• 晶圓生產(chǎn)工藝相關(guān)的常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)

  在晶圓制造工藝中，有許多專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)涉及到不同的設(shè)備、步驟和過(guò)程。以下是對(duì)這些術(shù)語(yǔ)的通俗易懂解釋?zhuān)篜rocess Flow（工藝流程）：指整個(gè)晶圓制造過(guò)程中每個(gè)工藝步驟的順序。它是確保每個(gè)工藝按計(jì)劃依次進(jìn)行的藍(lán)圖。比如從光刻、刻蝕到薄膜沉積，每一步都有明確的安排。

  
  老虎說(shuō)芯 4298 09/18 09:27 晶圓制造
• 如何理解晶圓制造的良率（Yield）

  在晶圓制造中，良率的管理和提升是一個(gè)復(fù)雜而持續(xù)的過(guò)程，需要在工藝、設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備等多個(gè)方面進(jìn)行綜合的優(yōu)化和管理。通過(guò)數(shù)據(jù)的分析、持續(xù)改進(jìn)的策略、客戶(hù)協(xié)同的優(yōu)化，最終實(shí)現(xiàn)良率的最大化，提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)線(xiàn)效率。

  
  老虎說(shuō)芯 4851 08/27 10:45 晶圓制造 良率
• 如何理解晶圓制造的Cycle Time

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中，Cycle Time（循環(huán)時(shí)間）是一個(gè)非常關(guān)鍵的指標(biāo)，它直接影響生產(chǎn)效率和整體產(chǎn)能。Cycle Time 通常指的是從一個(gè)批次的產(chǎn)品開(kāi)始生產(chǎn)到完成所有工藝步驟并準(zhǔn)備好進(jìn)入下一階段的時(shí)間總和。這個(gè)指標(biāo)涵蓋了從材料準(zhǔn)備到成品出廠的整個(gè)過(guò)程，因此對(duì)制造流程中的各個(gè)環(huán)節(jié)都有影響。

  
  老虎說(shuō)芯 7317 08/26 08:23 晶圓制造
• 什么是晶圓lot？

  Lot在半導(dǎo)體制造中是管理生產(chǎn)流程、保證產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化工藝流程的重要組成部分。它通過(guò)將晶圓分批處理和管理，確保了產(chǎn)品的一致性、質(zhì)量控制和數(shù)據(jù)分析的有效性。

  
  老虎說(shuō)芯 1.5萬(wàn) 09/02 12:40 晶圓制造
• 什么是晶圓制造設(shè)備的uptime？

  Uptime是評(píng)估設(shè)備性能和生產(chǎn)效率的核心指標(biāo)之一。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，設(shè)備Uptime的提高不僅可以顯著提升產(chǎn)能和良率，還能減少運(yùn)營(yíng)成本。因此，通過(guò)優(yōu)化設(shè)備維護(hù)策略、提高故障排除能力、改進(jìn)備件管理以及持續(xù)優(yōu)化機(jī)臺(tái)流程，可以有效提升設(shè)備的Uptime。
  老虎說(shuō)芯 8567 08/18 09:25 晶圓制造
• SOI晶圓的結(jié)構(gòu)、分類(lèi)、優(yōu)勢(shì)、下游應(yīng)用

  1. 什么是SOI技術(shù)？SOI（Silicon-On-Insulator）是一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，其中硅晶圓的一部分被絕緣層（通常是二氧化硅）隔離開(kāi)來(lái)，這樣可以有效地減少寄生電容和漏電流，提升器件性能。

  
  老虎說(shuō)芯 3481 09/02 08:34 SOI SOI技術(shù)
• 晶圓制造之化學(xué)氣相沉積CVD工藝

  在制造集成電路時(shí)，有時(shí)候我們需要在硅片（也就是晶圓）表面上沉積一些特定的材料層，比如氮化硅（Si?N?）或氮氧化硅（SiON）。這些材料層不能直接從基板上生成，所以我們采用化學(xué)氣相沉積（CVD）這種方法。

  
  老虎說(shuō)芯 2654 09/17 10:25 晶圓制造 CVD
• 晶圓制造的PEP升級(jí)是什么意思？

  機(jī)臺(tái)的PEP升級(jí)是指提升晶圓制造設(shè)備的性能、效率和產(chǎn)能的一系列過(guò)程。PEP代表“Performance Enhancement Package”，即性能增強(qiáng)包。這個(gè)過(guò)程通常包括對(duì)硬件、軟件以及工藝流程的優(yōu)化和升級(jí)。
  老虎說(shuō)芯 3062 08/21 11:05 晶圓制造
• 晶圓制造機(jī)臺(tái)的Throughput是什么意思？

  在晶圓制造工藝中，“機(jī)臺(tái)Throughput”是指一臺(tái)設(shè)備在特定時(shí)間內(nèi)能夠處理的晶圓數(shù)量，通常以每小時(shí)處理的晶圓數(shù)來(lái)衡量。Throughput是評(píng)價(jià)半導(dǎo)體制造設(shè)備性能的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，直接影響到Fab工廠的生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。因此，提高機(jī)臺(tái)Throughput是晶圓廠中非常重要的工作目標(biāo)之一。
  老虎說(shuō)芯 1554 08/20 09:40 晶圓 晶圓制造
• 晶圓制造中的“鳥(niǎo)喙效應(yīng)”（bird beak）

  集成電路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工藝時(shí)會(huì)出現(xiàn)“鳥(niǎo)喙效應(yīng)”（bird beak），這是一種在氧化硅生長(zhǎng)過(guò)程中，由于氧化物側(cè)向擴(kuò)展引起的現(xiàn)象。
  老虎說(shuō)芯 3813 08/05 10:10 晶圓制造
• 晶圓制造新機(jī)臺(tái)的RFQ、裝機(jī)、final test、PM、Troubleshooting是什么意思？

  在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中，RFQ（Request for Quotation）制定、新機(jī)臺(tái)的move in、裝機(jī)、final test、parts管理、PM（預(yù)防性維護(hù)）能力以及Troubleshooting（故障排除）能力都是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。以下是對(duì)這些術(shù)語(yǔ)的解釋?zhuān)?/div>

  

  老虎說(shuō)芯 4956 08/18 10:55 晶圓制造 半導(dǎo)體制造
• 晶圓制造中如何理解“Inline監(jiān)控”

  Inline監(jiān)控指的是在晶圓制造的過(guò)程中，實(shí)時(shí)監(jiān)控和分析工藝步驟中關(guān)鍵參數(shù)和性能指標(biāo)的一種方法。這個(gè)過(guò)程貫穿于晶圓制造的整個(gè)流程，包括前道（如光刻、刻蝕、薄膜沉積等）和后道（如金屬化、封裝等）工藝。Inline監(jiān)控的主要目的是在制造過(guò)程中盡早發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題，減少良率損失，并確保工藝的穩(wěn)定性和一致性。

  
  老虎說(shuō)芯 5109 08/26 16:14 晶圓制造

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