深圳礪芯半導(dǎo)體：從模擬版圖設(shè)計出發(fā)，到一站式服務(wù)平臺

2023年7月19-21日，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會——2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京成功舉辦。大會現(xiàn)場頒發(fā)了“IC Future 2023”獎項，此獎項旨在表彰中國芯片行業(yè)具有領(lǐng)先地位以及強大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)。深圳礪芯半導(dǎo)體責(zé)任有限公司榮獲“芯生力企業(yè)獎”殊榮。

圖源：礪芯半導(dǎo)體公眾號

大會現(xiàn)場，記者采訪到了深圳礪芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計服務(wù)事業(yè)部執(zhí)行總經(jīng)理梁總。據(jù)了解，深圳礪芯半導(dǎo)體成立于2018年，目前已經(jīng)具有領(lǐng)先行業(yè)的芯片設(shè)計技術(shù)服務(wù)能力和技術(shù)團隊規(guī)模，打造了“芯片設(shè)計服務(wù)+晶圓測試”一站式服務(wù)平臺。5年時間，礪芯半導(dǎo)體如何“起飛”？

國產(chǎn)芯的夢

2018年，對于中國半導(dǎo)體行業(yè)來說影響重大。那年3月22日，時任美國總統(tǒng)特朗普簽署了“中國經(jīng)濟侵略”備忘錄，宣布對一系列中國貨物征收高額關(guān)稅。中興華為被限、孟晚舟引渡、EUV被卡等等一系列事件爆發(fā)，讓“中國芯片”與“卡脖子”概念深入每個芯片人的內(nèi)心。

懷著對“中國芯片”的熱忱，以及對國產(chǎn)芯片未來發(fā)展前景的展望，礪芯半導(dǎo)體團隊成立。芯片制造業(yè)，屬于重資產(chǎn)長周期高投入高風(fēng)險的項目，沒有經(jīng)驗直接大手筆投資往往會面臨血本無歸的可能。因此礪芯半導(dǎo)體成立之初，并未與一眾芯片初創(chuàng)公司一樣，選擇純設(shè)計的道路，而是選擇芯片設(shè)計服務(wù)公司，幫助行業(yè)企業(yè)解決芯片設(shè)計最后一公里難題。不過2018年建立芯片設(shè)計服務(wù)公司，風(fēng)險也伴隨著機遇同在。那年芯片出口與代工受限，也給國產(chǎn)替代開辟了千載難逢的機會。但與此同時，相對“輕”資產(chǎn)的芯片設(shè)計公司也像雨后春筍般涌現(xiàn)。繁榮的背后，往往意味著要從紅海中殺出一條血路。

幸運的是，“芯片卡脖子”之后，國內(nèi)半導(dǎo)體或集成電路相關(guān)扶持政策接續(xù)出臺，不同省份也相繼推出各自的扶持計劃，其中在2018年的《政府工作報告》中就明確指出要推動集成電路等領(lǐng)域的建設(shè)。接下來的“十三五”更是全國大力發(fā)展國產(chǎn)替代芯片。采訪中，梁總表示礪芯半導(dǎo)體創(chuàng)始團隊一直在半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)多年，在行業(yè)面臨困難之時，也希望能夠積極投身其中，參與解決行業(yè)發(fā)展問題，與中國半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)共同成長，助力行業(yè)企業(yè)解決人才稀缺、效率不高、設(shè)計風(fēng)險大和費用高等難題，幫助客戶更快更好的研發(fā)芯片產(chǎn)品，助力客戶取得更大的商業(yè)成功，也實現(xiàn)礪芯半導(dǎo)體的行業(yè)價值。

政策有了，競爭還是避免不了。半導(dǎo)體行業(yè)是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，芯片設(shè)計和制造，需要龐大的專業(yè)人才隊伍和高端先進的生產(chǎn)設(shè)備，競爭帶來的市場繁榮，讓芯片產(chǎn)業(yè)朝著更先進技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)方向不斷進步。競爭有利于行業(yè)快速發(fā)展，先是百家爭鳴、百花齊放，然后會逐步整合、兼并發(fā)展。礪芯半導(dǎo)體表示，他們在發(fā)展中不斷試錯糾錯，不斷探索總結(jié)，打造了高效的項目服務(wù)流程體系、傾注了多年心血打造人才培訓(xùn)體系和項目研發(fā)管控體系規(guī)范。

抱有對中國芯片的極高熱情的礪芯半導(dǎo)體活了下來。梁總表示，礪芯半導(dǎo)體能從眾多設(shè)計服務(wù)公司中脫穎而出，除了熱情，更離不開芯片團隊的努力配合與技術(shù)領(lǐng)先。

設(shè)計基因

2018-2023，5年時間對于芯片公司來說，并不足以“長大”。采訪中記者了解到，礪芯半導(dǎo)體團隊并不是2018年之后才投身芯片行業(yè)。團隊真正建立的時間在06-07年。2018年，時機成熟，礪芯半導(dǎo)體團隊就獨立出來單獨運作。

