中芯集成/晶合集成上市，華虹宏力將首發(fā)上會...近10家公司IPO最新進展披露

近期，又有一批半導(dǎo)體廠商的科創(chuàng)板IPO之路迎來了新的進展，其中包括晶圓代工大廠中芯集成、晶合集成、華虹宏力，材料公司興福電子、天承科技，IC設(shè)計企業(yè)鍇威特、安凱微等。

中芯集成正式登陸科創(chuàng)板

5月10日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“中芯集成”）正式登陸科創(chuàng)板。

值得注意的是，這是科創(chuàng)板年內(nèi)的第二家上市晶圓廠。中芯集成此次擬公開發(fā)行16.92億股，募資規(guī)模110.7億元，成為年內(nèi)A股募資規(guī)模最大的IPO。這也是科創(chuàng)板開板半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)募資規(guī)模僅次于中芯國際（募集532.3億元）的企業(yè)。

公開資料顯示，中芯集成成立于2018年，是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。此次中芯集成募集資金計劃投入MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目、二期晶圓制造項目，并補充流動資金。

圖片來源：中芯集成招股書截圖

據(jù)招股書資料顯示，中芯集成營收增長較快，但尚未實現(xiàn)盈利。2020年至2022年，中芯集成營收分別為7.39億元、20.24億元和46.06億元。同期，中芯集成歸母凈虧損分別為13.66億元、12.36億元和10.88億元。

對于虧損，中芯集成解釋稱，公司成立時間尚短，由于所處的晶圓代工行業(yè)系技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，需要大額的固定資產(chǎn)及研發(fā)投入實現(xiàn)產(chǎn)品的商業(yè)化，故前期研發(fā)投入、固定資產(chǎn)折舊金額較高。報告期內(nèi)公司整體處于產(chǎn)能爬坡期，前期規(guī)模效應(yīng)未完全顯現(xiàn)，同時公司以產(chǎn)能釋放為主要目標(biāo)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尚未達到公司目標(biāo)結(jié)構(gòu)，成本有待進一步降低，因此仍處于虧損狀態(tài)。

中芯集成稱，據(jù)公司測算，預(yù)計一期晶圓制造項目整體將在2023年10月首次實現(xiàn)盈虧平衡，二期晶圓制造項目將于2025年10月首次實現(xiàn)盈虧平衡。在不進行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下，預(yù)計2026年可實現(xiàn)盈利。

值得一提的是，中芯集成也是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一。2022年第四季度，中芯集成晶圓代工業(yè)務(wù)中來自于汽車領(lǐng)域的收入占比已接近40%。

晶合集成成功登陸科創(chuàng)板

5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）成功登陸科創(chuàng)板。

官方資料顯示，晶合集成成立于2015年5月，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)（Foundry），是安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業(yè)。目前，晶合集成已實現(xiàn)150nm~90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，并正在進行55nm制程技術(shù)平臺的風(fēng)險量產(chǎn)。

晶合集成超額配售選擇權(quán)行使前，募集資金總額為99.6億元；若超額配售選擇權(quán)全額行使，預(yù)計發(fā)行人募集資金總額為114.55億元。

根據(jù)招股書顯示，將投入49億元用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺、40nm MCU工藝平臺、40nm邏輯芯片工藝平臺、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺等項目研發(fā)。

圖片來源：晶合集成招股書截圖

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，在2022年第三季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名中，晶合集成名列第十。不過，由于消費需求疲軟，晶合集成受到終端客戶訂單修正沖擊，在2022年第四季度落榜前十。

據(jù)晶合集成財報顯示，2020年-2022年間，晶合集成營業(yè)收入由15.1億元上升至100.5億元，年均復(fù)合增長率達到157.79%。

華虹宏力即將科創(chuàng)板首發(fā)上會

5月10日，據(jù)上交所公告，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹宏力”）將于5月17日科創(chuàng)板首發(fā)上會。

官方資料顯示，華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

華虹宏力在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超25年的技術(shù)積累，長期堅持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。此次科創(chuàng)板IPO，華虹宏力擬發(fā)行不超過43373萬股，募集180億元資金。值得注意的是，早在2014年，華虹宏力已在港交所主板掛牌上市，當(dāng)時募集25.73億港元，約合23.55億元人民幣。此次募資金額是此前的7倍多。

招股書顯示，此次華虹宏力募集資金主要投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)三大項目。

圖片來源：華虹宏力招股書截圖

其中，“華虹制造（無錫）項目”擬投入125億元募集資金，建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，在車規(guī)級工藝和產(chǎn)品積累的技術(shù)經(jīng)驗基礎(chǔ)上，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。

