【簡(jiǎn)介】
AS-300工藝可沉積出高性能的、致密的化學(xué)銀層,具有良好的焊接能力以及長(zhǎng)期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分鐘內(nèi)在1.5*1.5mm的焊盤上沉積出0.2-0.5微米厚、無孔(致密)的沉銀層。銅面清潔化學(xué)品對(duì)于最終涂層 外觀以及性能很重要;預(yù)浸和沉銀對(duì)于最終涂層的特性至關(guān)重要。不同的性質(zhì)的銅底材需要選擇不同的除油和微蝕工藝。
【特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)】
- 無鉛及錫鉛焊接力強(qiáng)
- 易于裝配,裝配兼容性佳
- 低離子污染,長(zhǎng)期可靠
- 外觀美觀,可焊性優(yōu)異
- 符合現(xiàn)行環(huán)保要求
- 符合RoHS及WEEE無鉛規(guī)定
- 銀層厚度為2-0.5微米
【所需產(chǎn)品】
- AS-300A25kg/桶
- AS-300B25kg/桶
- AS-300C25kg/桶
【設(shè)備】
建造材料 聚丙烯或PVC
加熱器 PTFE(低熱密度),陶瓷
過濾器 10 pm過濾器
攪拌器 需要
泵 PVC,聚丙烯,PTFE,陶瓷,氟化橡膠
預(yù)浸或沉銀液中不能用曝露的不銹鋼或任何其他金屬。
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【操作參數(shù)】
預(yù)浸槽
最佳 | 范圍 | ||
AS-300A | %(v/v) | 30 | 20-40 |
AS-300B | %(v/v) | 3 | 2-4 |
溫度 | ℃ | 35 | 35-45 |
浸泡時(shí)間 | Sec | 45 | 30-90 |
PH | 1.9-2.1(參考) | ||
主槽
最佳 | 范圍 | ||
AS-300A | %(v/v) | 30 | 20-40 |
AS-300B | %(v/v) | 5 | 4.5-5.5 |
AS-300C | %(v/v) | 2(0.6g/L)Ag | 1.5-2.5 |
溫度 | ℃ | 52 | 48-56 |
浸泡時(shí)間 | Sec | 120 | 120-300 |
PH | 1.9-2.1(參考) |
【開槽步驟】
預(yù)浸槽
- 用除油劑充分清潔設(shè)備并徹底沖洗干凈。并且檢查PH和電導(dǎo)率。
- 加去離子水至槽的50%體積。保持記錄添加的準(zhǔn)確水量。
- 小心測(cè)量并添加正確體積的AS-300A,加熱至操作溫度。
- 小心測(cè)量并添加正確體積的AS-300B。
- 加去離子水于槽至最終體積,加熱至操作溫度。
- 精確添加水、AS-300A以及AS-300B可確保開缸液的正確濃度。
主槽
- 重復(fù)預(yù)浸步驟中的前四個(gè)步驟。
- 添加正確體積的AS-300C。
- 加去離子水至最終體積,加熱至操作溫度。
- 確保沉銀液充分混合;沉銀前,溫度應(yīng)為操作溫度。
【工藝維護(hù)】
預(yù)浸液:當(dāng)需要補(bǔ)充時(shí),AS-300A與AS-300B以10: 1的體積比分別補(bǔ) 充。當(dāng)金屬銅濃度超過2000 ppm或AS-300沉銀液需要更換時(shí),必須替換AS-300預(yù)浸液。
沉銀液:當(dāng)需要補(bǔ)充時(shí),分別以6: 1的體積比添加AS-300A和AS-300B。 當(dāng)金屬銅濃度超過3000 ppm或溶液達(dá)到20 MTO(基于開始的500 ppm銀濃度)時(shí),必須更換 AS-300 沉銀液。
溶液通過分析控制;在本文控制部分可找到分析方法。
附加沉銀液的維護(hù)
