意法半導體公布2023年第三季度財報

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼: STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2023年9月30日的第三季度財報。

意法半導體第三季度凈營收44.3億美元，毛利率47.6%，營業(yè)利潤率28.0%，凈利潤為10.9億美元，每股攤薄收益1.16美元。

意法半導體總裁、首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery評論道：

• “第三季度凈營收44.3 億美元，高于我們在業(yè)務展望中預測的中位數(shù)，第三季度毛利率 47.6%，略高于指引目標。”
• “第三季度凈營收同比增長2.5%。正如預期，汽車業(yè)務持續(xù)增長是拉動營收的主要動力，而個人電子產品收入下滑抵消了部分增長空間?！?/li>
• “與去年同期相比，毛利率穩(wěn)定在47.6%，但營業(yè)利潤率從29.4%下降至28.0%，凈利潤穩(wěn)定在10.9億美元，符合預期?！?/li>
• “前九個月凈營收同比增長11.1%，主要貢獻來自ADG和MDG兩個產品部，而AMS產品部銷售有所下滑，抵消了部分增長空間。營業(yè)利潤率27.6%，凈利潤31.4億美元?！?/li>
• “展望第四季度業(yè)務，從中位數(shù)看，凈營收預計43.0億美元，同比和環(huán)比下降約3%; 毛利率預計約46%?！?/li>
• “按照四季度展望的中位數(shù)測算，2023年全年營收約 173 億美元，同比增長 7.3%，毛利率約 48.1%?！?/li>

季度財務摘要(美國通用會計準則))

2023年第三季度簡評

凈營收總計44.3億美元，同比增長2.5%。從同比看，ADG和MDG兩個產品部分別增長29.6%和2.8%，但AMS產品部降低28.3%。OEM和代理兩個渠道的銷售收入分別增長2.1%和3.4%。凈營收環(huán)比增長2.4%，高于公司預測中位數(shù)130個基點。ADG和AMS兩個產品部凈營收環(huán)比增長，而MDG產品部小幅下降，符合預期。

毛利潤總計21.1億美元，同比增幅2.4%。毛利率47.6%，同比穩(wěn)定，雖然優(yōu)化后的產品組合改善了毛利率，但是被高企的制造成本和閑置產能支出抵消了改善空間。

營業(yè)利潤12.4億美元，與去年同期的12.7億美元相比，下降2.4%。公司的營業(yè)利潤率占凈收入28.0%，比2022年第三季度的29.4%下降140個基點。

按照產品部門統(tǒng)計，與去年同期相比：

汽車產品和分立器件產品部(ADG):

• 汽車產品和功率分立器件收入雙雙增長
• 營業(yè)利潤增幅57.9%，達到6.38億美元。營業(yè)利潤率31.5%，去年同期為25.9%

模擬器件、MEMS和傳感器產品部(AMS)：

• 模擬器件、影像傳感器和MEMS產品收入下降
• 營業(yè)利潤1.86億美元，降幅50.6%。營業(yè)利潤率18.8%，而去年同期為27.2%

微控制器和數(shù)字IC產品部(MDG):

• 射頻通信業(yè)務收入增長，微控制器保持穩(wěn)定
• 營業(yè)利潤4.96億美元，降幅1.6%。營業(yè)利潤率35.1%，去年同期為36.7%

凈利潤穩(wěn)定在 10.9 億美元，去年同期11.0 億美元，攤薄后每股收益穩(wěn)定在 1.16 美元。

現(xiàn)金流和資產負債表摘要

2023年第三季度，營業(yè)活動產生的凈現(xiàn)金流為18.8億美元，去年同期16.5億美元。

在扣除資產出售收入、政府撥款等收入后，第三季度資本支出11.5億美元。去年同期，資本支出為9.6億美元。

第三季度自由現(xiàn)金流（非美國通用會計準則）為7.07億美元，而去年同期為6.76億美元。

第三季度末庫存為28.7億美元，高于去年同期的23.8億美元。季末庫存周轉天數(shù)為 114 天，上個季度為126天，去年同期為96 天。

第三季度，公司向股東支付現(xiàn)金股息5800萬美元，按照現(xiàn)行股票回購計劃，回購了8700萬美元公司股票。

截至2023年9月30日，意法半導體的凈財務狀況（非美國通用會計原則）為24.6億美元；2023年7月1日的凈財務狀況為19.1億美元。流動資產總計50.5億美元，總負債25.9億美元。

業(yè)務展望

公司2023年第四季度收入指引中位數(shù)

• 凈營收預計43.0億美元，環(huán)比下降約3%，上下浮動350個基點
• 毛利率約46%，上下浮動200個基點
• 本展望假設2023年第四季度美元對歐元有效匯率大約1.08美元＝1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響
• 第四季度結賬日期為2023年12月31日

意法半導體電話會議和網(wǎng)絡廣播

意法半導體于2023年10月26日中歐時間(CET)上午9:30 /美國東部時間(ET)上午3:30舉行電話會議，與分析師、投資者和記者討論2023年第三季度財務業(yè)績和2023年第四度業(yè)務前景。