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    • 1.開發(fā)準備
    • 2.原理框圖
    • 3. STM32CubeMX項目創(chuàng)建
    • 4. SD卡啟動
    • <未完待續(xù)>
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ST官方基于米爾STM32MP135開發(fā)板培訓課程(一)

2023/07/28
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本文將以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK為例,講解如何使用STM32CubeMX結(jié)合Developer package實現(xiàn)最小系統(tǒng)啟動。

1.開發(fā)準備

1.1 Developer package準備

a.Developer package下載,https://www.st.com/en/embedded-software/stm32mp1dev.html

b.解壓后進入source目錄:

c.源碼準備(可以根據(jù)每一個source目錄下的README.HOW_TO.txt中第三點準備):

  • TFA源碼

  • OP-TEE源碼

  • U-Boot源碼

  • Kernel源碼

1.2 SDK安裝

請閱讀WIKI完成 Install_the_SDK。

1.3 STM32CubeProgrammer安裝

請根據(jù)WIKI給出的命令/步驟安裝 CubeProgrammer and libusb installation。

2.原理框圖

首先看一下Myirtech的原理圖框架:

從原理框圖中可以得出以下硬件配置信息:

1.STM32MP135DAF7

2.DDR3L

3.分離式電源設計

4.支持QSPI NAND,SD卡啟動

5.雙千兆以太網(wǎng)

6.USB Host

7.USB OTG (燒錄用)

8.UART4 debug串口

9.外部時鐘源,HSE(24MHz),LSE(32.768KHz)

3. STM32CubeMX項目創(chuàng)建

打開STM32CubeMX, 根據(jù)芯片的part number選擇正確的芯片封裝開始項目創(chuàng)建,例如:Myirtech使用的是STM32MP135DAF7,

點擊“Generate Code”之后會生成一個近乎空的project,設備樹結(jié)構(gòu):

Note: STM32CubeMX的規(guī)則是先生成Kernel的dts, 然后將生成的dts文件拷貝到u-boot目錄下,也就是說u-boot的設備樹stm32mp135d-myir_bring_up-mx.dts是從kernel目錄拷貝過來的,所以在U-Boot階段修改設備樹,添加User code時,請同步修改kernel的設備樹或者將修改好的設備樹拷貝到Kernel目錄,防止下次使用CubeMX生成設備樹的時候,u-boot部分的修改被kernel未修改的設備樹覆蓋。

創(chuàng)建設備樹軟鏈接:

TFA:

OP-TEE:

U-Boot:

4. SD卡啟動

SD卡部分的設計一半有兩種情況,第一種是像STM32MP157C-EV1的設計,SD卡槽接口與MP1之間通過level shifter連接,這種設計的目的是可以是SD卡運行在高速模式下:

基于此種硬件設計,相應的STM32CubeMX部分的設計以及user code部分應參考STM32MP157C-EV1的設備樹:

第二種設計是MP1直接連接SD卡卡槽,如STM32MP135F-DK板的設計,Myir板子也是同樣的設計:

相應的STM32CubeMX設計與user code配置如下:

添加TF-A部分user code:

編譯TFA SD,

添加U-Boot部分user code:

編譯OP-TEE, U-Boot更新FIP.

修改TSV文件,如下:

將修改好的TSV文件copy到myir_fip目錄下,燒錄:

燒錄成功后,串口輸出如下:

斷電,將撥碼開關(guān)切換到SD卡啟動:

<未完待續(xù)>

米爾MYC-YF13X核心板開發(fā)板,基于STM32MP135高性價比入門級MPU設計平臺,基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級MPU,單核Cortex-A7@1.0GHz,具有極高的性價比;支持2個千兆以太網(wǎng)接口、 2個CAN FD接口、 2個 USB2.0接口、8個UART接口;標準配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR兩種;核心板采用郵票孔方式連接,尺寸為37mmx39mm,148 PIN。適用于電源管理、工業(yè)HMI、工業(yè)控制、智能家居工業(yè)網(wǎng)關(guān)、零售設備等行業(yè)。

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意法半導體

意法半導體

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.收起

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米爾電子,是一家專注于嵌入式處理器模組設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的國家級高新技術(shù)企業(yè),也被評為專精特新企業(yè)。米爾電子深耕嵌入式領域10多年,致力于為企業(yè)級客戶提供基于ARM、FPGA、RISC-V和AI等各種架構(gòu),穩(wěn)定可靠的處理器模組,滿足客戶大批量產(chǎn)品應用部署的需求,同時為客戶提供產(chǎn)品定制設計、行業(yè)應用解決方案和OEM的一站式服務。 米爾英文簡稱“MYIR”,是“Make Your Idea Real”第一個大寫字母的縮寫。我們的理念是“專業(yè)服務助力客戶成功”,目前米爾已通過專業(yè)高效的服務,幫助全球數(shù)萬家企業(yè)的產(chǎn)品成功上市。