2024“芯”格局：復(fù)蘇可期，半導(dǎo)體巨頭布局以待

2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新開局：多家機(jī)構(gòu)預(yù)測2024年將迎來復(fù)蘇反彈。

市場研究機(jī)構(gòu)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）需求的爆發(fā)式增長，以及智能手機(jī)、個人計算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場需求回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪增長浪潮。

在新一波周期來臨前夕，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)共同關(guān)注本輪半導(dǎo)體周期何時走出底部？行情復(fù)蘇具體將發(fā)生在哪個季度？企業(yè)們又該如何布局才能搶占“芯”商機(jī)呢？

值此春節(jié)之際，芯師爺特別策劃的新春專欄《追芯探路：2024》，調(diào)研了二十余家領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)，請企業(yè)們就以上問題提出見解，并整理成文，與業(yè)內(nèi)讀者共享，共探2024年的芯片企業(yè)發(fā)展前路。

芯片企業(yè)對2024年半導(dǎo)體周期持樂觀態(tài)度

關(guān)于本輪半導(dǎo)體周期能否在新的一年中走出底部行情，業(yè)內(nèi)企業(yè)大多持樂觀態(tài)度，除了部分企業(yè)對該問題未做明確回應(yīng)，其余14家企業(yè)明確表示對半導(dǎo)體在2024年走出底部行情，對2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入復(fù)蘇階段抱有信心。

這種信心背后的支撐源自全球半導(dǎo)體銷售金額數(shù)據(jù)的變化趨勢。據(jù)朱雀基金整理的全球半導(dǎo)體銷售金額及當(dāng)月同比統(tǒng)計圖顯示，以同比最低點(diǎn)計算，本輪半導(dǎo)體周期起步是2019年6月，終止是2023年的3月。可以看到，半導(dǎo)體周期在2023年二季度同比下滑的幅度已經(jīng)到了歷史低點(diǎn)，從2023年6月開始，全球半導(dǎo)體銷售金額已經(jīng)連續(xù)4個月同比下降幅度收窄。

?藍(lán)色線是全球半導(dǎo)體銷售額當(dāng)月同比數(shù)據(jù)，紅色柱狀圖是銷售額的絕對值。數(shù)據(jù)來源：美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，朱雀基金整理。

換而言之，本輪半導(dǎo)體周期性底部起步于2019年，頂峰在2021年底-2022年2月間，2023年是快速下跌筑底的階段，展望2024年，周期上行趨勢在望。

那么，周期何時上行成為業(yè)內(nèi)重點(diǎn)關(guān)注的話題。

具體來看，由于所處半導(dǎo)體賽道不同，企業(yè)對此會有不一樣的感受和預(yù)期。

存儲價格在2023年Q3季度的增長，讓整個半導(dǎo)體行業(yè)對新一輪的景氣周期有了新的期待。率先開啟漲價的行情也給了存儲企業(yè)對新周期開啟更多的信心。

調(diào)研中，江波龍、佰維存儲發(fā)言人均對芯師爺表示，半導(dǎo)體市場觸底反彈在2023年Q4已出現(xiàn)，存儲市場率先回溫。佰維存儲發(fā)言人將市場回暖原因歸于全球?qū)θ斯ぶ悄芎透咝阅苡嬎愕男枨蟊ㄊ皆鲩L，加上智能手機(jī)、個人電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求開始升溫，以及汽車行業(yè)的彈性增長，預(yù)計2024年半導(dǎo)體市場將正式迎來復(fù)蘇。

Q1是傳統(tǒng)的消費(fèi)電子淡季，企業(yè)們大多不看好該季度中半導(dǎo)體的行情表現(xiàn)，而是將更多期待的目光放至2024年的Q2和Q3季度。

