印度的造芯夢

印度的造芯夢剛剛進(jìn)行了緊急重啟。這在一定程度上關(guān)系到印度作為新興工業(yè)國的未來發(fā)展，也關(guān)系到印度的全球競爭力。如果印度18個月前推出的芯片激勵方案失敗，那么在未來許多年里，印度次大陸在獲取尖端電子、光電子和量子技術(shù)方面將徹底失去優(yōu)勢。

印度為推動本土芯片制造所做的最新嘗試遭到了打擊。

早在2021年12月，印度政府就征集提案，希望獲得100億美元的基金支持芯片和顯示器制造。然而，在2023年5月底，經(jīng)過18個月，印度政府宣布已延長申請期限并正在尋求更多的投標(biāo)。它還要求已經(jīng)申請的三個聯(lián)盟重新提交修改后的提案。

不久后，F(xiàn)oxconn宣布正退出其中一個實體，即與石油及采礦集團(tuán)Vedanta的合資公司。在過去的18個月里，Vedanta遇到了財務(wù)困境，但仍然表示希望重新提交申請并進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)。但現(xiàn)在，它在一個沒有技術(shù)來源與資金的合資公司。它需要重組聯(lián)盟。

因此，印度進(jìn)軍芯片制造的計劃處于緊要關(guān)頭。BTW，自1970年代以來每隔幾年印度就會出臺芯片制造計劃，卻都以失敗告終。

Modi在Semicon India??

在此背景下，印度總理Narendra Modi前不久在Gandhinagar參加了2023年Semicon India的開幕式。Modi在發(fā)言中樂觀地說到，“我們國家在2023年有很大的投資機(jī)會。”

印度在手機(jī)領(lǐng)域有一個成功的故事。

Modi說：“幾年前，印度還是全球電子制造業(yè)的新進(jìn)國家，而今天，我們的份額增加了數(shù)倍。2014年，印度的電子生產(chǎn)總值不到300億美元。今天，已經(jīng)超過了1000億美元。在短短兩年內(nèi)，印度的電子產(chǎn)品出口翻了一番。印度制造的手機(jī)出口量也翻了一番。印度曾經(jīng)只是手機(jī)進(jìn)口國，現(xiàn)在正在制造全球最好的手機(jī)并出口它們。”

為什么這很重要？??

印度的雄心背后潛藏著中國因素。

印度即將超越中國，成為全球人口規(guī)模最大的國家。如果印度的政治家能夠與半導(dǎo)體行業(yè)“保持同步”并吸引所需的有經(jīng)驗的外部投資者，那么印度從農(nóng)業(yè)國到后工業(yè)財富生產(chǎn)者的轉(zhuǎn)變可能會加速。在競爭激烈的行業(yè)中，這對所有其它地緣都有影響。

一種解釋是，印度政府覺得現(xiàn)有的申請者缺乏可信度，對沒有收到領(lǐng)先芯片公司的投標(biāo)感到失望。不過，印度管理部門似乎也在根據(jù)與目標(biāo)投資者的討論情況調(diào)整該計劃的目標(biāo)。

2021年12月，政府的目標(biāo)是支持28nm芯片的制造，并期望在未來制造更先進(jìn)制程的芯片。印度政府承諾補(bǔ)貼50%的工廠建設(shè)成本。當(dāng)時印度政界明確表示，他們希望像TSMC、UMC或Intel和Globalfoundries這樣的大公司能夠出面。

但他們得到的是Foxconn-Vedanta、ISMC（Indian Semiconductor Manufacturing）、阿布扎比的Next Orbit Ventures和Tower Semiconductor的合資公司，以及總部位于新加坡的IGSS Ventures。

誰提供IP？??

Foxconn-Vedanta的合資公司解散，可能是因為缺乏可靠的半導(dǎo)體IP授權(quán)的合作伙伴。盡管Foxconn渴望進(jìn)入芯片行業(yè)，但它在這方面的經(jīng)驗或IP很少。

芯片制造是一個復(fù)雜的行業(yè)，數(shù)百家公司參與研發(fā)，為當(dāng)今的芯片制造和各種制造工藝奠定了基礎(chǔ)。多年來，發(fā)生過許多糾紛。這些糾紛大多已得到解決，通常是公司之間的交叉授權(quán)。有傳言說ST正在與Foxconn-Vedanta進(jìn)行談判，本可以提供所需的授權(quán)覆蓋范圍，但由于未能與ST或其它授權(quán)伙伴談攏，該聯(lián)盟未能成行。

Tower Semiconductor可以為ISMC合資公司提供此類服務(wù)和專業(yè)知識，但I(xiàn)ntel剛剛宣布放棄對Tower的收購計劃，Tower的未來還是未知數(shù)。

與此同時，Next Orbit Ventures同意將其全部股份出售給鋼管和塑料薄膜制造商B C Jindal集團(tuán)。據(jù)報道，Next Orbit出售股份是因為負(fù)責(zé)審查晶圓廠補(bǔ)貼提案的ISM表示，若要考慮該項目，就必須引入戰(zhàn)略投資者。

IGSS Ventures計劃在Tamil Nadu邦建立一個商業(yè)園區(qū)和晶圓廠，但沒有明顯的技術(shù)來源。

一切并未結(jié)束?????

