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晶圓Fab廠Photo工藝工程師

07/11 11:31
2001
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Fab中有很多道工序,cvd,pvd,photo,etch,wet,cmp,imp,diff,thermal等。photo(光刻)在晶圓制造的多個(gè)工藝中都會(huì)出現(xiàn),目前光刻機(jī)也是國(guó)產(chǎn)廠商還沒(méi)有突破的核心裝備之一。光刻工程師既要有扎實(shí)的理論知識(shí),又要保持腦子清醒,同時(shí)具備嚴(yán)密的數(shù)據(jù)分析能力,才能把photo這道工藝調(diào)好。Photo工藝工程師一般向工藝主管匯報(bào)工作。

光刻工藝工程師的工作內(nèi)容舉例如下:

負(fù)責(zé)光刻工藝在線異常處理(合格、返工、報(bào)廢),獨(dú)立完成批量性異常的圍堵調(diào)查;

負(fù)責(zé)光刻設(shè)備的保養(yǎng)驗(yàn)證,PE曝光機(jī)臺(tái)Focus Bandjing Overlay的檢查調(diào)整,勻膠顯影設(shè)備膠量、液量、EBR的測(cè)試跟蹤,烘箱、甩干機(jī)等設(shè)備顆粒測(cè)試監(jiān)控,機(jī)臺(tái)一致性數(shù)據(jù)收集監(jiān)控;

協(xié)助生產(chǎn)主管編制、修訂崗位工藝操作規(guī)范等控制文件,并監(jiān)督實(shí)施情況;負(fù)責(zé)檢查、指導(dǎo)生產(chǎn)車間7S工作的運(yùn)營(yíng);負(fù)責(zé)新員工的培訓(xùn)以及考核;負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)巡檢,出現(xiàn)異常時(shí),協(xié)調(diào)有關(guān)人員及時(shí)排解,并分析問(wèn)題原因,提出糾正預(yù)防措施;

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品光刻工藝研發(fā),跟蹤現(xiàn)場(chǎng)改善產(chǎn)品工藝;完成光刻曝光不同臺(tái)階覆蓋工藝原理研究,為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供窗口;

腐蝕驗(yàn)證、腐蝕發(fā)霧改善,配合工程師數(shù)據(jù)收集,腐蝕侵蝕量收集,光刻異常勻膠不良分析改善和排查異常圍堵措施制定執(zhí)行;

光刻勻膠機(jī)程序編寫(xiě)和曝光自動(dòng)位信號(hào)查找,已經(jīng)新工藝開(kāi)發(fā)研究項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);

負(fù)責(zé)PE自動(dòng)化,實(shí)現(xiàn)PE曝光由手動(dòng)對(duì)位到自動(dòng)對(duì)位的轉(zhuǎn)變,降低人工成本;PE光刻版優(yōu)化,由玻璃版到優(yōu)化使用石英版,降低機(jī)偏返工率;劃傷專題,跟蹤改善操作習(xí)慣,降低人為劃傷返工率;SEZ腐蝕6寸裂紋降低,更換藍(lán)膜,提高裂紋率降低成本濺射臺(tái)雙靶材拓展三靶材驗(yàn)證,通過(guò)效率和降低成本控制。

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