站在上一代旗艦神U肩膀， 第三代驍龍8如何詮釋新的旗艦標桿？

三年疫情結(jié)束，高通驍龍峰會終于又帶著一系列全新處理器，重新回歸茂宜島。在過去的三年中，驍龍從未錯過智能終端任何一次巨大的進步，數(shù)次為智能終端設(shè)備打出“最強輔助”，給用戶帶來旗艦體驗。

如今屬于生成式AI的時代到來，新一代驍龍8又是如何詮釋新的標桿旗艦體驗的？

移動旗艦標桿體驗，逐漸與驍龍8系深度綁定

“驍龍正在改變?nèi)藗兊纳?、工作和娛樂的方式，我很高興地和大家分享，驍龍已經(jīng)成為全球近30億部終端的核心。”在2023驍龍峰會首日主題演講上，高通公司高級副總裁及CMO莫珂東說道。

這種改變正在被更多消費者接受。根據(jù)高通公布的數(shù)據(jù)顯示，消費者可能購買驍龍終端的意愿是競品的9倍多，智能手機用戶推薦驍龍的可能性，是其他競品的10倍。在購買新智能手機時，購買搭載驍龍的智能手機意愿是其他品牌的三倍。另外，消費者愿意為驍龍終端多支付16%的溢價，相比去年的12%有所增長。

消費者對驍龍品牌的認可度逐年上升，除了一直以來高通在建設(shè)驍龍的品牌價值帶來的豐碩成果之外，更多的是驍龍移動平臺給消費者帶來的切實領(lǐng)先體驗。

以過去一年第二代驍龍8的發(fā)布為例，這一代旗艦移動平臺，不僅采取了業(yè)界領(lǐng)先的臺積電4nm工藝，Kryo CPU性能提升35%，能效提升40%，Adreno 740 GPU性能提升25%，能效提升45%，而且還在AI方面做出了四個方面的關(guān)鍵升級。

包括在Hexagon處理器中加入專用的供電系統(tǒng)，進一步提升芯片處理的能效比；對內(nèi)存讀/寫進行改進，盡量減少對外部數(shù)據(jù)的讀寫，降低能耗；通過微切片的推理方式，將單個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)拆分成幾萬個微切片，然后將其分配到張量、標量、向量加速器上，從而提高整個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的推理速度。此外，還率先支持INT4 AI精度格式。

伴隨著第二代驍龍8的發(fā)布，小米、vivo、OPPO、moto和魅族等移動手機品牌都成為首批搭載的客戶，且在諸多方面帶來了出色的表現(xiàn)，包括高能效處理、終端側(cè)智能、極速穩(wěn)定連接，以及頂級影像、音頻和游戲等特性。

而且從第二代驍龍8開始，高通就已經(jīng)開始了推動生成式AI走向終端側(cè)體驗的嘗試，率先支持Stable Diffusion在終端側(cè)的部署。

面對生成式AI時代的到來，驍龍是否可以帶來新的驚喜持續(xù)詮釋“旗艦標桿”？

第三代驍龍8全新升級，生成式AI時代樹立新標桿

據(jù)驍龍峰會上公布的相關(guān)參數(shù)，第三代驍龍8移動平臺每個子系統(tǒng)都實現(xiàn)了提升，與前一代平臺相比，CPU性能提升高達30%，GPU性能提升25%。在AI和影像上也做了全新升級。

“第三代驍龍8具有迄今為止我們在智能手機平臺中集成的最強大終端側(cè)智能，賦能真正滿足用戶所需的突破性AI體驗”，高通高級副總裁兼手機、計算和XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊在峰會演講中說到。

那么，第三代驍龍8所帶來的突破性AI體驗具體表現(xiàn)在哪些方面？又是如何實現(xiàn)的呢？

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān)，也是第三代驍龍8的產(chǎn)品負責人Lekha Motiwala介紹道，高通相信AI和生成式AI無疑將成為下一個顛覆性技術(shù)，因此在三年前啟動第三代驍龍8移動平臺開發(fā)工作時，就已經(jīng)將終端側(cè)智能放在首位，以便讓消費者利用終端側(cè)AI的強大功能和更多可能性盡享全新用例。