華潤微、晟矽微電、奎芯科技發(fā)言人認(rèn)為2024年Q2半導(dǎo)體市場有望觸底反彈。華潤微表示，從終端庫存消化情況、宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、終端應(yīng)用創(chuàng)新出發(fā)，Q2半導(dǎo)體市場將迎來一番新景象；晟矽微電從國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化和行業(yè)周期規(guī)律方面觀察，認(rèn)為Q2半導(dǎo)體市場將從低谷緩慢上升；奎芯科技則是從行業(yè)風(fēng)向標(biāo)存儲的供給側(cè)觀察：存儲三巨頭2023年全年的資本開支均降低了40%-60%不等，但是從Q4可以看到存儲的庫存水位逐漸見底，價格反彈走勢也逐漸明朗。

對2024年Q3行情復(fù)蘇寄予厚望的是Transphorm、泰瑞達(dá)、帝奧微電子、芯華章、恒爍半導(dǎo)體、東軟載波、旋極星源等半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)言人。

Transphorm總裁及CEO Primit Parikh表示：隨著氮化鎵和碳化硅等第三代半導(dǎo)體器件的采用，新產(chǎn)品的系統(tǒng)性增長，市場上的庫存調(diào)整此時最終得以完成。

泰瑞達(dá)市場開發(fā)總監(jiān)馮水忠的預(yù)判源自調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，他表示，一些研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計和調(diào)查，預(yù)估全球的芯片會有20%的增量。

帝奧微電子市場副總裁 許威、恒爍半導(dǎo)體高級市場經(jīng)理、旋極星源銷售總監(jiān)李丹的判斷源自市場經(jīng)驗：一般來說，下半年市場需求回避上半年更加旺盛。

芯華章首席技術(shù)官傅勇預(yù)判復(fù)蘇時期會落在Q3，他謹(jǐn)慎地表示：2024會是更好的一年，積攢更多“復(fù)蘇”的勢能，隨著去庫存以及AI等新應(yīng)用帶動，在存儲、高性能計算等領(lǐng)域甚至?xí)泻芰裂鄣闹笜?biāo)出現(xiàn)。

東軟載波市場總監(jiān)楊曉俊通過對市場的觀察，亦將市場復(fù)蘇的期望放在了Q3，楊曉俊分析：2023年下半年開始的半導(dǎo)體復(fù)蘇勢頭，其實蠻大一部分是因為AI/MEMORY相關(guān)芯片的恢復(fù)性漲價或者叫修復(fù)性價格回調(diào)導(dǎo)致的。而我們看2023Q4，到截至發(fā)稿為止，國內(nèi)封測產(chǎn)能的確也都有偏緊的趨勢，但主要原因還是因為Q4到來年Q1是傳統(tǒng)的旺季，同時也是很多公司的財年結(jié)束和沖業(yè)績的時間綜合因素而導(dǎo)致的一輪需求上漲。拉長了YoY看，2-23年下半年這波復(fù)蘇勢頭并不能完全體現(xiàn)長周期的持續(xù)增長，這輪需求的上漲最主要原因國內(nèi)部分市場有所起色，比如帶動了一波從MCU到配套屏/電源芯片等元器件的沖高甚至部分缺貨，但從整體消費(fèi)電子行業(yè)看，需求并沒有全面復(fù)蘇和持續(xù)增長。而同時，很多分析機(jī)構(gòu)給出了2024年手機(jī)/PC/AI（比如今年的CES蠻大戲份都聚焦到了AI）增長的預(yù)期。

綜合以上原因，楊曉俊認(rèn)為2024年Q3末半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會迎來持續(xù)性增長。

瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青和芯?？萍级麻L助理兼品牌總監(jiān)張娟苓對行業(yè)在2024年將會復(fù)蘇表示肯定，但關(guān)于確切的日期，并未做出具體預(yù)判。

賴長青表示，由于半導(dǎo)體行情復(fù)雜，受多重因素影響，我們對行業(yè)反彈的確切時間點(diǎn)還不得而知，但基于目前供應(yīng)鏈情況以及市場需求情況推測，整體需求好轉(zhuǎn)或要到2024年下半年。

