覆蓋90%+中國(guó)車企、出貨450萬(wàn)片+，芯馳如何推動(dòng)智能車芯發(fā)展？

“在智能化、電動(dòng)化及軟件定義汽車的變革趨勢(shì)下，車規(guī)芯片迎來(lái)了全新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。圍繞汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)提供核心支持，是芯馳車芯產(chǎn)品規(guī)劃與業(yè)務(wù)聚焦的基本原則”， 芯馳科技CEO程泰毅分享了對(duì)于汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)和車規(guī)芯片發(fā)展的主張。

第十八屆北京車展期間，芯馳召開(kāi)2024春季發(fā)布會(huì)，發(fā)布了智能座艙和智能車控領(lǐng)域的量產(chǎn)成績(jī)——全系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)超過(guò)450萬(wàn)片的量產(chǎn)出貨，覆蓋40多款主流車型，服務(wù)中國(guó)90%以上的主機(jī)廠和部分國(guó)際主流車企。并且，芯馳還發(fā)布了新一代中央處理器和區(qū)域控制器車規(guī)芯片產(chǎn)品家族。

芯馳科技CEO程泰毅

推出“1+N”中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)

芯馳首先推出了“1+N”中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)。以1個(gè)中央計(jì)算平臺(tái)CCU為汽車智能化提供集中的算力支持，用N個(gè)靈活可配置的區(qū)域控制器ZCU，適配不同車型需求。

在“1+N”架構(gòu)下，芯馳正式發(fā)布了先鋒級(jí)中央計(jì)算處理器X9CC。X9CC是面向中央計(jì)算而設(shè)計(jì)的多核異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，算力200KDMIPS，在單個(gè)芯片中集成多種高性能計(jì)算內(nèi)核，包括24個(gè)Cortex-A55 CPU、12個(gè)Cortex-R5F CPU、2個(gè)NPU、4個(gè)GPU、4個(gè)Vision DSP，以及支持國(guó)密算法的Crypto引擎。

芯馳獨(dú)有的UniLink Framework為多個(gè)系統(tǒng)之間提供了高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)交互，以及標(biāo)準(zhǔn)易用的編程接口，大大降低了多系統(tǒng)集成開(kāi)發(fā)的難度。X9CC單芯片可支持運(yùn)行多達(dá)六個(gè)獨(dú)立的系統(tǒng)，包含娛樂(lè)導(dǎo)航、液晶儀表、中央網(wǎng)關(guān)、智能駕駛、智能車控和信息安全等。根據(jù)軟件部署，X9CC可以支持各個(gè)運(yùn)算內(nèi)核在不同系統(tǒng)的靈活配置，合理分配算力資源。

面向新一代EE架構(gòu)下區(qū)域控制器（ZCU）的多樣化配置需求，芯馳還推出了新一代ZCU產(chǎn)品家族，覆蓋I/O豐富型、控制融合型和計(jì)算密集型區(qū)域控制器，分別面向車身控制、車身+底盤(pán)+動(dòng)力跨域融合，以及超級(jí)動(dòng)力域控等核心應(yīng)用場(chǎng)景。該區(qū)域控制器產(chǎn)品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在規(guī)劃中的芯馳E3系列產(chǎn)品。

重點(diǎn)展示的ZCU旗艦產(chǎn)品E3650，采用最新的Arm Cortex R52+高性能鎖步多核集群，支持虛擬化，非易失存儲(chǔ)器（NVM）高達(dá)16MB，具備大容量SRAM，以及更豐富的可用外設(shè)資源，可以解決當(dāng)前整車電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)中遇到的痛點(diǎn)問(wèn)題，支撐更高集成度、更寬配置的整車電子電氣架構(gòu)實(shí)現(xiàn)。

在E3650這款產(chǎn)品中，芯馳升級(jí)了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可實(shí)現(xiàn)所有CAN FD同時(shí)工作的情況下零數(shù)據(jù)丟包，有效降低CPU負(fù)載，提升了通信吞吐率。

應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的信息安全需求，E3650還集成了玄武超安全HSM信息安全模塊，滿足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等級(jí)，更好地支持車型出海。此外，E3650還滿足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等級(jí)。

安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超表示：“芯馳科技發(fā)布的新一代區(qū)域控制旗艦MCU E3650采用Arm Cortex R52+多核集群，是雙方全面深化技術(shù)合作的又一重要成果。E3650具備高性能、廣連接的產(chǎn)品特性，同時(shí)可以更好地滿足汽車行業(yè)對(duì)于功能安全的嚴(yán)苛要求，也為實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性，能夠幫助主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)更高集成度、更安全、適配更多車型的架構(gòu)設(shè)計(jì)。”

芯馳ZCU家族中的E3119和E3118面向整車I/O型ZCU和車身域控，支持2個(gè)獨(dú)立的400MHz高性能應(yīng)用內(nèi)核和獨(dú)立的信息安全內(nèi)核，配備接近2MB的大容量SRAM，具有豐富的外設(shè)和IO資源，方案最多支持高達(dá)326個(gè)可用I/O。目前已獲得多家主機(jī)廠和Tier 1的定點(diǎn)。

擁抱大模型，開(kāi)啟AI座艙新時(shí)代

汽車座艙經(jīng)歷了從數(shù)字到集成信息顯示的演進(jìn)，正在逐步實(shí)現(xiàn)AI座艙。隨著新產(chǎn)品的發(fā)布，芯馳在智能座艙和智能車控領(lǐng)域的完整布局得以全面展示。在智能座艙領(lǐng)域，芯馳表示將擁抱大模型，開(kāi)啟AI座艙新時(shí)代。