一方面，增強的高通Hexagon NPU讓生成式AI推理速度更快?！笆聦嵣希@是我們迄今為止最先進的Hexagon，比前代的推理速度快98%，每瓦特性能提升40%”，Lekha Motiwala補充道。

另一方面，高通AI引擎中的另一關(guān)鍵組件——高通傳感器中樞，能夠?qū)I性能提升至前代的3.5倍，并且內(nèi)存提升30%。接入大語言模型（LLM）的AI助手能夠與高通傳感器中樞協(xié)同工作，利用位置和活動數(shù)據(jù)等信息，結(jié)合情境提供個性化的回答。

在生成式AI方面，第三代驍龍8能夠支持高達100億參數(shù)的模型，能夠以每秒生成20個token的速度運行大語言模型，在移動終端保持領(lǐng)先。

為實現(xiàn)這一速度，高通先將龐大的AI模型量化，再使用高通自家的AI軟件棧工具對其進行壓縮，加載到內(nèi)存中。

聊天機器人的體驗則更為直觀。用戶語音可以經(jīng)過基于Transformer的自動語音識別模型Whisper，部分在高通傳感器中樞上運行，然后由經(jīng)過壓縮和量化的70億參數(shù)Llama 2基礎(chǔ)模型將進行文本到文本的推理。

為了讓模型在終端流暢運行，高通的推測性解碼技術(shù)也首次在邊緣終端中使用。

這項技術(shù)使用更小的草稿模型，首先在CPU上進行大量推理，然后快速生成3個推測性token并備注模型處理標記，一個好的草稿模型能以較高的接受率預測下一個token，從而使token生成速度翻倍，同時保持準確性。最后，AI助手生成的語音要經(jīng)過CPU上運行的文本到語音AI模型而生成。最后，使用高通的5G技術(shù)從Skyscanner的云端服務(wù)器接收信息。

搭載這些全新的技術(shù)，移動終端廠商的AI能力也有了較大的改善。

榮耀CEO趙明在驍龍峰會上表示，榮耀Magic6 將搭載第三代驍龍8移動平臺，并且成為一款搭載AI端側(cè)大模型的旗艦手機。

基于終端大模型，榮耀的語音助手YOYO也可以根據(jù)用戶提供的簡短提示來創(chuàng)建主題視頻，從用戶本地媒體庫中檢索具有相同主題的原材料，并通過對話更改背景音樂或模板。

遍布智能終端，打造強勁旗艦體驗平臺

高通緊跟生成式AI時代的動作，不僅僅體現(xiàn)在第三代驍龍8的提升上，還體現(xiàn)在持續(xù)打造跨不同終端的驍龍產(chǎn)品生態(tài)上。

在此次驍龍峰會上，高通宣布推出驍龍Seamless，能夠支持終端間輕松發(fā)現(xiàn)彼此并進行連接協(xié)作?；诟咄?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E4%BD%8E%E5%8A%9F%E8%80%97/">低功耗、低時延的藍牙和Wi-Fi技術(shù)，以及高通傳感器中樞賦能的始終感知功能，用戶能夠創(chuàng)建連接智能手機、筆記本電腦、平板電腦、耳塞、智能手表和XR設(shè)備的自組織智能網(wǎng)絡(luò)。

與此同時，高通還推出了驍龍X Elite平臺，憑借顛覆性的處理能力和AI性能開啟智能計算新時代，能夠支持在終端側(cè)運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型。

另外還有第一代高通S7 Pro音頻平臺，借助終端側(cè)AI、革命性的超低功耗Wi-Fi連接和對擴展個人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)的支持，從而開創(chuàng)了全新音頻創(chuàng)新時代。

正如我們看到的，高通驍龍8系早已并非獨立個體，而是與PC、耳機等智能終端緊密結(jié)合，以建立生態(tài)的方式共同打造旗艦級體驗，詮釋新的旗艦標桿。