產(chǎn)品上市時間。 此外，使用不同的 OSM 模塊可在不改變底板的情況下擴展或升級系統(tǒng)性能（根據(jù)性能要求選擇 OSM 模塊）。 對越來越多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用來說，實施 OSM 標(biāo)準(zhǔn)可充分利用將模塊化嵌入式計算的優(yōu)勢，以滿足應(yīng)用對成本、空間、接口和可靠性（因為是焊接連接）日益增長的需求。

系統(tǒng)優(yōu)勢：

  • 1.1 GHz Arm? Cortex?-A55 和雙 250MHz Arm? Cortex?-M33 CPU
  • 智能網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的理想選擇
  • 通過篡改檢測增強安全性
  • 通過 M.2 連接器（帶 PCIe）擴展連接

應(yīng)用：

  • 智能工業(yè)網(wǎng)關(guān)
  • 安全家庭網(wǎng)關(guān)
  • 物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備
  • 追蹤設(shè)備

相關(guān)產(chǎn)品：

備注：該方案下所有手冊已上傳至附件中，可以免費下載

產(chǎn)品 描述 附件文件
RZ/G3S 通用微處理器，采用單核 Arm? Cortex-A55? (1.1 GHz) CPU 和雙核 Cortex-M33? (250 MHz) CPU，支持低功耗模式和 PCI Express 數(shù)據(jù)手冊
AT25QL128A 128Mbit, 1.7V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual I/O, Quad I/O and QPI Support 數(shù)據(jù)手冊
5L35023 VersaClock? 3S Programmable Clock Generator 數(shù)據(jù)手冊
DA9063L ?PMIC 應(yīng)用，提供高達(dá) 12A 的連續(xù)電流 數(shù)據(jù)手冊
SLG59M1557V ?GreenFET Single P-Channel Load Switch 數(shù)據(jù)手冊
ISL81401 ?40V Bidirectional 4- Switch Synchronous Buck-Boost Controller 數(shù)據(jù)手冊
SLG59H1341C ?High Voltage GreenFET Load Switch 數(shù)據(jù)手冊
ISL80015 小型同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)手冊
RAA210030 5V, 3A Step-Down DC/DC Low Profile Mini Module with Integrated Inductor 數(shù)據(jù)手冊

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

  • Arm Cortex-A55 和雙 Cortex-M33 MPU OSM SOM.zip

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
4-1601237-1 1 TE Connectivity (4-1601237-1) WIRE2WIRE,FINE,SMZ

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.84 查看
504M02QA100 1 Quantic Paktron RC Network, Bussed, 0.5W, 100ohm, 200V, 0.5uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
$12.96 查看
P409QM473M250AH470 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 47ohm, 630V, 0.047uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
$11.78 查看
瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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電子產(chǎn)業(yè)圖譜

瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設(shè)計和完整半導(dǎo)體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應(yīng)商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者，瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信等應(yīng)用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術(shù)資訊和新聞動態(tài)。