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士蘭微定增49.6億元,擬用于SiC功率器件生產線等項目

2023/11/24
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11月22日晚間,士蘭微發(fā)布的《向特定對象發(fā)行A股股票發(fā)行情況報告書》(以下簡稱報告書)顯示,公司本次完成發(fā)行2.48億股公司股份,發(fā)行價格為20元/股,募集資金總額為49.6億元,募集資金凈額約49.13億元。

報告書顯示,士蘭微本次定增發(fā)行對象為14名,其中包括國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡稱國家大基金二期)、財通基金、諾德基金、國泰君安、天安人壽保險、中國人壽資管、摩根士丹利、UBS AG等多家頭部公募基金與知名外資機構。

在發(fā)行對象中,國家大基金二期成為業(yè)內關注的焦點,其認購股份數(shù)量達6197.5萬股,金額12.395億元,占士蘭微本次募資總額的四分之一,其認購數(shù)量和金額均大幅超過其他認購對象。

國家大基金二期不僅僅是因為成為士蘭微本次發(fā)行最大認購方而受到關注,今年以來,國家大基金二期和士蘭微頻繁互動,雙方持續(xù)加深關系。

今年5月,士蘭微公告稱,公司與國家大基金二期將共同出資21億元認繳成都士蘭半導體制造有限公司新增注冊資本,其中國家大基金二期以自有資金出資10億元。而在8月底,士蘭微公告稱,為加快“SiC功率器件生產線建設項目”的推進,擬與國家大基金二期、廈門海創(chuàng)發(fā)展基金共同出資12億元,認繳廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司新增注冊資本。

招股書顯示,公司本次向特定對象發(fā)行募集資金擬用于投資建設“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”、“SiC功率器件生產線建設項目”、“汽車半導體封裝項目(一期)”和補充流動資金。

士蘭微表示,本次募投項目的實施,有助于公司進一步提升汽車級功率模塊等新興產品的產能規(guī)模和銷售占比,推進產品結構升級轉型;有助于公司形成功率半導體領域的先發(fā)優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢,從而增強客戶服務能力和市場競爭力。

目前來看,士蘭微發(fā)展勢頭良好。今年10月底,據(jù)士蘭微董事會秘書、財務總監(jiān)陳越在投資者關系活動中介紹,今年第三季度,公司加大了模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、SiC功率模塊、超結MOSFET器件、MCU電路、化合物芯片和器件等產品在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度,公司總體營收保持了較快的增長勢頭,實現(xiàn)營業(yè)收入24.24億元,較去年同期增長17.68%,較今年二季度增長0.58%。

值得一提的是,陳越稱,三季度是公司連續(xù)第二個季度營收站上24億元人民幣臺階,雖然環(huán)比只有0.58%,但這個成績是在競爭加劇的環(huán)境中取得的,實屬不易,因為三季度有不少品類的產品價格出現(xiàn)了不同程度的下降。

11月14日,陳越再次在投資者交流活動中表示,公司將持續(xù)加大對模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、SiC MOSFET等新產品的研發(fā)投入,加快汽車級、工業(yè)級電路和器件芯片工藝平臺的建設進度,加大汽車級功率模塊和新能源功率模塊的研發(fā)投入。

持續(xù)加大投入意味著士蘭微管理層對公司發(fā)展前景充滿信心,隨著本次定增完成,士蘭微有望加速研發(fā)和擴產進程。

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士蘭微

士蘭微

杭州士蘭微電子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū),是專業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業(yè)。公司成立于1997年9月,總部在中國杭州。2003年3月公司股票在上海證券交易所掛牌交易,是第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業(yè)。得益于中國電子信息產業(yè)的飛速發(fā)展,士蘭微電子已成為國內規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體(IDM)的企業(yè)之一,其技術水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。

杭州士蘭微電子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū),是專業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業(yè)。公司成立于1997年9月,總部在中國杭州。2003年3月公司股票在上海證券交易所掛牌交易,是第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業(yè)。得益于中國電子信息產業(yè)的飛速發(fā)展,士蘭微電子已成為國內規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體(IDM)的企業(yè)之一,其技術水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。收起

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