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近日，國內又有4家SiC企業(yè)完成新一輪融資/貸款，合計金額達數億元：
阿基米德半導體：完成數億元融資
11月26日，據“合肥高投”等消息，阿基米德半導體已正式完成數億元戰(zhàn)略輪融資，由陽光電源領投，仁發(fā)投資共同出資。目前，陽光電源持股比例為10.1695%，在股東中排名第三。
據悉，本輪融資主要用于優(yōu)化產品線布局，推動新產品研發(fā)及生產線擴建，對阿基米德半導體全面擴大競爭優(yōu)勢、完善產品線布局、快速增加市場投放量等也同樣至關重要。
官網資料顯示，阿基米德半導體（合肥）有限公司成立于2021年6月，主要產品為應用于新能源汽車及光伏儲能及充電領域的SiC/IGBT模塊及分立器件等。截至目前，自建三條SiC/IGBT制造產線已完成通線量產，已具備年產60萬只車規(guī)級模塊、80萬只光儲充模塊、1200萬只分立器件的生產制造能力，并在建年產50萬只SiC塑封模塊(包括DCM、TPAK、DSC)產線。
桑德斯微電子：獲得千萬級別貸款
11月21日，據“上海銀行同業(yè)”透露，得益于上海銀行的千萬級別科技貸款，桑德斯微電子完成了原料及設備的采購，讓二期工廠及新生產線順利投入運營，訂單也得以按期執(zhí)行。
據悉，桑德斯微電子在現有原硅基產品得到廣泛認可后，準備進一步創(chuàng)新研發(fā)并布局碳化硅產品生產線，從而面臨不小的資金壓力。據桑德斯微電子財務總監(jiān)伏遠河透露，上海銀行給予了他們最大的幫助，令新產品提早三個月打入了國內外市場，目前兩批總計約4000萬元的貨物已順利運往海外。
官微顯示，桑德斯微電子成立于1997年，是一家中美合資、集研發(fā)、設計、制造、銷售為一體的高新技術企業(yè)，其半導體芯片、大功率半導體器件等產品廣泛應用于航空、通訊、工業(yè)、光伏、風能、汽車、家電、醫(yī)療等尖端領域。
東尼電子：申請銀行融資
11月27日，東尼電子發(fā)布《關于控股子公司為公司提供擔保的公告》，其中透露，因經營發(fā)展需要，他們向湖州吳興農商銀行申請了融資。
具體來看，東尼電子旗下子公司湖州東尼半導體科技有限公司與吳興農商銀行簽訂《最高額抵押合同》，以部分機器設備作為抵押財產，在2024年11月26日至2027年11月25日的融資期間內，為吳興農商銀行向東尼電子最高融資限額為折合人民幣6400萬元的所有融資債權提供最高額抵押擔保。
值得關注的是，今年9月，據浙江省開發(fā)區(qū)研究會透露，湖州東尼半導體科技有限公司的碳化硅擴產項目已完成備案，接下來，他們將利用5期廠區(qū)廠房，擴建年產20萬片6英寸碳化硅襯底材料項目。
忱芯科技：完成B+輪融資
11月19日，據企查查透露，忱芯科技已完成B+輪融資，投資方為國投創(chuàng)業(yè)、融匯資本。截至目前，忱芯科技共獲得5輪融資，融資規(guī)?；虺?億。
官網資料顯示，忱芯科技（上海）有限公司成立于2020年1月，致力于為功率半導體IDM企業(yè)、新能源車廠及Tier1、功率器件設計與封裝企業(yè)提供測試解決方案。產品可覆蓋SiC、GaN以及Si基功率半導體器件各測試環(huán)節(jié)。
其中，SiC功率半導體測試系統(tǒng)產品包括：晶圓級動態(tài)WLR測試系統(tǒng)、芯片級KGD測試系統(tǒng)、雙極退化測試系統(tǒng)、動態(tài)測試系統(tǒng)、靜態(tài)測試系統(tǒng)、動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)、連續(xù)功率測試系統(tǒng)等。