經(jīng)過18個月的州級談判和ISM的審議，印度迄今為止除了一系列諒解備忘錄和意向書之外，幾乎一無所獲。

但一切并沒有結(jié)束。

看起來，在這18個月的過程中，印度官員們已經(jīng)注意到了反饋，并降低了他們的期望。由于沒有收到關(guān)于28nm及以下節(jié)點(diǎn)的可靠投標(biāo)，而這些節(jié)點(diǎn)才是獲得最高資金支持的對象，據(jù)報道印度政府已決定對所有類型的芯片廠統(tǒng)一進(jìn)行50%的中央補(bǔ)貼。加上州政府的額外支持，補(bǔ)貼水平可能達(dá)到70%。

據(jù)報道，2023年1月，Micron曾與Gujurat邦之間的談判已進(jìn)入了一個高級階段。一位官員說：“該公司很快將宣布在此設(shè)立一個數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的制造廠，進(jìn)行裝配、測試、打標(biāo)和封裝。”

果然，在2023年6月，Micron表示將在印度Gujurat邦獲得補(bǔ)貼，補(bǔ)貼金額達(dá)到工廠建設(shè)成本的70%。這一宣布正好與Modi與Biden會面的時間相吻合。該工廠將采用DRAM和NAND晶圓，生產(chǎn)BGA芯片、內(nèi)存模塊和固態(tài)硬盤。

雖然封裝廠并不是晶圓廠，但Micron在半導(dǎo)體行業(yè)具有相當(dāng)大的影響力。印度政客們不僅需要趕上半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，更重要的是，了解它在未來五到十年內(nèi)將如何演變。從封裝開始，未來有可能發(fā)展到IC生產(chǎn)。

對于印度來說，將IC封裝納入廣義的技術(shù)堆棧當(dāng)然是有意義的。印度在軟件方面已經(jīng)很有優(yōu)勢了，成千上萬的工程師為海外的EDA和fabless芯片公司工作。隨著基于芯片組件的重要性的增加，與Micron合作并開發(fā)芯片interposer制造和組件組裝可以讓印度在一個迅速崛起的部分開始。

盡管Foxconn退出了與Vedanta的合資公司，但印度媒體透露，F(xiàn)oxconn一直在與TSMC進(jìn)行關(guān)于在印度建立晶圓廠成立潛在合資公司的談判。

一些觀察者表示，TSMC可能不愿意在印度設(shè)廠，因為它已經(jīng)在美國和日本投資了晶圓廠，并正談判在歐洲建立另一家晶圓廠。因此，TSMC可能傾向于避免額外在印度進(jìn)行大額的資本支出。但Foxconn能否吸引TSMC授權(quán)一些成熟的節(jié)點(diǎn)？TSMC能否以實物投資的方式提供IP、晶圓廠建設(shè)和人員經(jīng)驗，并幫助找到印度客戶（如Tata集團(tuán)），為運(yùn)營提供資金支持？

與此同時，新竹的另一家代工廠Power Semiconductor Manufacturing Co.最近也被報道正在與印度政府進(jìn)行談判，以幫助建立一家晶圓廠。

因此，印度的造芯夢雖很多懸而未決，但似乎還有一些希望的跡象。

盡管在過去的18個月里幾乎沒有取得實質(zhì)性的進(jìn)展，但有跡象表明，ISM對所需的投資規(guī)模以及印度芯片制造需要解決的因素有了很好的認(rèn)識。

ISM并沒有向Foxconn-Vedanta和ISMC注入資金，但似乎正試圖推動組成合適的團(tuán)隊和資質(zhì)的聯(lián)盟。簽約Micron可能會鼓勵其它公司考慮印度作為制造基地。所以，印度的造芯夢成功的概率是多少呢？

印度仍然因其行動的緩慢和官僚主義而令人失望。但有跡象表明，印度正在逐漸了解在半導(dǎo)體道路上起步所需的條件。隨著Micron到來和Foxconn持續(xù)表示出的興趣，似乎仍有希望。