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今年最大IPO華虹公司首發(fā)上市!是最主要國產(chǎn)傳感器芯片代工廠!

2023/08/07
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8月7日上午,中國第二大晶圓代工廠華虹宏力(華虹半導(dǎo)體有限公司),在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,發(fā)行價(jià)為52.00元/股,發(fā)行市盈率為34.71倍。實(shí)際總募資212億元,超募32億元 ,成為年內(nèi)最大IPO,也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。

華虹宏力亦是中國最大的特色工藝晶圓代工廠,是國內(nèi)多家頭部傳感器企業(yè)主要的傳感器芯片代工制造供應(yīng)商包括中國第二大圖像傳感器企業(yè)格科微,中國最大的MEMS聲學(xué)傳感器芯片企業(yè)敏芯股份等公司。

華虹宏力股價(jià)開盤大漲13.23%至58.88元/股,市值達(dá)1010.32億元。截止7日午盤收市,股價(jià)回落至55.86元/股,漲5.5%,市值為941.34億元 。詳細(xì)情況請(qǐng)看下文。

回歸A股,重走中芯國際之路,募資達(dá)212億元,迄今科創(chuàng)板史上第三大IPO!

2014年,崛起于上海張江的華虹宏力,在香港交易所上市,募資3.2億美元。

9年后,2023年,已經(jīng)成長為中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠的華虹宏力,復(fù)制中芯國際之路,回歸A股奔赴科創(chuàng)板,募資金額高達(dá)180億元,擬發(fā)行市值高達(dá)720億元,市盈率26倍,市銷率4倍。

值得一提的是,華虹此次IPO實(shí)際募資規(guī)模高達(dá)212.03億元,超募32.03億元,一舉成為今年A股募資金額最大IPO,同時(shí)也是迄今科創(chuàng)板史上第三大IPO,僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元,居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。而今年5月10日登陸科創(chuàng)板的晶圓代工龍頭、中國大陸規(guī)模最大的MEMS晶圓代工企業(yè)中芯集成,募資總額110.72億元。

上市后,上海國資委間接持有華虹宏力29.19%的股權(quán),形成絕對(duì)控制,國家大基金的持股比例則達(dá)到10.27%。

華虹宏力此次募集資金擬用于華虹制造(無錫)項(xiàng)目、8 英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金等。

其中,125億元擬用于華虹制造(無錫)項(xiàng)目,剩余資金將擬投建8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金,分別擬投入20億元、25億元、10億元。

在投入最大的華虹制造(無錫)項(xiàng)目中,華虹公司計(jì)劃于2025年建成投產(chǎn)一條月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。華虹公司表示,該項(xiàng)目依托上海華虹宏力在車規(guī)級(jí)工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺(tái),將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺(tái)階,增強(qiáng)公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位。

▲來源:華虹宏力招股書

華虹的顯赫市場地位,中國最大MCU代工企業(yè)!中國第二大圖像傳感器企業(yè)主要供應(yīng)商!

華虹在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過 20 年的技術(shù)積累,逐步形成了先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的產(chǎn)品布局,自主研發(fā)了嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理等特色工藝平臺(tái)。

其中,在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域,公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè);在功率器件領(lǐng)域,公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè),也是唯一一家同時(shí)具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè),擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié) MOSFET 以及 IGBT 技術(shù);在模擬與電源管理領(lǐng)域,公司已成為全球領(lǐng)先的模擬與電源管理工藝技術(shù)提供商。

華虹宏力在傳感器芯片領(lǐng)域方面的布局,主要為CMOS圖像傳感器芯片代工及MEMS傳感器芯片代工,在8英寸制造平臺(tái)上,華虹實(shí)現(xiàn)MEMS器件與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝及生產(chǎn)線的全兼容,是中國較早實(shí)現(xiàn)MEMS-CMOS全兼容生產(chǎn)能力的代工廠,已流片的產(chǎn)品包括圖像傳感器、磁力計(jì)、加速度計(jì)、壓力傳感器等。

華虹宏力是國內(nèi)多家頭部傳感器企業(yè)主要的傳感器芯片代工制造供應(yīng)商,包括中國第二大圖像傳感器企業(yè)格科微,中國最大的MEMS聲學(xué)傳感器芯片企業(yè)敏芯股份等公司。

據(jù)華虹宏力招股書顯示,2020-2022報(bào)告期內(nèi),格科微一直是華虹宏力前五大銷售客戶,銷售金額分別為34,150.86萬元、88,426.38萬元和80,165.82萬元,占總營業(yè)收入為5.07%、8.32%、4.78%。