張娟苓認(rèn)為：從長周期看，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力強(qiáng)勁。一方面是隨著大模型、AI、IOT、智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，科技創(chuàng)新帶來的半導(dǎo)體持續(xù)迭代提升的大環(huán)境沒變；另一方面在國際、地區(qū)競爭攻防膠著背景下，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的大趨勢沒變。我們對明年2024年行業(yè)性的景氣向上充滿信心，而且我們相信更好地在技術(shù)、產(chǎn)品、市場端做好準(zhǔn)備，比預(yù)測什么時候反彈更有意義。

巨頭搶先布局，占領(lǐng)商機(jī)

調(diào)研中企業(yè)大多篤定2024年半導(dǎo)體行情將迎來復(fù)蘇，那更關(guān)鍵的問題是，復(fù)蘇行情中，企業(yè)該在哪些方面發(fā)力去搶占市場商機(jī)呢？以下為各家企業(yè)高管分享，可供業(yè)內(nèi)參考和探討。

Microchip總裁兼首席執(zhí)行官 Ganesh Moorthy

步入2024年，得益于我們強(qiáng)大的商業(yè)模式和對領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊的絕對信心，我的樂觀態(tài)度依舊不減。我們勤勉的全球團(tuán)隊讓我們能夠有效地駕馭商業(yè)周期。我們會繼續(xù)堅定地加強(qiáng)合作伙伴關(guān)系，穩(wěn)妥地調(diào)整我們的航向，不斷提升股東價值——這是我們持續(xù)成功的證明。

盡管當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)充滿挑戰(zhàn)，但我們依然堅信半導(dǎo)體是創(chuàng)新的引擎，能夠持續(xù)推動我們向更豐富的人類體驗邁進(jìn)。我們多樣化的產(chǎn)品組合是創(chuàng)新的跳板，推動了從國防和航空航天解決方案到數(shù)據(jù)中心、汽車、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)裝置和通信基礎(chǔ)設(shè)施等各種應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展——而我們，恰好處于這些創(chuàng)新領(lǐng)域的核心位置。

（注：資料源自企業(yè)公開資料）

瑞薩瑞薩?全球銷售與市場本部副總裁 賴長青

2024年，瑞薩將繼續(xù)瞄準(zhǔn)“汽車、工業(yè)領(lǐng)域、基礎(chǔ)設(shè)施以及IoT”四大領(lǐng)域，不斷豐富產(chǎn)品線，加快渠道商規(guī)模整合，繼續(xù)擴(kuò)大全球化版圖。

我們除了會繼續(xù)在MCU/MPU 核心領(lǐng)域加大投入并推出更多新產(chǎn)品以外， 還會全方位的在功率器件，電源芯片，模擬芯片，傳感器及模塊，以及無線連接等加快新產(chǎn)品的上市， 并加強(qiáng)針對中國市場需求的產(chǎn)品研發(fā)。我們在頭部客戶做深做透的同時，也會加強(qiáng)對中小客戶的大眾市場的覆蓋和支持。

ams OSRAM首席執(zhí)行官兼董事長 Aldo Kamper

2024年即將迎來的各種新趨勢，有望為可見光和不可見光領(lǐng)域帶來突破性的改變，為相關(guān)的傳感器應(yīng)用開辟更多的可能性；光學(xué)領(lǐng)域即將迎來變革。艾邁斯歐司朗將持續(xù)貫徹“小一點(diǎn)，再小一點(diǎn)”，將微型化推向極致。無論是在醫(yī)用領(lǐng)域的內(nèi)窺鏡探頭NanEye M圖像傳感器，或是EVIYOS? 2.0智能前照燈……我們堅信，“微型化”仍是光學(xué)領(lǐng)域的主要趨勢。

以MicroLED為例，不斷精進(jìn)的工藝使更小尺寸的LED 成為可能。這對于背光、視頻墻、汽車尾燈等各類應(yīng)用具有重要意義。此外，我們相信照明將重塑現(xiàn)實和虛擬的汽車世界，期待更智能、更安全、更和諧的出行方式。