銅含量:沉銀液通過原子吸收分光光譜測(cè)定法確定銅濃度。溶液的銅濃度應(yīng)維持在3 g/L以下。
銀含量:沉銀液應(yīng)通過定期添加AS-300C來維護(hù)。沉銀液中銀濃度應(yīng)通過添加AS-300C(1.5 - 2.5% v/v)維持銀在 450 - 750 ppm 之間。
鍍層厚度
使用X光熒光法,根據(jù)相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)以及尺寸為2.25 mm2標(biāo)準(zhǔn)焊盤測(cè)量沉銀層的厚 度。銀濃度、攪拌以及溫度都會(huì)影響厚度。建議尺寸為2.25 mm2焊盤的厚度范圍為0.2-0.5微米以獲得良好的可焊性、接觸電阻以及抗蝕性能。實(shí)際的銀厚因生產(chǎn)商、裝配者的要求而異。
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【分析方法】
Ag離子濃度分析
AA分光儀
2、5、10 ppm [Ag+]標(biāo)準(zhǔn)液
步驟
用2、5、10ppm [Ag+]標(biāo)準(zhǔn)AA儀上建立校準(zhǔn)曲線。以1:100的比例稀釋AS-300 Pre-dip/主槽溶液。在用去離子水稀釋至刻度前,先加進(jìn)幾滴硝酸于量瓶中。
測(cè)量稀釋樣品的[Ag+]并記錄讀數(shù)為(AAg)。
計(jì)算
銀含量(ppm) = AAg?X 100
補(bǔ)充AS-300C的方程式:
mL AS-300C = (600 -銀濃度 ppm)/30 * (槽的體積 L)
銅離子
所需物質(zhì)
AA分光儀(AA)
2、5、10 ppm [Cu2+]標(biāo)準(zhǔn)液
步驟
用2、5、10ppm [Cu2+]標(biāo)準(zhǔn)液在AA儀上建立校準(zhǔn)曲線。
以1: 250 的比例稀釋 AS-300 Pre-dip/主槽?溶液。
測(cè)量稀釋樣品的[Cu2+]并記錄為(Acu)。
計(jì)算
銅離子(ppm) = Acu X 250
預(yù)浸和沉銀液AlohaSTAR 300A的濃度(優(yōu)選方法)
(需要從以上得出銅離子濃度)
所需試劑
- 05 M硝酸銅溶液-溶解11.63 g Cu(N〇3)2.2.5H2〇晶粒于500 mL的去離子水中,加去離子水于量瓶至1 L的體積。
- 醋酸緩沖溶液-溶解68.0 g三水乙酸納和30.0 g醋酸冰粒于500 mL去離子水中,加去離子水于量瓶至1 L 的體積。
- PAN指示劑,0.3% w/v乙醇
步驟
- 冷卻AS-300Pre-dip/主槽樣品液至15 - 25°C。移取15 mL冷卻的樣品于250mL的錐形燒瓶,加進(jìn)25 mL醋酸緩沖溶液。
- 用去離子水稀釋溶液大約至100mL。
- 加進(jìn)6滴PAN指示劑,滴定0.05 M硝酸銅溶液,使顏色由黃色變?yōu)樽仙它c(diǎn)。
計(jì)算
游離絡(luò)合劑(M) = (mL硝酸銅)X (M硝酸銅)X 0.201
絡(luò)合劑總量(M)=游離絡(luò)合劑+ (AAstep1中的Cu (ppm) X 1.574 X 10-5)
AS-300A(%)=絡(luò)合劑總量 X 835
確定所需AS-300A的量,使?jié)舛然氐?0%。
所需的 AS-300A mL = [(30 - % AS-300A)/100] * (槽的體積 L)*1000
AS-300B的補(bǔ)充量根據(jù)開缸與AS-300A的比例進(jìn)行補(bǔ)充。
特別聲明
此說明書內(nèi)所有提議或關(guān)于本公司產(chǎn)品的建議,是以本公司信賴的實(shí)驗(yàn)及資料為基礎(chǔ)。因不能控制其他從業(yè)者的實(shí)際操作,故本公司不能保證及負(fù)責(zé)任何不良后果。此說明書內(nèi)的所有資料也不能用為侵犯版權(quán)的證據(jù)。