▲來源:華虹宏力招股書

擁有4個(gè)晶圓廠,總產(chǎn)超32萬片/月!功率IC處于國內(nèi)領(lǐng)先,中國傳感器芯片主要制造商!堅(jiān)持“特色 IC+功率器件”發(fā)展戰(zhàn)略

華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸(200mm)晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠),月產(chǎn)能約18萬片;同時(shí)在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)建有一座12英寸(300mm)晶圓廠(華虹七廠),月產(chǎn)能規(guī)劃為4萬片,支持物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

華虹宏力目前有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。根據(jù) IC Insights 發(fā)布 的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù),華虹半導(dǎo)體位居第六位,也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至 2022 年末,上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到 32.4 萬片/月(約當(dāng) 8 英寸),總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

華虹半導(dǎo)體(“華虹”)是中國大陸領(lǐng)先的特色工藝半導(dǎo)體代工廠商,專注于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM)、功率器件、電源管理、模擬、邏輯等。公司提供從1.0μm到65nm節(jié)點(diǎn)范圍的可定制工藝,其關(guān)鍵應(yīng)用包括智能卡、MCU(微控制單元),以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品和汽車中使用的傳感器。

華虹還擁有一個(gè)專用晶圓廠(華虹二廠),用于制造功率分立產(chǎn)品。它在特色工藝半導(dǎo)體制造(尤其是功率IC)方面處于領(lǐng)先地位,這在中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化計(jì)劃中起著至關(guān)重要的作用。

目前在上海運(yùn)營著三個(gè)8英寸(200毫米)晶圓廠(華虹一廠、二廠和三廠;總產(chǎn)能約為每月18萬片)。公司在無錫(華虹七廠)新建了一座新的12英寸(300mm)晶圓廠,用于新興應(yīng)用(5G、IoT、汽車)。無錫廠目前的生產(chǎn)包括eNVM和CIS(CMOS圖像傳感器),并有望成為中國第一家在12英寸晶圓上生產(chǎn)功率器件的工廠。

從總體制程收入分布情況來看,2020年0.35um及以上占比最大為48%,其次為0.11/0.13μm、0.15/0.18μm、90/95nm,分別占比24%、15%、10%,55/65nm目前占比較小僅1%。

除華虹宏力外,行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)有臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國際、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體、晶合集成、英飛凌、德州儀器、華潤微。

未來發(fā)展戰(zhàn)略方面,作為全球領(lǐng)先的特色工 藝晶圓代工廠商,著眼于國家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略性發(fā)展規(guī)劃,以及國內(nèi)相關(guān)行業(yè)高度依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀,華虹半導(dǎo)體始終明確自身發(fā)展的重要使命與目標(biāo),結(jié)合自身定位與競爭優(yōu)勢提出了“8 英寸+12 英寸”及先進(jìn)“特色 IC+功率器件”兩大發(fā)展戰(zhàn)略。

其中,基于半導(dǎo)體行業(yè)工藝平臺(tái)、產(chǎn)品領(lǐng)域眾多的特征,公司強(qiáng)調(diào)多元化的 產(chǎn)品路線,在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及功率器件等特色工藝平臺(tái)建立起了豐富的 工藝和產(chǎn)品組合,未來仍將圍繞該優(yōu)勢工藝領(lǐng)域,打造更具競爭力,工藝制程更 領(lǐng)先的代工能力。

具體而言,在非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域,公司將鞏固嵌入式產(chǎn)品優(yōu) 勢并進(jìn)一步開發(fā)獨(dú)立式存儲(chǔ)產(chǎn)品,向更小線寬、更大存儲(chǔ)單元密度和更優(yōu)讀寫性 能的代工產(chǎn)品邁進(jìn);在功率器件領(lǐng)域,公司將繼續(xù)鞏固 MOSFET 和 IGBT 工藝 平臺(tái)的已有優(yōu)勢,繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能指標(biāo),豐富器件規(guī)格,以滿足新能源汽車以 及新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域快速增長的需求,從而鞏固公司特色工藝平臺(tái)的核心競爭力;在電源管理領(lǐng)域,持續(xù)優(yōu)化 BCD 平臺(tái)工藝水平,力爭開發(fā)更豐富的器件 種類和集成度更高的工藝,以達(dá)到海內(nèi)外知名客戶的需求;在圖像傳感器領(lǐng)域, 公司將進(jìn)一步提升像素水平、像素單元密度和產(chǎn)品綜合質(zhì)量。