光學(xué)技術(shù)在個人健康領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。得益于數(shù)字化和微型化，如今的可穿戴設(shè)備變得更加小巧智能，更加的精確。艾邁斯歐司朗先進(jìn)的技術(shù)早已應(yīng)用到智能手表、耳機(jī)等可穿戴設(shè)備中，準(zhǔn)確地進(jìn)行用戶生命體征監(jiān)測。在醫(yī)用CT領(lǐng)域，成像系統(tǒng)的優(yōu)劣決定了醫(yī)療診斷系統(tǒng)的性能。艾邁斯歐司朗開發(fā)的“光子計數(shù)” Photon Counting技術(shù)，可對單個光子進(jìn)行計數(shù)，可實現(xiàn)更高的圖像分辨率，并提高采集數(shù)據(jù)的質(zhì)量。同時，我們將出色的高精度LED照明與先進(jìn)的傳感器技術(shù)相結(jié)合，為植物照明領(lǐng)域帶來變革。

展望未來，光學(xué)技術(shù)方案“更微型、更智能、更集成、更數(shù)字化、更節(jié)能”已成為各個領(lǐng)域的共識。

Silicon Labs（芯科科技）亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁 王祿銘

2024年，芯科科技將繼續(xù)幫助企業(yè)打破連接的障礙，將其產(chǎn)品連接到云端，從而在無線連接方面為數(shù)之不盡的市場賦能。

在產(chǎn)品研發(fā)方面，我們將致力于第三代平臺產(chǎn)品的開發(fā)，來應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速帶來的挑戰(zhàn)，包括遠(yuǎn)邊緣（far-edge）設(shè)備對更強(qiáng)處理能力的需求，以及計算密集型應(yīng)用對更高便攜性和安全性的需求。同時，我們將推動Simplicity Studio 6開發(fā)人員工具套件投入使用，并不斷優(yōu)化針對各種物聯(lián)網(wǎng)無線協(xié)議的一整套SDK以及提供逐步指導(dǎo)和專家建議的一站式開發(fā)工具。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，我們非常重視邊緣人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）與物聯(lián)網(wǎng)充分結(jié)合這一趨勢，因為將AI/ML引入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可以降低帶寬需求、節(jié)省功耗，并使設(shè)備具備更強(qiáng)的處理能力，實現(xiàn)更快速、更智能的應(yīng)用。在我們的第三代平臺產(chǎn)品中，通過集成AI/ML加速器，將在邊緣設(shè)備上實現(xiàn)100倍以上的處理能力提升。

此外，安全性一直也是我們高度關(guān)注并持續(xù)發(fā)力的重要技術(shù)方向。我們開發(fā)了業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault安全技術(shù)，其中包含一整套先進(jìn)的安全功能。這是業(yè)界率先獲得PSA 3級認(rèn)證的安全套件，可以大大降低物聯(lián)網(wǎng)安全漏洞和知識產(chǎn)權(quán)受損的風(fēng)險?；趯ecure Vault技術(shù)的創(chuàng)新，我們的第三代平臺將進(jìn)一步增強(qiáng)安全功能，成為物聯(lián)網(wǎng)市場中最安全的平臺。

Achronix Semiconductor中國區(qū)總經(jīng)理 郭道正

展望2024年以及今后幾年，Achronix將利用基于其高性能、高帶寬FPGA產(chǎn)品的硬件加速器技術(shù)在三個方向上支持創(chuàng)新者開發(fā)更好的智能化應(yīng)用。

首先，Achronix將充分發(fā)揮其Speedster7t FPGA器件上搭載了二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）、機(jī)器學(xué)習(xí)處理器（MLP）以及GDDR6高速存儲接口等特性，幫助人工智能解決方案提供商完美地應(yīng)對大規(guī)模推理需要的內(nèi)外連接、硬件加速和存儲調(diào)用等挑戰(zhàn)。

其次，人工智能和高性能計算都需要卓越的數(shù)據(jù)處理能力、高效的數(shù)據(jù)移動速度和高速的互連能力才能實現(xiàn)最佳性能。Achronix將提供基于其高性能、高帶寬FPGA器件的解決方案，包括支持客戶開發(fā)各種SmartNIC來無縫地滿足這些要求。