為了匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術(shù)需求，華虹宏力計劃投入20億元，購買生產(chǎn)設(shè)備，進行8英寸廠部分生產(chǎn)線的升級，提高產(chǎn)線的生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。

此外，特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目擬投入25億元，旨在拓展公司在相關(guān)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和研發(fā)水平，保持公司在特色工藝平臺技術(shù)的領(lǐng)先地位。

凱普林科創(chuàng)板IPO獲受理：擬募資9.52億元投向半導(dǎo)體激光器等項目

5月9日，上海證監(jiān)會正式受理了北京凱普林光電科技股份有限公司（以下簡稱“凱普林”）科創(chuàng)板IPO申請。

公開資料顯示，凱普林創(chuàng)建于2003年，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光器、光纖激光器及超快激光器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司長期專注于激光器在高端制造、科學(xué)研究、醫(yī)療健康等領(lǐng)域的應(yīng)用及產(chǎn)品迭代，是我國高性能激光器技術(shù)開發(fā)與制造的主要力量之一，在全球半導(dǎo)體激光器市場銷售占有率位居國內(nèi)同行業(yè)前列。值得一提的是，該公司自主研發(fā)了小體積、高集成度的“閃電”系列光纖激光器并實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，在高端制造的應(yīng)用場景下，有力推進了激光焊接對傳統(tǒng)焊接方式的技術(shù)迭代。

報告期內(nèi)，該公司營業(yè)收入分別為36,904.22萬元、49,632.08萬元和72,165.33萬元，年均復(fù)合增長率為39.84%。

圖片來源：凱普林招股書截圖

招股書顯示，凱普林此次募集資金擬投資“高功率激光器智能制造基地項目”、“半導(dǎo)體激光器研發(fā)項目”、“光纖激光器研發(fā)項目”、“營銷總部建設(shè)項目”及“補充流動資金”。

興福電子科創(chuàng)板IPO獲受理：募資15億元投建電子級磷酸等項目

5月9日，上交所正式受理了湖北興福電子材料股份有限公司（以下簡稱“興福電子”）科創(chuàng)板上市申請。

官方資料顯示，興福電子目前主要從事濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括電子級磷酸、電子級硫酸等通用濕電子化學(xué)品，以及蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑等功能濕電子化學(xué)品。該公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于微電子、光電子濕法工藝制程（主要包括濕法刻蝕、清洗、顯影、剝離等環(huán)節(jié)），是相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的關(guān)鍵性材料之一。

憑借在濕電子化學(xué)品領(lǐng)域豐富的技術(shù)積累和不斷的研發(fā)投入，興福電子自主研發(fā)掌握多項專利技術(shù)，并建立了完善的研發(fā)、采購、生產(chǎn)、銷售體系。目前興福電子已根據(jù)不同客戶需求開發(fā)了蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑5大類共37種功能濕電子化學(xué)品產(chǎn)品。

目前興福電子的客戶群涵蓋了臺積電、SK Hynix、中芯國際、長江存儲、華虹集團、長鑫存儲、中芯集成、Globalfoundries、聯(lián)華電子、德州儀器（成都）、三安集成、粵芯半導(dǎo)體、華潤上華、武漢新芯、晶合集成、比亞迪半導(dǎo)體、芯恩集成、等國內(nèi)外企業(yè)。

興福電子招股書顯示，2020年至2022年間，興福電子實現(xiàn)營業(yè)收入分別為2.55億元、5.3億元、7.92億元；對應(yīng)的凈利潤分別為-2167.05萬元、9995.94萬元、19137.90萬元，均保持增長的態(tài)勢。

圖片來源：興福電子招股書截圖

據(jù)悉，興福電子此次IPO擬募資15億元，投建于3萬噸/年電子級磷酸項目、4萬噸/年超高純電子化學(xué)品項目、2萬噸/年電子級氨水聯(lián)產(chǎn)1萬噸/年電子級氨氣項目、電子化學(xué)品研發(fā)中心建設(shè)項目，以及補充流動資金。

芯谷微科創(chuàng)板IPO獲受理：擬募資8.5億元加碼微波芯片

5月5日，上交所正式受理了合肥芯谷微電子股份有限公司（以下簡稱“芯谷微”）科創(chuàng)板上市申請。

其招股書披露，芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。公司產(chǎn)品和技術(shù)主要應(yīng)用于電子對抗、精確制導(dǎo)、雷達探測、軍用通信等國防軍工領(lǐng)域，并通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新，逐步向儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領(lǐng)域拓展。

據(jù)悉，芯谷微在微波芯片及模組領(lǐng)域深耕多年，堅持自主研發(fā)，形成了超寬帶芯片設(shè)計技術(shù)、高效率功率放大器設(shè)計技術(shù)、高性能微波控制芯片設(shè)計技術(shù)、模組設(shè)計技術(shù)、微波產(chǎn)品封裝與測試技術(shù)五項核心技術(shù)。

