貿(mào)澤開售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件

專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。該器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197電源測試適配器 (PTA) 和X-Pod適配器使用，可以快速、全面地測試和驗證AMD/Xilinx片上系統(tǒng) (SoC) 和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的供電解決方案。

貿(mào)澤供應(yīng)的LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X使設(shè)計人員能夠在實際工作條件下測量穩(wěn)壓器性能，從而驗證供電情況。FFED-VC1902-VSVA2197電源測試適配器是一種可用作被測器件 (DUT) 的外形等效器件 (FFED)。這種配置允許對電壓調(diào)節(jié)、完整熱仿真、大信號時域和頻域評估進行拐角測試。開發(fā)人員可以在安裝SoC或FPGA之前對供電線路進行壓力測試。

貿(mào)澤還提供Xilinx電源測試適配器套件。每個適配器套件有三塊FFED測試板，其球柵陣列 (BGA) 封裝可以通過回流焊，焊接到PCB板上。提供的連接器可將電源測試適配器連接到Pro Mini 200 LSP或Pro LSP1000遙感套件。遙感套件可連接到運行圖形用戶界面 (GUI) 測試軟件的PC。Xilinx電源測試適配器專為AMD/Xilinx Versal? AI Core系列和Versal Premium AIE器件而設(shè)計。

LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X控制器、FFED電源測試適配器和遙感套件均可用于縮短FPGA電源設(shè)計的上市時間并降低相關(guān)費用。LoadSlammer還為測試工程師提供可下載的測試計劃書、測量技術(shù)和測試矢量。該工具套件可快速定制，并經(jīng)過優(yōu)化，可與Power Design Manager軟件配合使用。