第三，智能化將進(jìn)一步走向邊緣，因此市場將需要各種靈活配置的嵌入式數(shù)據(jù)處理加速器和chiplet組件，為此Achronix將提供更加完善的服務(wù)，以幫助更多的主芯片開發(fā)商將Speedcore eFPGA IP集成到各種SoC或者ASIC之中。此外，Achronix還將提供基于其Speedcore eFPGA IP開發(fā)的chiplet組件，幫助用戶以全新的模式開發(fā)新一代智能芯片。

安世半導(dǎo)體發(fā)言人

展望未來，Nexperia將憑借多樣化和差異化的產(chǎn)品組合在科技未來的塑造中發(fā)揮核心作用，鞏固我們作為全球基礎(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的地位。我們的產(chǎn)品組合包括寬禁帶在內(nèi)的功率分立器件、模塊、電源管理和信號調(diào)節(jié)IC，為我們的持續(xù)增長奠定了良好基礎(chǔ)。

我們著重在通過推出車規(guī)級產(chǎn)品來拓寬我們的碳化硅產(chǎn)品線，以滿足汽車行業(yè)對可靠性和高性能解決方案日益增長的需求。在滿足不斷增長的電力和連接需求的同時，我們將著重為客戶提供高效節(jié)能的解決方案以及無與倫比的服務(wù)，并迅速適應(yīng)行業(yè)趨勢。

Transphorm（傳方半導(dǎo)體）總裁及CEO Primit Parikh

2024年，Transphorm將繼續(xù)在高功率氮化鎵領(lǐng)域擴(kuò)張。目前Transphorm是該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，其賦能的客戶產(chǎn)品從300W直至7kW以上不等，并可為低于300W的快速充電應(yīng)用提供高性能、低成本的解決方案。此外，Transphorm還在開發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的1200V氮化鎵。

最近，Transphorm宣布被瑞薩（Renesas）收購，此舉有助于瑞薩擴(kuò)大其功率組合，并為全行業(yè)采用寬帶隙材料奠定堅實的基礎(chǔ)。Transphorm對產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)關(guān)注與瑞薩的銷售和渠道相結(jié)合，使Transphorm能夠為更廣泛的全球大型企業(yè)提供重要的功率解決方案組合。

泰瑞達(dá)市場開發(fā)總監(jiān) 馮水忠

2024年，泰瑞達(dá)會深耕中國市場，給客戶提供優(yōu)質(zhì)的測試方案，進(jìn)一步完善和擴(kuò)大新產(chǎn)品UltraFLEXplus的生態(tài)布局。

華潤微

華潤微將繼續(xù)緊密關(guān)注新能源及汽車產(chǎn)業(yè)等新興領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，充分利用獨(dú)特的資源優(yōu)勢及核心技術(shù)優(yōu)勢，積極進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)及應(yīng)用結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，放眼內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢，完善產(chǎn)業(yè)協(xié)同互補(bǔ)，放大全產(chǎn)業(yè)鏈效應(yīng)，把握好市場機(jī)遇。

公司還將積極推進(jìn)前瞻性研發(fā)項目，積極覆蓋工控、汽車電子、智能傳感等應(yīng)用領(lǐng)域，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)進(jìn)程，沿著市場化、專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化的發(fā)展道路奮力前進(jìn)，不斷加大研發(fā)投入，夯實科技“硬實力”，構(gòu)筑科技創(chuàng)新多元化的應(yīng)用領(lǐng)域布局，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)從“做大”到“做強(qiáng)”跨越式轉(zhuǎn)變。

同時深耕現(xiàn)有產(chǎn)品市場，橫縱向延伸拓寬產(chǎn)品種類，通過技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，不斷提升公司產(chǎn)品研發(fā)的深度與廣度，增強(qiáng)自身技術(shù)儲備實力，滿足客戶和市場對產(chǎn)品多樣化的需求。此外，公司還將加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，與上下游保持共同成長的合作關(guān)系，共同推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