2020年度、2021年度和2022年度，芯谷微營業(yè)收入分別為6440.84萬元、9958.21萬元和14880.74萬元，年復(fù)合增長率為52.00%。同期凈利潤分別為3709.62萬元、4258.52萬元和5780.32萬元，呈現(xiàn)出穩(wěn)定增長的趨勢。

來源：芯谷微招股書截圖

芯谷微本次擬向公開發(fā)行人民幣普通股不超過2000萬股，募集資金8.5億元，投向微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目及補充流動資金。芯谷微表示，公司擬實施微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目，是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，通過新建生產(chǎn)配套設(shè)施，引進行業(yè)先進的生產(chǎn)設(shè)備，進一步擴大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。

證監(jiān)會：同意天承科技科創(chuàng)板IPO注冊申請

5月4日，證監(jiān)會披露了關(guān)于同意廣東天承科技股份有限公司（以下簡稱“天承科技”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意天承科技科創(chuàng)板IPO注冊申請。

官方資料顯示，天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，隨著應(yīng)用領(lǐng)域需求擴大和制造技術(shù)進步，PCB產(chǎn)品類型由普通的單雙面板和多層板發(fā)展出高頻高速板、HDI、軟硬結(jié)合板、類載板、半導(dǎo)體測試板、載板等高端產(chǎn)品。報告期內(nèi)，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于上述高端PCB的生產(chǎn)。

公司設(shè)立至今，通過良好的產(chǎn)品品質(zhì)與高效的服務(wù)積累了一批優(yōu)質(zhì)的客戶主要客戶包括東山精密、深南電路、方正科技、景旺電子、崇達技術(shù)、興森科技等知名PCB上市公司?？蛻舢a(chǎn)品涵蓋HDI、高頻高速板、軟硬結(jié)合板、類載板和載板等高端PCB，公司與客戶的緊密合作將有助于公司產(chǎn)品的推廣和技術(shù)的升級。

圖片來源：天承科技招股書截圖

招股書顯示，天承科技計劃募資4億元，扣除發(fā)行費用后將用于年產(chǎn)3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項電子化學(xué)品（一期）項目，研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金。

證監(jiān)會：同意安凱微科創(chuàng)板IPO注冊申請

5月9日，證監(jiān)會披露了關(guān)于同意廣州安凱微電子股份有限公司（簡稱：安凱微）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意安凱微科創(chuàng)板IPO注冊申請。

據(jù)了解，安凱微主要從事物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計、終測和銷售，主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧安防、智慧辦公和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

安凱微深耕芯片設(shè)計20余年，堅持自主研發(fā)，已經(jīng)在芯片設(shè)計領(lǐng)域具有雄厚的技術(shù)積淀，形成了SoC技術(shù)、ISP技術(shù)和機器學(xué)習(xí)技術(shù)等7大核心技術(shù)，擁有自主研發(fā)的芯片電路設(shè)計IP超過60類，公司SoC芯片自主可控程度高。

圖片來源：安凱微招股書截圖

招股書顯示，安凱微此次計劃募資10億元扣除發(fā)行費用后將用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目，研發(fā)中心建設(shè)項目以及補充流動資金。

深耕功率半導(dǎo)體研發(fā)，鍇威特沖刺科創(chuàng)板

近日，蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“鍇威特”）科創(chuàng)板IPO已提交注冊。

公開資料顯示，鍇威特成立于2015年，主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的設(shè)計、研發(fā)和銷售，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)，公司堅持“自主創(chuàng)芯，助力核心芯片國產(chǎn)化”的發(fā)展定位，主要產(chǎn)品包含功率器件及功率IC兩大類。

官方資料顯示，公司掌握了功率半導(dǎo)體芯片的前端設(shè)計技術(shù)，自主搭建了多個功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品的技術(shù)平臺；公司與晶圓代工廠深度合作，可根據(jù)晶圓代工廠的標(biāo)準(zhǔn)工藝調(diào)整工藝參數(shù)和流程，進一步優(yōu)化產(chǎn)品性能。根據(jù)該公司公開的招股說明書注冊稿顯示，公司已獲授權(quán)專利60項（其中發(fā)明專利18項、實用新型專利42項），集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)36項。

圖片來源：鍇威特招股書截圖

招股書注冊稿顯示，鍇威特本次擬公開發(fā)行人民幣普通股不超1,842.105萬股，擬募資約5.3億元主要投入智能功率半導(dǎo)體研發(fā)升級項目、SiC功率器件研發(fā)升級項目、功率半導(dǎo)體研發(fā)工程中心升級項目以及補充運營資助金。