另一方面,基于全球半導(dǎo)體代工行業(yè)產(chǎn)能無法滿足新興應(yīng)用市場需求不斷增 長的背景,公司在 8 英寸平臺(tái)繼續(xù)優(yōu)化改造既有產(chǎn)品線的同時(shí)亦積極投入 12 英 寸平臺(tái)工藝研發(fā)及提升產(chǎn)能,以滿足廣闊的下游市場對(duì)各類特色工藝代工產(chǎn)品的需求。

隨著華虹無錫項(xiàng)目產(chǎn)能持續(xù)爬坡,未來進(jìn)一步的資本投入將大幅提升 12 英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能,及基于90-55納米節(jié)點(diǎn)各項(xiàng)工藝平臺(tái)代工的產(chǎn)品組合豐富度, 鞏固作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝代工廠商的行業(yè)地位。

▲來源:華虹宏力招股書

華虹宏力主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),國資為實(shí)際控制人

報(bào)告期(2020年、2021年、2022年),華虹宏力營業(yè)收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元,歸母凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。

報(bào)告期各期,華虹宏力主營業(yè)務(wù)毛利率分別為17.60%、27.59%和 35.59%,呈上升趨勢。研發(fā)費(fèi)用分別為 73,930.73 萬元、51,642.14 萬元和 107,667.18 萬元,占各年?duì)I業(yè)收入的比例分別為 10.97%、4.86%和 6.41%。

過去一段時(shí)間,受消費(fèi)電子市場需求疲軟影響,一些產(chǎn)業(yè)鏈上游的晶圓代工企業(yè)營收出現(xiàn)下降的趨勢。

但華虹公司的收入主要來自功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻,且產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域,受消費(fèi)市場需求波動(dòng)的影響較小。華虹2023年一季度實(shí)現(xiàn)了營收、利潤雙增長,其中一季度營收6.31億美元,同比增長6.1%;歸母凈利潤1.52億美元,同比增47.9%。

▲來源:華虹宏力招股書

華虹宏力直接控股股東華虹國際實(shí)際直接持有公司 347,605,650 股股份,占公司股份總數(shù)的 26.60%。華虹集團(tuán)直接持有華虹國際 100%的股份,是公司間接控股股東。上海市國資委直接持有華虹集團(tuán) 51.59%的股權(quán), 是公司的實(shí)際控制人

(公司股權(quán)結(jié)構(gòu))

中國芯片的崛起:華虹宏力背后車成長故事

華虹公司背后有著一段往事。

那是1995年,中國電子工業(yè)迎來有史以來投資規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的一個(gè)國家項(xiàng)目,具體內(nèi)容是投資100億元,建設(shè)一條8英寸晶圓、從0.5微米工藝技術(shù)起步的集成電路生產(chǎn)線。

上海華虹集團(tuán)是主要承擔(dān)企業(yè)之一。1996年,華虹集團(tuán)和日本電氣株式會(huì)社(NEC)聯(lián)合發(fā)起成立了上海華虹,并引進(jìn)國內(nèi)第一條8英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

然而,合資新廠剛開始建立,全球半導(dǎo)體行業(yè)卻進(jìn)入低谷,彼時(shí)海外工廠都在降低產(chǎn)量或停止新廠建設(shè)。反復(fù)權(quán)衡后,華虹依舊堅(jiān)持建設(shè),僅用了18個(gè)月完成了工期。據(jù)《上觀新聞》報(bào)道,1999年,華虹NEC浦東新廠建成投產(chǎn),實(shí)現(xiàn)規(guī)模月產(chǎn)2萬片。

華虹新廠建好后,正好趕上了半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期。因此,華虹很快就實(shí)現(xiàn)盈利。剛開始那幾年,華虹先靠著生產(chǎn)DRAM存儲(chǔ)芯片起家,后來因DRAM市場低迷,便于2003年前后轉(zhuǎn)型做晶圓代工廠。

直至2005年,華虹NEC重組成立華虹半導(dǎo)體,后來于2014年10月在港交所上市。期間,華虹一直在8英寸產(chǎn)線的低制程工藝上摸索,到了2018年,華虹12英寸生產(chǎn)線建成投片,正式完成“8英寸+12英寸”工藝產(chǎn)線布局,并將制程能力提升到55nm。

這里有一點(diǎn)需要說明——集成電路代工企業(yè)在技術(shù)上通常有兩條戰(zhàn)略發(fā)展路線,一條是沿著“摩爾定律”不斷微細(xì)化發(fā)展,一條是沿著“超摩爾定律”發(fā)展特色工藝。而華虹公司不靠制程取勝,專注于成熟制程領(lǐng)域的特色工藝。

