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瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙SoC并實現(xiàn)最低功耗

01/18 15:59
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全新DA14592 SoC和DA14592MOD模塊支持眾包定位等廣泛應(yīng)用,同時帶來最低eBoM

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗藍(lán)牙?(LE)片上系統(tǒng)(SoC),成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。得益于在片上存儲器(RAM/ROM/閃存)和SoC芯片尺寸(決定成本)間的謹(jǐn)慎權(quán)衡,DA14592非常適合包括聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、資產(chǎn)跟蹤、人機(jī)接口設(shè)備、計量、PoS讀卡器,和“眾包位置(CSL)”跟蹤等在內(nèi)的廣泛應(yīng)用。

DA14592延續(xù)瑞薩低功耗藍(lán)牙SoC在最低無線電功耗方面的引領(lǐng)地位,并采用全新低功耗模式,從而實現(xiàn)在0dBm時提供業(yè)界先進(jìn)的2.3mA無線電發(fā)射電流和1.2mA的無線電接收電流。此外,它還支持僅為90nA的超低休眠電流,延長依賴電池供電的終端產(chǎn)品的工作和使用壽命,并針對需要處理大量應(yīng)用的產(chǎn)品支持34μA/MHz的超低工作電流。

從解決方案成本的角度看,DA14592通常只需6個外部組件,帶來同類理想的工程物料清單(eBOM)。該產(chǎn)品僅采用系統(tǒng)時鐘和高精度片上RCX,消除了大多數(shù)應(yīng)用中對睡眠模式晶體的需求。更低的eBOM,加上DA14592的小型封裝(WLCSP:3.32mm x 2.48mm,和FCQFN:5.1mm x 4.3mm),也為設(shè)計人員構(gòu)建了極具吸引力的小尺寸解決方案。DA14592還包括一個高精度、sigma-delta ADC和多達(dá)32個GPIO。與同類其它SoC不同的是,它還提供一個支持外部存儲器(閃存或RAM)擴(kuò)展的QSPI,以滿足需要額外存儲器的應(yīng)用。

瑞薩已將實施低功耗藍(lán)牙解決方案所需的所有外部組件集成至DA14592MOD模塊中,為客戶實現(xiàn)最快的上市時間和更低的整體項目成本。該模塊的設(shè)計重點在于確保最大的設(shè)計靈活性:將DA14592的功能全面路由到模塊外部,并使用齒形引腳以便在開發(fā)過程中輕松/低成本地安裝模塊。

“眾包”定位是瑞薩基于DA14592和DA14592MOD展示的一個關(guān)鍵應(yīng)用。預(yù)計到2031年,僅北美市場的蘋果AirTag銷售額就將達(dá)到290億美元以上(注)。谷歌近期也宣布計劃建立名為“Find My Device”的眾包定位網(wǎng)絡(luò)。瑞薩致力于在谷歌“Find My Device”網(wǎng)絡(luò)推出后即刻為這兩個移動操作系統(tǒng)提供同類理想的參考設(shè)計,帶來業(yè)界卓越的功耗、eBOM和解決方案占用空間。這些參考設(shè)計不僅將加速標(biāo)簽設(shè)計,還能讓制造商輕松將DA14592附加至其容易丟失或被盜的產(chǎn)品中,借助數(shù)十億部智能手機(jī)實現(xiàn)產(chǎn)品的全球定位,從而使其產(chǎn)品與眾不同,并提升終端客戶的價值。使用DA14592MOD還將消除對全球監(jiān)管認(rèn)證的需求,縮減了開發(fā)成本并進(jìn)一步加快產(chǎn)品上市速度。有意在其產(chǎn)品中添加該功能的客戶可發(fā)送電子郵件至瑞薩電子:CSLinfo@dm.renesas.com。

Davin Lee, Sr. Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Product Group for Renesas表示:“憑借瑞薩標(biāo)志性的低功耗特性和同類理想的eBOM,DA14592及DA14592MOD擴(kuò)展了我們在低功耗藍(lán)牙SoC領(lǐng)域的卓越地位。此外,我們積極聽取客戶反饋,不斷擴(kuò)大產(chǎn)品支持范圍,為眾包定位等應(yīng)用帶來參考設(shè)計,幫助客戶更輕松地達(dá)成產(chǎn)品差異化,在保持最低成本的同時創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)價值?!?/p>

成功產(chǎn)品組合 瑞薩將全新DA14592與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合,提供了包括輕型電動汽車儀表板在內(nèi)的廣泛“成功產(chǎn)品組合”。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件,具備經(jīng)技術(shù)驗證的系統(tǒng)架構(gòu),帶來優(yōu)化的低風(fēng)險設(shè)計,以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”,使客戶能夠加速設(shè)計過程,更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息,請訪問:renesas.com/win。

供貨信息

DA14592現(xiàn)已量產(chǎn),DA14592MOD有望于2024年二季度通過全球監(jiān)管認(rèn)證。

(注)資料來源:IMIR? Market Research Pvt Ltd.

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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