江波龍發(fā)言人

人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)在不斷發(fā)展，各行業(yè)對高性能存儲產(chǎn)品的需求也在不斷增加，尤其是服務(wù)器、AI PC等領(lǐng)域。江波龍將抓住這個行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，在技術(shù)創(chuàng)新、市場布局等方面做出適應(yīng)性和前瞻性的投入。

展望2024年，江波龍將繼續(xù)完善存儲業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提升核心競爭力、務(wù)實經(jīng)營、服務(wù)好全球客戶。

帝奧微電子市場副總裁 許威

2024帝奧微電子將持續(xù)圍繞高速，高精度，高功率密度三個維度開發(fā)高性能模擬產(chǎn)品。

在汽車市場將持續(xù)完善車燈驅(qū)動，馬達(dá)驅(qū)動的系列化，同時圍繞智能座艙及車身域系統(tǒng)框架完善產(chǎn)品品類。

在消費(fèi)市場結(jié)合現(xiàn)有客戶群體，持續(xù)布局電源及信號鏈領(lǐng)域的高性能特色產(chǎn)品。同時秉持多市場多應(yīng)用的戰(zhàn)略，包含通訊，工業(yè)，安防等。

思特威發(fā)言人

展望2024，思特威還將秉持科技創(chuàng)新理念，不斷研磨產(chǎn)品、并將客戶需求置于首要位置。在橫向上，我們致力于不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)，追求卓越；在縱向上，我們深入了解應(yīng)用場景，致力于推出最符合客戶需求的成像解決方案，幫助客戶創(chuàng)新應(yīng)用。此外，面對快速變化的市場，我們也會采用多管齊下的供應(yīng)鏈體系，來保證穩(wěn)定供應(yīng)、降低客戶風(fēng)險。此外，2024年思特威還將重點(diǎn)布局智能安防、智能車載電子、工業(yè)機(jī)器視覺以及智能手機(jī)領(lǐng)域。

佰維存儲發(fā)言人

在業(yè)務(wù)層面，公司將積極拓展一線客戶資源，深入挖掘各類細(xì)分市場需求，進(jìn)一步鞏固和擴(kuò)大市場份額，實現(xiàn)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長；在技術(shù)層面，佰維深化落地“研發(fā)封測一體化2.0”，在研發(fā)方向布局IC設(shè)計，同時在封測領(lǐng)域深度布局測試裝備開發(fā)和晶圓級先進(jìn)封測，更好地賦能產(chǎn)業(yè)和終端客戶的需求。在IC設(shè)計領(lǐng)域，公司第一顆主控芯片具備優(yōu)異性能，產(chǎn)品已回片點(diǎn)亮，正進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備；在先進(jìn)封測領(lǐng)域，佰維擬定增募資建設(shè)晶圓級先進(jìn)封測制造項目，構(gòu)建晶圓級先進(jìn)封測能力。

在市場開拓上，佰維將持續(xù)深耕全球市場，重點(diǎn)拓展南北美洲、印度等市場。目前，公司在巴西、墨西哥和印度建立了本地化的生產(chǎn)能力，能夠更靈活地適應(yīng)市場變化，更快速地交付產(chǎn)品，從而獲得較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。公司將進(jìn)一步開拓各地區(qū)性市場，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和產(chǎn)品。

針對消費(fèi)級存儲市場，佰維圍繞用戶體驗與訴求展開產(chǎn)品創(chuàng)新與設(shè)計，推出了自有品牌的消費(fèi)類存儲新品，進(jìn)一步豐富了佰維消費(fèi)級存儲產(chǎn)品矩陣。佰維將繼續(xù)聚焦存儲器主業(yè)，持續(xù)推動產(chǎn)品和服務(wù)的創(chuàng)新與完善，在移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動存儲等六大應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破和創(chuàng)新，以滿足不斷變化的市場需求。

?芯?？萍?/strong>董事長助理兼品牌總監(jiān) 張娟苓