走過20余年,華虹公司已經(jīng)成為了中國大陸第二大晶圓代工廠,和中芯國際并稱“中國半導(dǎo)體雙雄”。在業(yè)務(wù)上,華虹公司可以提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。

華虹宏力與中國第一大晶圓代工企業(yè)——中芯國際的區(qū)別,以及華虹宏力芯片的應(yīng)用

從目前全球晶圓代工企業(yè)的業(yè)務(wù)格局來看,基本上可以分為兩類,第一類以臺(tái)積電、三星為代表,深耕先進(jìn)制程,沿著7nm、5nm、3nm的路線持續(xù)推進(jìn),特點(diǎn)就是研發(fā)投入高、資本支出大,每2-3年就會(huì)有一次制程突破。

大陸的中芯國際也屬于這一類,只不過受美國制裁影響,短期無法向7nm以下進(jìn)軍,先進(jìn)制程的下游一般是CPU、GPU、數(shù)據(jù)中心芯片等對(duì)芯片算力要求較高的邏輯產(chǎn)品。

第二類以華虹半導(dǎo)體、聯(lián)電為代表,專注特色工藝,不過分追求芯片制程,致力于工藝平臺(tái)的拓展和產(chǎn)品線的延伸,以提高產(chǎn)品性價(jià)比、可靠性和降低功耗為目標(biāo)。

特點(diǎn)就是研發(fā)投入和資本支出相對(duì)較少,制程工藝一般在28nm以上,特色工藝的下游一般為電源管理芯片射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、功率芯片等對(duì)芯片算力要求不太高的產(chǎn)品。

所以,雖然同屬國內(nèi)排名前二的晶圓代工企業(yè),華虹半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)同中芯國際還是存在較大差異的。

在日常生活中,我們聽說或接觸最多的芯片,通常是CPU、GPU等邏輯芯片,或內(nèi)存、閃存等存儲(chǔ)芯片,然而半導(dǎo)體是一個(gè)龐雜的產(chǎn)業(yè),從分類來看,半導(dǎo)體包括集成電路、分立器件、光電子器件及傳感器4大類別,其中,集成電路是最大的類別,占比超過80%。

而4大類別下面又有很多細(xì)分領(lǐng)域,如數(shù)字集成電路、模擬集成電路、功率芯片等,這些細(xì)分領(lǐng)域共同支撐起了全球 5,735 億美元的半導(dǎo)體市場

▲ 半導(dǎo)體產(chǎn)品分類

華虹半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)范圍相當(dāng)廣泛,公司的晶圓代工業(yè)務(wù)包括五大平臺(tái):功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器,模擬與電源管理、邏輯與射頻及獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器。

可以說,除了使用先進(jìn)制程的CPU、GPU等數(shù)字芯片外,公司業(yè)務(wù)基本涵蓋了半導(dǎo)體的方方面面。從收入占比看,功率器件與嵌入式非易失性存儲(chǔ)器是公司的核心產(chǎn)品,合計(jì)占比約62%。

功率器件這個(gè)概念在資本市場一直非?;?,它們主要使用在電力設(shè)備中,用于控制電路中的電流、電壓、頻率及功率等,下游則主要是交通工具(汽車、高鐵)、新能源設(shè)備(光伏、風(fēng)電)、通信設(shè)備(手機(jī)、基站)等,華虹半導(dǎo)體的功率器件產(chǎn)品是其一大特色,實(shí)力很強(qiáng),功率器件代工規(guī)模在全球晶圓廠排名第一。

嵌入式非易失性存儲(chǔ)器主要包括MCU和智能卡芯片兩大類別,MCU俗稱單片機(jī)是一個(gè)微型計(jì)算機(jī),主要應(yīng)用于汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子,這兩年由于新能源汽車的拉動(dòng),MCU市場規(guī)模持續(xù)增長。智能卡芯片則是公司從成立至今的核心產(chǎn)品,主要包括SIM卡、身份證、銀行卡等芯片, 目前公司是全球最大的智能卡芯片代工企業(yè)。

除功率器件與嵌入式非易失性存儲(chǔ)器外,公司比較核心的產(chǎn)品還有模擬芯片、電源管理芯片、圖像傳感器、NOR Flash等,合計(jì)占比越38%。

▲ 華虹半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)范圍及工藝平臺(tái)

結(jié)語

隨著中國第二大晶圓制造企業(yè)——華虹宏力回歸A股上市,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投融資熱潮再次被推上新的高峰。

隨著越來越多資本的融入,目前,中國傳感器以及集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),正進(jìn)入高速發(fā)展周期。

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