據(jù)了解，5年的時間，礪芯半導(dǎo)體已經(jīng)發(fā)展成為華南地區(qū)具有重要影響力的芯片設(shè)計服務(wù)平臺型企業(yè)；團隊具備了最先進工藝的芯片后端設(shè)計服務(wù)能力和水平，部分定制開發(fā)合作的芯片產(chǎn)品也占據(jù)了不錯的市場份額。梁總表示，這期間礪芯半導(dǎo)體獲得了很多重要資質(zhì)，例如國家高新技術(shù)企業(yè)，ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，ISO27001信息安全體系認(rèn)證，知識產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)認(rèn)證，深圳市專精特新企業(yè)和創(chuàng)新型科技企業(yè)等。

礪芯半導(dǎo)體團隊除了擁有豐富的設(shè)計經(jīng)驗，更離不開其本身的“設(shè)計基因”。梁總表示，礪芯半導(dǎo)體創(chuàng)始團隊都是芯片研發(fā)出身，曾在紫光、47所、比亞迪等頭部企業(yè)擔(dān)任技術(shù)高管職位多年，都是扎根集成電路20余年的資深專家，擁有非常豐富的集成電路研發(fā)經(jīng)驗和創(chuàng)新力，都對這個半導(dǎo)體行業(yè)擁有很高的熱情和使命感。

最近ZEKU半導(dǎo)體解散事件，礪芯半導(dǎo)體也吸納了多位資深工程師。梁總認(rèn)為，芯片比傳統(tǒng)工業(yè)制造更困難。如果芯片在用戶使用反饋后，有設(shè)計缺陷或者需要功能設(shè)計，一切電路都要重新設(shè)計，耗費很多時間，且更新過后還會帶來新的風(fēng)險，例如流片失敗等。“這和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)業(yè)完全不同” 梁總表示：“很多初創(chuàng)公司的第一代產(chǎn)品，如果做出來了但是點不亮，整個公司都可能會關(guān)門?！币虼?，在高投入高風(fēng)險的芯片設(shè)計公司中，以設(shè)計為基因的團隊可以推動芯片更穩(wěn)定流片。

客戶至上&全方位工藝

制造業(yè)，包括芯片設(shè)計在內(nèi)，到頭來還是要看技術(shù)說話。對于芯片設(shè)計來說，技術(shù)更多的要看工藝節(jié)點先進與否，這主要與客戶項目產(chǎn)品的應(yīng)用需求相關(guān)。不過目前國內(nèi)市場成熟工藝比例逐漸上升，與追求更先進工藝“反其道而行”，對于這個現(xiàn)象，梁總認(rèn)為：“成熟工藝類芯片產(chǎn)品的應(yīng)用非常廣泛，很多的芯片產(chǎn)品并不需要用到很先進的工藝。能用相對成熟落后的工藝來實現(xiàn)別人用更先進工藝才能實現(xiàn)的產(chǎn)品，說明設(shè)計水平更高?！倍墒旃に嚤壤嵘?，也意味著國內(nèi)半導(dǎo)體制造能力還相對偏低，能設(shè)計，卻難以制造。相比先進工藝，成熟工藝往往應(yīng)用市場更廣泛，其產(chǎn)品競爭力也會隨著工藝的穩(wěn)定而增強。因此未來國產(chǎn)半導(dǎo)體制造業(yè)仍舊會持續(xù)進步。

在成熟工藝中精益求精，礪芯半導(dǎo)體也沒放棄再先進工藝上更進一步。梁總表示，在最先進工藝節(jié)點的研發(fā)上，目前我國半導(dǎo)體行業(yè)暫時存在較大困難，需要舉全國之力并假以時日，才有可能看到突破的希望。礪芯半導(dǎo)體的目標(biāo)成為中國芯片設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域的頭部企業(yè)，發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)重要的芯片設(shè)計服務(wù)平臺。因此，礪芯半導(dǎo)體會在加強成熟工藝技術(shù)能力的同時，時刻準(zhǔn)備著先進工藝技術(shù)能力。

有了技術(shù)，更要做好客戶服務(wù)。對內(nèi)對外雙管齊下，才能讓企業(yè)立足。梁總表示，快速的項目服務(wù)響應(yīng)與客戶信息的安全保證是礪芯半導(dǎo)體的強項。

在快速響應(yīng)上，礪芯半導(dǎo)體建立了與研發(fā)流程相匹配的、跨部門協(xié)同合作的考核機制，打造了高效的涵蓋項目服務(wù)“前、中、后”全周期的專業(yè)化流程管理體系，構(gòu)建了跨部門協(xié)作、職責(zé)明確、快速反饋的決策模式，確保項目服務(wù)高效運行。

而在客戶信息安全的保障上，礪芯半導(dǎo)體通過打造“安全屋”、采用遠(yuǎn)程VNC服務(wù)模式等，讓數(shù)據(jù)“看得見”、“摸不著”。資料顯示，礪芯半導(dǎo)體還擁有完備的人員管理方式，全面實施防泄密措施。

采訪中記者了解到，礪芯半導(dǎo)體還在持續(xù)高速發(fā)展。最近還升級了新logo，并在湖州建立新的測試工廠。梁總認(rèn)為，在國內(nèi)芯片行業(yè)的快速發(fā)展之下，封測行業(yè)已逐漸進入了業(yè)績兌現(xiàn)期。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，未來芯片市場會越來越大，芯片測試服務(wù)市場空間巨大。隨著礪芯半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)擴展，公司的業(yè)務(wù)也更具廣度與深度，為了迎接更多的業(yè)務(wù)需求，新logo也將承載礪芯半導(dǎo)體的更多期望。