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Bostik工程膠粘劑全系列電子解決方案將在慕尼黑上海電子生產設備展亮相

03/21 17:56
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全球領先的膠粘劑專家Bostik波士膠將在2024慕尼黑上海電子生產設備展(Productronica China 2024)上展示其針對消費電子行業(yè)的全系列創(chuàng)新工程膠粘劑解決方案。

慕尼黑上海電子生產設備展為涵蓋整個電子制造產業(yè)鏈的參展商提供了一個平臺。本屆展會聚焦智能電子制造,涵蓋從電子及化學材料、點膠和粘接技術、電子裝配自動化,到電子制造服務、工業(yè)傳感器、機器人和智能倉儲等多個行業(yè)熱點。

電子產品在日常生活中的地位毋庸置疑,推動著對工程粘合劑的快速創(chuàng)新和需求,以安全地固定電子元件。在亞太地區(qū),尤其是中國和印度強勁增長的推動下,該行業(yè)顯示出巨大的潛力,預計到2028年,全球市場規(guī)模將達到950億美元。特別是在中國,強勁的內需、支持性政策和強大的制造業(yè)基礎等因素均有助于該行業(yè)的發(fā)展,尤其是與消費電子和汽車行業(yè)的進步息息相關。

中國已經成為全球電子制造業(yè)的主要買家。政府的戰(zhàn)略性政策、大量的熟練勞動力和專業(yè)化制造能力提供了激勵措施和供應鏈優(yōu)勢,將中國推向了電子制造業(yè)的前沿。這些優(yōu)勢也為電動汽車行業(yè)提供了同樣的推動力,尤其是隨著本地汽車公司產能的提升。

作為最大的消費電子產品和汽車市場之一,中國消費者的偏好也在不斷變化。消費偏好變得更加復雜,要求設計更輕薄、更緊湊,但又具備提高效率和耐用性的各種功能。這些需求又促使制造商采用更智能的設計和更先進的產品制造技術。這對工程膠粘劑行業(yè)的意義在于,所配制的解決方案可廣泛用于各種基材。隨著電子行業(yè)新技術的不斷發(fā)展,膠粘劑行業(yè)也需要跟進新的粘合技術,以保護精密電子元件免受環(huán)境變化影響,有效散熱,安全輸電。

Born2Bond?

Born2Bond?系列解決方案是Bostik專為"點膠"粘接應用而設計的創(chuàng)新型產品系列。這一系列應用于可穿戴設備汽車電子設備。Born2Bond?瞬干膠有多種先進配方可供選擇,克服了現(xiàn)有解決方案在性能和應用方面的限制。這些瞬干膠還有助于提升生產流程的速度和智能化,并以用戶安全和可持續(xù)性為首要目標。

Thermelt?

Thermelt?系列是一系列非反應性、無溶劑、生物基共聚酰胺熱熔膠,主要由可再生原料制成。Thermelt?可在低壓和低溫條件下輕松加工,便于在產品生命周期結束時進行拆解。不僅減少浪費,還為部件回收提供了機會。適用于低壓注塑(LPM)應用,是電子和汽車零部件制造領域極具吸引力的解決方案。

Thermelt?成為設計師、工程師和全球供應經理尋求最佳保護、耐用性和性能的首選產品已有40周年,Bostik波士膠也在不斷地重新配制Thermelt?,以滿足裝配和低壓成型制造行業(yè)不斷變化的需求。Thermelt?的發(fā)展意味著它與新興技術始終保持密切聯(lián)系,這一點從其在電動電池和汽車中的應用就可見一斑。

Polytec PT

2023年Bostik波士膠收購了Polytec PT公司,旨在增加Bostik的產品供應,以應對快速增長的電池與電子產品市場需求。此次戰(zhàn)略收購基于Polytec PT在導熱材料(TIM)方面積累的豐富專業(yè)知識,電子導電膠粘劑 (ECA)、紫外線固化膠粘劑和環(huán)氧灌封 (EP) 解決方案。此次合作推出了上述膠粘劑系列,以應對消費電子和汽車電子市場的挑戰(zhàn),如微型揚聲器、智能卡、RFID、ECUIGBT、醫(yī)療設備等。

Bostik將于2024年3月20日至22日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦的2024慕尼黑上海電子生產設備展(Productronica China 2024)上展示其用于整體電子產品的全系列工程膠粘劑,展位號為E6展館6592號位。

阿科瑪集團子公司Bostik波士膠

Bostik波士膠是阿科瑪集團子公司,是引領全球建筑、消費和工業(yè)市場的特種膠粘劑制造商。130多年來,波士膠始終致力于開發(fā)創(chuàng)新和多功能的密封和粘合解決方案,以不斷適應我們的日常生活。Bostik波士膠2023年銷售額27億歐元,業(yè)務遍及45多個國家,擁有7,000多名員工,公司致力于通過創(chuàng)新應對重大的生態(tài)、能源和技術挑戰(zhàn),專注于持續(xù)改進和卓越運營,以滿足客戶和合作伙伴的期望。

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