從去年車內(nèi)多模態(tài)感知云端大模型交互，到今年本地+云端混合部署，預(yù)計(jì)明年將實(shí)現(xiàn)本地部署的AI智能助手，讓座艙更具“情商”與“智商”。

芯馳以X9艙之芯系列產(chǎn)品，全面覆蓋各個(gè)時(shí)代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門(mén)級(jí)到旗艦級(jí)的座艙應(yīng)用場(chǎng)景，并且在積極引領(lǐng)AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。

2023年發(fā)布的X9SP是芯馳AI座艙的第一代產(chǎn)品，具備8TOPS的NPU算力，實(shí)現(xiàn)了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互，會(huì)上展示的基于X9SP的AI座艙中，車內(nèi)用戶情緒識(shí)別、手勢(shì)交互、智能導(dǎo)航、主動(dòng)推薦、自動(dòng)生成通話摘要等智能化功能均可流暢實(shí)現(xiàn)。

新一代的X9CC具有更高性能的NPU單元，能夠?qū)崿F(xiàn)大模型本地+云端混合部署。未來(lái)，芯馳將進(jìn)一步推出AI座艙處理器X10，更高效的支持Transformer架構(gòu)，支持大模型純端側(cè)部署，為用戶帶來(lái)更安全、更高效、更加個(gè)性化的AI座艙體驗(yàn)。

截至目前，芯馳X9系列座艙處理器出貨量已經(jīng)超300萬(wàn)片，奇瑞、上汽、長(zhǎng)安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產(chǎn)。

從核心操控到先進(jìn)智能，領(lǐng)跑高端車規(guī)MCU

芯馳科技覆蓋全場(chǎng)景智能車芯，面向中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)進(jìn)行了相應(yīng)的產(chǎn)品布局，覆蓋智能座艙SoC、智能車控MCU等領(lǐng)域。在智能車控方面，芯馳E3系列高性能MCU智控產(chǎn)品家族聚焦智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)下的核心應(yīng)用，除了區(qū)域控制器，還覆蓋整車的動(dòng)力系統(tǒng)、線控底盤(pán)、智能駕駛控制系統(tǒng)和智能座艙等需求場(chǎng)景，這些也正是當(dāng)前變革速度最快、客戶最需要?jiǎng)?chuàng)新解決方案的領(lǐng)域。

隨著新一代區(qū)域控制器產(chǎn)品家族的發(fā)布，芯馳進(jìn)一步完善了在高性能車規(guī)MCU的戰(zhàn)略布局，實(shí)現(xiàn)了從核心操控到先進(jìn)智能的全面領(lǐng)跑。

在ADAS智能駕駛領(lǐng)域，芯馳E3系列產(chǎn)品組合可以平臺(tái)化支持入門(mén)級(jí)前視一體機(jī)、行泊一體域控制器、激光雷達(dá)、高階智駕控制系統(tǒng)等不同級(jí)別的智駕應(yīng)用對(duì)MCU的需求，目前已有多個(gè)項(xiàng)目量產(chǎn)上車。新產(chǎn)品也已獲得多個(gè)頭部主機(jī)廠定點(diǎn)，2024年預(yù)計(jì)出貨將達(dá)百萬(wàn)片。

在電傳動(dòng)和底盤(pán)系統(tǒng)，E3系列覆蓋了電驅(qū)、BMS、DC-DC，主動(dòng)懸架等核心ECU，并率先實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的量產(chǎn)出貨。同時(shí)，在需要更高融合度的超級(jí)動(dòng)力域控和整車運(yùn)動(dòng)控制方面也有所布局。憑借在整車核心應(yīng)用的全面協(xié)同化布局，目前芯馳E3系列產(chǎn)品整體出貨量已超過(guò)150萬(wàn)片。

在產(chǎn)品性能方面，芯馳E3系列產(chǎn)品領(lǐng)先同類競(jìng)品1-2代，具備多核高算力，單芯片支持多平臺(tái)，并且軟硬件同時(shí)做到最高功能安全等級(jí)。

在開(kāi)發(fā)速度上，E3系列不僅具備豐富的AUTOSAR適配經(jīng)驗(yàn)，能夠提前適配先進(jìn)信息安全方案，且自研MCAL可以實(shí)現(xiàn)更短的適配周期，能夠?yàn)榭蛻艄?jié)省3-5個(gè)月開(kāi)發(fā)周期。

另外，芯馳E3系列可支持定制化的服務(wù)需求，打造差異化的解決方案，并以靈活的合作模式為客戶降低開(kāi)發(fā)成本。

在以上幾大優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，結(jié)合芯馳團(tuán)隊(duì)在智能座艙等SoC計(jì)算類芯片上強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力、軟件和系統(tǒng)能力，E3系列完全具備打造更強(qiáng)大智能車控的硬核實(shí)力，能夠全面領(lǐng)跑中國(guó)高端車規(guī)MCU賽道。

寫(xiě)在最后

在汽車行業(yè)邁向智能化和電動(dòng)化的關(guān)鍵時(shí)期，芯馳科技努力成長(zhǎng)為推動(dòng)智能車芯發(fā)展的重要力量。芯馳科技的全面布局不僅限于智能座艙和車控領(lǐng)域，更涵蓋了ADAS智能駕駛、電傳動(dòng)和底盤(pán)系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)。

通過(guò)全場(chǎng)景的產(chǎn)品體系、平臺(tái)化的設(shè)計(jì)，這種全面的戰(zhàn)略布局，在向跨域融合、中央計(jì)算方向發(fā)展的過(guò)程中，尤其具有優(yōu)勢(shì)，有助于滿足未來(lái)市場(chǎng)需求。