晶圓廠中FIB設備為什么很重要？

知識星球（星球名：芯片制造與封測技術社區(qū)，星球號：63559049）里的學員問：我們晶圓廠生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題，第一時間是去切一下FIB，能講講FIB為什么用途那么大嗎？FIB的原理是什么？

FIB是什么？

首先，F(xiàn)IB不是FBI，不要搞混了。FIB，全名Focused Ion Beam，即聚焦離子束。類似于SEM(掃描電子顯微鏡),SEM 使用聚焦電子束對樣品進行成像。

FIB的基本原理？

鎵在強電場下被加速，產(chǎn)生高能離子束。通過控制電場和磁場，使離子束在樣品表面上精確移動，掃描樣品表面。高能離子束轟擊樣品表面，導致表面原子被濺射出來，同時產(chǎn)生二次電子。二次電子被檢測器捕獲，用于成像和分析。

為什么FIB如此重要？

FIB有三大作用：

1，芯片截面分析。FIB可以以納米級的精度對芯片進行截面切割，發(fā)現(xiàn)芯片內部的結構缺陷。一般的FIB集成了二次離子質譜或EDS或EDX，可以分析樣品不同層次的元素分布和濃度。這是FIB在晶圓廠中最重要的作用。

2，芯片電路的修改。FIB 可通過離子束誘導沉積來沉積材料，也可以通過高能鎵離子撞擊樣品來刻蝕材料，因此可以用于芯片的修復或掩模版的修復。

3，TEM制樣。TEM 需要非常薄的樣品，通常約為100 納米或更薄。如果芯片上數(shù)百萬個晶體管中有一個出現(xiàn)故障，那么唯一能夠制備該單個晶體管的電子顯微鏡樣本的工具就是 FIB。

FIB的價格貴嗎？

設備極貴，在一些微納加工平臺，每小時的使用價格在2000-3000RMB之間。

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